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国際特許分類[C25D3/60]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 電気分解または電気泳動方法;そのための装置 (15,555) | 電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳 (10,553) | 電気鍍金;そのための鍍金浴 (804) | 溶液から (766) | 合金 (209) | 錫を50重量%より多く含有するもの (33)

国際特許分類[C25D3/60]に分類される特許

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【課題】めっき工程を用いつつ、母型を用いないで微細構造体を製造する方法およびその方法により製造された微細構造体を提供する。
【解決手段】水溶性第一スズ含有物質、水溶性銅含有物質、硫酸イオンおよびスルホン酸イオンの少なくとも一方、有機錯化剤、ならびに非イオン性界面活性剤を備える酸性のスズ系めっき液を用いて、めっき温度を60℃以下、電流密度を10A/dm以下、かつ積算電流量を500Asec/dm以上としてめっきを行い、ほぼ薄板状の皮膜部と当該皮膜部の表面から突出し錐形状を有する複数の突起部とを備え、当該突起部について、その底面の円換算直径に対する高さの比率であるアスペクト比が0.5以上、かつ皮膜部上の密度が前記皮膜部の投影面積1mmあたり100個以上であるスズ系めっき構造体を、前記突起部についての母型を用いることなく得る。 (もっと読む)


【課題】鉛含有量が低いか又は鉛を含まない減摩コーティングの提供。
【解決手段】本発明は、Snに加えて、Sb及びCuのうちの少なくとも1つの他の元素と、所望によりPb及び/又はBi、また所望によりZr、Si、Zn、Ni及びAgのうちの少なくとも1つの元素を含有するスズベースの合金から作製され、Sbが最大で20重量%、Cuが最大で10重量%、Pb及びBiの合計が最大で1.5重量%、Cu及びSbの合計が少なくとも2重量%、Zr、Si、Zn、Ni及びAgの合計が最大で3重量%であって、スズが金属間相の形で結合され且つβスズ結晶粒を有するスズ相として自由に存在している減摩コーティング(4)に関する。βスズ構造のスズ結晶粒は、式K=A/(S+3*C+O)に基づいて計算されたμm単位の平均粒度を有し、スズベースの合金中のβスズ構造のスズ結晶粒はいずれの場合も少なくとも2.5μmの平均結晶粒度を有する。 (もっと読む)


【課題】電解質溶液中に第一スズイオンを補給する改良された方法を提供する。
【解決手段】酸化第一スズを含む酸性溶液を用いて、水性電解めっき浴中にスズおよび合金形成金属を補給する方法が開示される。スズまたはスズ合金の電気めっき中に第一スズイオンおよび合金形成金属イオンが枯渇する。継続的かつ効果的な電気めっきプロセスを維持するために、スズおよびその合金形成金属を含むめっき浴の所定量がベールアウトされる。ベールアウトは、次いで、酸化第一スズおよび任意の合金形成金属を含む酸性溶液の所定量と混合される。その混合物は、次いで、めっき浴に戻されて、第一スズイオンおよび合金形成金属イオンをその定常状態濃度に戻す。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板等の端子表面や電子部品の端子表面にウィスカーの発生を抑制する錫めっき及び錫合金めっきを付与する表面処理方法を提供する。
【解決手段】有機スルホン酸、有機スルホン酸の2価錫塩、非イオン系界面活性剤、有機塩素系化合物及び有機塩素系アルデヒド化合物を必須成分として含有するめっき液を用いて、プリント配線板等の電子部品の端子表面を電気めっきしてウィスカー発生防止性めっき層を形成する。 (もっと読む)


【課題】 スズ又はスズ合金メッキ浴に添加する皮膜結晶の微細化剤において、良好な皮膜外観を経時安定的に付与する。
【解決手段】 (A)第一スズ塩と、第一スズ塩及び第4周期から第6周期の第VIII、IB、IIB、IIIA、IVA、VA属から選ばれた金属(例えば、銀、銅、ビスマスなど)の塩の混合物とのいずれかよりなる可溶性塩と、(B)酸又はその塩と、(C)ベンゾアゾール環の2位のメルカプト基にC3〜C6アルキレンが結合した特定の2−メルカプトベンゾアゾール誘導体を含有するスズ及びスズ合金メッキ浴である。上記C3〜C6アルキレンの結合により、酸化や開裂を起こし難くなるため、メッキ作業が進行しても微細化作用が減退することなく持続し、良好な皮膜外観を経時安定的に付与できる。 (もっと読む)


