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国際特許分類[C25D5/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 電気分解または電気泳動方法;そのための装置 (15,555) | 電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳 (10,553) | 方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理 (2,143)

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【課題】 主として電気化学反応を利用した表面処理を行う被処理物を測定対象とし、その被測定物の表面積を正確に測定することを一の課題とする。
また、電気化学反応を利用して被処理物のメッキを行うに際し、被処理物の表面に均一なメッキ層を形成することを他の課題とする。
【解決手段】 電解質溶液に被測定物および電極を浸漬し、該電解質溶液中で被測定物と電極とに電圧を印加し、その際の通電状態から被測定物の表面積を測定する表面積測定方法において、被測定物の周囲2箇所以上に前記電極を配置し、さらに該電極と被測定物との間で電解質溶液の流通を抑制した状態で通電することを特徴とする表面積測定方法を提供による。 (もっと読む)


【課題】
表面の孔密度が制御可能な、孔径がナノサイズの多孔性金属薄膜を提供する。
【解決方法】
密閉容器中でめっき液と二酸化炭素液体の混合液中、二酸化炭素の超臨界状態で電解めっきを行い、基材上に多孔性金属薄膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】 被表面処理物の表面を電気化学的な方法により均一に処理することができる電気化学的表面処理装置を提供すること。
【解決手段】 メッキ槽101中に、被表面処理部材である陰極105と、陰極105との間に所定の電圧が印加される対極の陽極106と、が配置され、陰極105と陽極106との間に設けられた円筒状の遮蔽部材102は、2個の電極間の電気力線を遮る電気力線遮蔽手段として作用し、攪拌子104の回転により、メッキ液103の金属イオンが陰極105に均一に供給される。 (もっと読む)


【課題】製造コストを増加させずに耐食性に優れたコーティング膜、コーティング膜で被覆された物品及び耐食性コーティング方法を提供する。
【解決手段】CO2及びNiめっき液を混合分散部60に供給してめっき分散体を生成する。このめっき分散体は、一対の電極が設けられためっき槽61に供給される。めっき槽61では、CO2を超臨界状態として、電極に電圧を印加して、電解めっきを行い、基板Wの表面にNi膜を形成する。この電解めっきの完了後、Auめっき液をめっき槽61に供給して、無電解めっきを行う。すなわち、表面のNiと、Auめっき液に含まれるAuとが置換されて、Ni膜上に、Au膜が形成される。 (もっと読む)


【課題】 効率よく拡散流体を再利用することができるめっき装置を提供する。
【解決手段】 混合分散部60は、CO2タンク21、界面活性剤タンク41及びめっき液タンク51のそれぞれから供給されたCO2、フッ素系界面活性剤及びめっき液を混合して分散させためっき分散体をめっき槽61に供給する。めっき槽61では、CO2を超臨界状態としてめっきが行われ、使用しためっき分散体をめっき液分離槽65に排出する。フッ素系界面活性剤を用いた場合には、めっき液と超臨界CO2の分散保持時間は短く、めっき液分離槽65において、めっき液及び超臨界CO2は、これらの比重差により、すぐに分離する。この分離したCO2は、冷却部70において冷却されて液相を含む状態となって、CO2再生装置71に排出され、不純物が除去された後、CO2タンク21に戻されて再利用される。 (もっと読む)


【課題】
本発明の目的は、微細な溝や孔などのパターンの部位にメソポーラス金属膜を、制御された状態で、定常的に、均一に形成する方法を提供することである。
【課題を解決する手段】
リオトロピック液晶を形成する界面活性剤に、純水に溶解した金属イオン源を加えた溶液を作成し、その溶液を水溶性の揮発性有機溶媒で希釈し、その希釈した溶液を基板に塗布して、前記溶媒を揮発させ、リオトロピック液晶を形成させ、形成されたリオトロピック液晶の周囲に存在下において金属を析出させてから、前記リオトロピック液晶を除去することを特徴とするメソポーラス金属膜の製造方法である。 (もっと読む)


高アスペクト比のホールを備えて成る加工品を電気めっきするために、加工品及び少なくとも一つの陽極と金属めっき電解液とが接触する工程と、加工品と陽極間に電圧を印加することで、その結果、電流の流れが加工品に生じる工程とを備えて成る方法を明らかにする。電流の流れは、多くとも約6Hzの周波数を有するパルス逆電流の流れである。周波数に従って、それぞれの周期時間は少なくとも一つの順電流パルスと少なくとも一つの逆電流パルスを備えて成る。
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【課題】 本発明は、基板中心の成膜レートを上げての膜厚の均一性を確保することができる電解メッキ装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の電解メッキ装置は、メッキ槽1の上方及び下方に上下一対の環状磁石6,7を設け、半導体基板4上下軸及び半導体基4中心軸対象のカスプ磁界を印加する磁場印加手段を備えたものである。 (もっと読む)


【課題】流れ攪拌器及び/又は複数電極を用いる微小特徴加工物を処理する方法及びシステムを提供する。
【解決手段】位置合せシステムを備えた装着モジュールを有するツール。装着モジュールは、反応装置と加工物を反応装置まで及び反応装置のために移動する加工物搬送装置とを正確に配置するための位置決め要素を含む。反応装置の位置決め要素間の相対位置は、反応装置が取り外されて別の反応装置と交換される時に加工物搬送装置を再較正する必要がないように固定されている。反応装置は、加工物の処理表面での処理流体を攪拌するための攪拌器を含む。攪拌器と、反応装置と、反応装置内の電極とは、攪拌器及び/又は加工物が互いに対して往復する時に加工物の表面で攪拌器によって生じる電気遮断の可能性を軽減し、電界に対する三次元の影響に対処するように構成されている。 (もっと読む)


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