金属又はプラスチック部品の大きな領域上に、高研磨で、装飾的な光沢があり、滑らかで且つ平坦な銅被膜を電解で析出するための酸性水溶液は、ａ）少なくとも一種の酸素含有高分子添加剤と、ｂ）少なくとも一種の水溶性硫黄化合物を含み、その中で、水溶液は、付加的に、ｃ）一般式（Ｉ）を有する少なくとも一つの芳香族ハロゲン誘導体を含み、式中で、ハロゲンとなるＲ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４、Ｒ_５及びＲ_６基の個数は１〜５の範囲であるという条件付きで、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４、Ｒ_５及びＲ_６は、それぞれ独立して、水素、アルデヒド、アセチル、ヒドロキシ、炭素数１〜４のヒドロキシアルキル、炭素数１〜４のアルキル及びハロゲンからなるグループから選ばれる基である。
【化１】

（もっと読む）

本発明の実施形態は、電気化学めっきセル１００を提供する。該めっきセルは、陽極液コンパートメント及び陰極液コンパートメントを有する流体ボウル１０１、１０２と、該陽極液コンパートメントと該陰極液コンパートメントとの間に配置されたイオン膜１１２と、該陽極液コンパートメント内に配置された陽極とを含み、該イオン膜は、ポリテトラフルオロエチレンをベースとするアイオノマーを備える。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、基板表面に、通常はバリヤ層に銅シード層を堆積させる方法を教示している。その方法は、基板表面を銅溶液に入れるステップであって、該銅溶液が錯体形成銅イオンを含んでいる、前記ステップを含んでいる。電流又はバイアスを基板表面に印加し、錯体形成銅イオンを還元してバリヤ層に銅シード層を堆積させる。 （もっと読む）

本発明は印刷回路基板に積層され，各種回路網を形成する銅箔の製造方法に関する。本発明の方法は，銅箔の被接着面の凸部１１または平滑面に銅電着物１２からなる粗面層を形成するため，酸性の電気分解槽おいて，限界電流密度で，陰極とした銅箔を電気分解することを含む。かかる場合において，電気分解槽のメッキ溶液の中に，分子量２０００以上の無機ポリアニオンがさらに添加されることによって，銅箔の被接着面の接触面積が相対的に増加され，銅箔と樹脂基板の接着強度が常に維持されて，電気的特性及び耐酸性が向上し，銅粉の落下を最小にする。 （もっと読む）

【目的】 タンク内に水平に収容される被製版ロールを受取ることができ、タンク内に腐食液に満たして被製版ロールを浸漬して回転しメッキ、腐食、現像、脱脂、水洗、或いはレジスト剥離等の腐食装置を行う，被製版ロールの腐食装置。
【構成】 回収槽２から硫酸銅と硫酸と光沢剤及び塩素イオンを含んだ銅メッキ液をメッキ槽１に供給してオーバーフローする銅メッキ液を回収槽２に回収するとともに、メッキ槽１内の含燐銅ボールＢを陽極としかつメッキ槽１内の被メッキ製品Ｗを陰極としてメッキ電流を流して電解銅メッキを行う銅メッキ装置において、回収槽２に酸化イリジウム製陽極板３と銅製陰極板４とを備えて陽極板３と銅製陰極板４の間に銅回収電流を流すことにより、前記銅メッキ電流により含燐銅ボールＢから溶け出す銅の中、前記被メッキ製品Ｗをメッキする銅の量よりも余分の量を銅製陰極板４にメッキさせて回収する。 （もっと読む）