【課題】Sn合金めっきのSn成分補給を低コストで行える方法と、この方法に用いる、めっき液中のスラッジ発生を抑制することができるSn合金めっき処理装置を提供する。
【解決手段】SnとSnより貴なる元素からなるSn合金のめっき液21に2価のSnイオンを補給する方法において、酸又は酸性めっき液に対して易溶性のある酸化第1錫粉末を直接めっき液中に添加することを特徴とする。このSn成分を補給するに際して、専用のSn合金めっき処理装置20を用い、Sn合金めっき液21中の溶存酸素濃度を測定する溶存酸素濃度計41の測定値に応じてめっき液中に吹き込む不活性ガス流量を制御して電解めっきを行う。酸化第一錫粉末は平均粒径がD50値で10〜20μmの範囲内であり、かつタップ密度が0.6〜1.2g/cm3であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】基体上のスズ及びスズ合金の高速電気スズめっきに有用な、析出用電解質組成物を提供する。
【解決手段】基体上のスズ及びスズ合金の析出用電解質組成物が、スズハライド、硫酸スズ等から選択される1以上のスズ化合物、アルカリスルホン酸、硫酸等から選択される1以上の酸性電解質及び、カルボキシメチル化ポリアチレンイミン等から選択される1以上のカルボキシアルキル化ポリアルキレンイミン化合物を含む電解質組成物である。 (もっと読む)


【課題】改善された使用性能を有する滑り軸受層を提供する。
【解決手段】滑り層は合金成分スズ、アンチモンおよび銅を含む合金から形成され、前記成分の割合が、アンチモン:5〜20重量%、銅:0.5〜20重量%、残部:スズであり、ここで、鉛の含有量が<0.7重量%、他の成分の総含有量が<0.5重量%であり、滑り軸受層においてスズ結晶が主に球状であることを特徴とする。この滑動要素は、湿潤剤として好ましくは10〜30のエトキシ化度を有するC1315−オキソアルコール、C1618−脂肪族アルコールまたはC13−オキソアルコールを含み、大きな分子の助剤の添加により析出組成および析出速度が調節される電解液を用いた電着よる。 (もっと読む)


【課題】固形物の析出が少なく、長時間に亘り保存安定性がよく、製品にクラックやウィスカーが生じ難く、接合強度に優れた錫−銀−銅−ニッケル含有めっき液及びこれを用いて形成された錫−銀−銅−ニッケル含有めっき被膜を提供する。
【解決手段】スルホン酸類を溶かした水を主体とする媒体に、錫イオンを主体とし、銀イオン及び銅イオンを含み、更に微量のニッケルイオンを含む錫−銀−銅−ニッケル含有めっき液であって、錫イオンの濃度が0.15〜1.5mol/L、銀イオンの濃度が0.001〜0.05mol/L、銅イオンの濃度が0.001〜0.01mol/L、ニッケルイオンの濃度が0.0000001〜0.000004mol/Lである。 (もっと読む)


【課題】ノーシアンタイプの銅−錫合金めっきでの課題である2μm以上の厚膜時においても、連続的な衝撃による皮膜の剥離あるいは割れのない連続衝撃性に強いノーシアンタイプの銅−錫合金めっきの製造方法の提供。
【解決手段】(1)金属あるいは表層に金属層を有するセラミックの中から選ばれる素材に、または(2)表層に金属層を有するプラスチックの中から選ばれる素材に、少なくとも可溶性銅塩及び可溶性錫塩、有機酸及び/または無機酸及び/またはこれらの可溶性塩、特定の添加剤(光沢剤)から構成されるシアンを含有しない銅−錫合金めっき浴中で、電気めっきを施した後、上記(1)及び(2)で異なる特定の条件でベーキング処理することを特徴とする耐連続衝撃性に優れた、銅−錫合金めっきの製造方法。 (もっと読む)


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