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国際特許分類[C25D3/04]の内容

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国際特許分類[C25D3/04]に分類される特許

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【課題】炭素共析型電気Crめっき膜をアンダーコートとしてその上に積層される高品質DLC膜の密着性を向上させること、とくに膨れ現象を発生させることのないDLC膜被覆部材とそれの製造方法を提供する。
【解決手段】金属製基材と、その表面に被覆形成された、被熱処理炭素共析型電気クロムめっき膜と、その被熱処理炭素共析型電気クロムめっき膜表面に被覆形成されたDLC膜とからなるDLC膜被覆部材およびその部材の製造方法。 (もっと読む)


【解決手段】(A)クロム酸と有機酸とを、これらを含む水溶液中で混合し、上記有機酸によりクロム酸を還元して、6価のクロムイオンを含まない水溶液を調製する工程、(B)上記6価のクロムイオンを含まない水溶液に、pH調整剤を添加して、pHを1〜4に調整する工程、(C)更に、pH調整後の上記6価のクロムイオンを含まない水溶液に、クロム酸を添加して、3価のクロムイオンと6価のクロムイオンとを含有する水溶液を調製する工程を含む方法により、3価のクロムイオンと6価のクロムイオンとを含有するクロムめっき浴を製造する。
【効果】3価のクロムイオンと6価のクロムイオンとの含有量(含有比)を所定の値に容易に、かつ確実に調整して、3価のクロムイオン及び6価のクロムイオンの双方を含有するクロムめっき浴を製造することができる。 (もっと読む)


固体粒子が埋め込まれたクラックのネットワークを備えた構造化クロム固体粒子層について説明する。該構造化クロム固体粒子層において、クラック密度は10〜250/mmであり、固体粒子層の粒径が0.01〜10μmの範囲であり、層全体における固体粒子の割合が1〜30体積%であり、クロム固体粒子層が層の表面に凹部を備えた微細構造を有し、前記凹部が占める表面積の割合が5〜80%である。構造化クロム固体粒子層の生産方法についても説明する。
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【課題】熱履歴を経る場合にも優れた耐食性を維持するクロムめっき部品を高能率かつ安定して得ることができる製造方法を提供する。
【解決手段】有機スルフォン酸を含有するクロムめっき浴を用い、最初に、パルス電流を用いて、鋼母材Mの表面に、クラックがなくかつ100MPa以上望ましくは150MPa以上の圧縮残留応力を有する下地のクロム層を析出させ、次に、同じめっき浴中で、直流電流を用いて電気めっきを行い、前記下地のクロム層上にクラックを有する上クロム層を析出させる。 (もっと読む)


【課題】ロータリーピストンエンジンの燃焼室を構成するローターハウジングにおいて、Crめっき皮膜が形成された長円形状の内周面をシール部材が流体潤滑剤の存在下、長軸側内周面では短軸側内周面よりも小さな荷重で接触して且つ短軸側内周面よりも速い速度で周方向に摺動する摺動部材に関し、内周面の全周にわたって低摩擦化を図る。
【解決手段】ローターハウジング1の内周面3のCrめっき皮膜にクラックを形成し、長軸側内周面3aでは短軸側内周面3bよりも、クラック幅が大きく且つクラック数が多くなるようにする。 (もっと読む)


【課題】クロム層に対してより高い圧縮残留応力を安定して付与することができるクロムめっき装置を提供する。
【解決手段】パルス電源3内部のインダクタンスと、パルス電源3から第5,第6アノード電極Y5,Y6に至る配線のインダクタンスと、パルス電源3から第1,第10カソード電極K1,K10に至る配線のインダクタンスとを合計した往復インダクタンスを、0.5〜6.8μH範囲の所定値に設定するか、パルス波形の立上り・立下り時間の合計を0.04〜0.38ms範囲の所定値に設定し、アノード電極Yに挿入された各ワークWの表層部に250MPa以上の圧縮残留応力を有する、クラックのないクロム層を析出させる。 (もっと読む)


本発明は,表面張力を低下させ,したがってクロム析出プロセスを改良する,クロム電解質用のフッ素界面活性剤を含まない長期間安定な添加剤に関する。 (もっと読む)


本発明は、摩耗または腐食に対する保護のための、および/または、装飾的な目的のための、硬質クロムメッキとしてのクロム層の析出方法、さらに、このタイプのクロム層を析出可能とする電気メッキ浴槽に関する。
また、本発明は、それにより形成される硬質クロム表面層に関する。 (もっと読む)


【課題】Crめっき摺動部材の摩擦係数を下げる。
【解決手段】摺動部材のCrめっき層の、X線回折分析により特定される(222)面が表面側を向いた(222)配向結晶1の存在率を60%以上80%以下とし、該Crめっき層表面に形成されるCr酸化皮膜3の厚さを薄くする。 (もっと読む)


【課題】磁歪振動が抑制され騒音低減効果をもたらす磁歪特性に優れる方向性電磁鋼板を提供する。
【解決手段】まず、方向性電磁鋼板の表面にフォルステライトを主体とする無機鉱物質被膜を、さらにその上層には、平均密度が3.1g/cm3以上で平均硬度が15GPa以上の被膜を有することとする。例えば、上記上層被膜はコロイダルシリカとアルミナゾルを種々の割合で混合し、この混合物をフォルステライト被膜のある鋼板に900℃から1050℃の温度範囲で焼き付けることで形成される。 (もっと読む)


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