【課題】電荷移動機構を使用して、小構造物に対して材料を局所的に付着させまたは材料を局所的に除去する。
【解決手段】加工物全体を浴に浸す必要なしに局所的な電気化学電池が形成される。この電荷移動機構を、荷電粒子ビーム２３１またはレーザ・システムとともに使用して、集積回路、マイクロエレクトロメカニカル・システムなどの小構造物２２０を改変することができる。この電荷移動プロセスは、空気中で、または実施形態によっては真空チャンバ２０４内で実行することができる。 （もっと読む）

【課題】気泡の抜けが比較的よく、広い設置面積を必要としないディップ方式を採用し、しかもアノードとして強磁性体を使用したとしても、磁気異方性の均一性に影響を与えることを極力防止しつつ、基板表面に磁性体膜を形成することができるようにする。
【解決手段】めっき槽３０２と、めっき時にめっき電源の陽極に接続されるアノード３１８と、基板を保持してアノードと対向する位置に位置させる基板ホルダ２６と、めっき槽の周囲に配置され、基板ホルダで保持してアノードと対峙した位置に位置させた基板の周囲に基板に平行な鉛直方向の磁界を発生させる、筒状の電磁石からなる磁界発生装置３０６を有し、磁界発生装置は、鉛直方向に配置され、独立した電流を流すことで、鉛直方向に強さの異なる磁界を発生させる複数のコイル３３２ａ，３３２ｂ，３３２ｃを有する。 （もっと読む）

【課題】導電性の基体表面内にミクロ構造およびナノ構造を施す方法を提供する。
【解決手段】導電性の基体表面２の表面処理方法であって、固体のイオン伝導性材料を有する工具１が、少なくとも部分的に基体表面２と接触されており、この工具１は基体表面２の金属イオンを伝導することができ、かつ、基体表面２と工具１の間に電位勾配が生じ、金属イオンが工具１を通って基体表面２から引き離されるか、または基体表面２上に析出されるように、この工具１に電位Ｕが印加される。 （もっと読む）

【課題】 微細配線への加工性を高めた銅めっき被膜を形成する銅電気めっき法の提供とこの銅電気めっき方法を銅めっき被膜の成膜に用いた金属化樹脂フィルムの提供を目的とする。
【解決手段】 銅めっき液に通電して銅めっき被膜を形成する銅電気めっき方法において、銅めっき液への通電時の電流密度を、銅めっき被膜の厚みが２．５μｍになるまでは、０．５Ａ／ｄｍ^２以下として銅めっきを行うと共に、銅めっき液は構成原子に硫黄原子を有する有機化合物を８重量ｐｐｍ〜３０重量ｐｐｍ含むことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】例えば、キラル選択性を持たせるのに適した、特定の表面形状を形成した電極を簡便に製造することのできる電極製造方法を提供する。
【解決手段】表面に特定の表面形状を形成した電極を製造するための電極製造方法であって、磁石で発生させた磁場Ｂの向きと平行に設定された自転軸まわりを反時計回りまたは時計回りに電解槽６を自転させつつ、前記電解槽６とともに前記自転軸まわりに自転するように前記電解槽６内に設けられた一対の電極７１，７２に対して電解質媒体を通じて電圧および電流のうちの少なくとも一方を印加し、電解を行うことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】簡便な金属膜形成方法、特には金属パターン形成方法を提供する。
【解決手段】固体電解質及び金属イオンを含有する固体電解質膜を挟んで配置された陰極基材と陽極基材間に電圧を与えることにより金属イオンを還元して陰極基材上に金属を析出させる工程ａ）を含む金属膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】被めっき部材の表面に形成されるめっき皮膜のピンホールやピットの発生を抑制する電気めっき方法及びめっき部材を提供する。
【解決手段】めっき浴槽２０内に、平均粒子径２０μｍ〜３００μｍの粒子を５体積％〜６５体積％の範囲で含むめっき液２１を満たし、めっき浴槽内のめっき液中に被めっき部材１１及び陽極１３を配置し、被めっき部材１１及び陽極１３を配置しためっき浴槽２０内を、めっき液の蒸気圧Ｐｂ〜（蒸気圧Ｐｂ＋１５ｋＰａ）の範囲の圧力に保持し、圧力を保持しためっき浴槽２０内において、陽極１３を上流側とし被めっき部材１１を下流側としてめっき液２１を流動させ、めっき液を流動させつつ、被めっき部材１１及び陽極１３間に電圧を印加し被めっき部材の表面にめっき膜を形成することを特徴とするめっき部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性を有する基材粒子表面に均一なメッキ層を形成するメッキ装置を提供するものであり、メッキ液の攪拌による基材粒子の飛散を防止してメッキ効率に優れたメッキ装置にする。
【解決手段】メッキ液Ｌと基材粒子２０ａを貯留可能なメッキ室１１ｄを有するメッキ槽１１ａと、メッキ室１１ｄにメッキ液Ｌが貯留された状態でメッキ液Ｌに浸漬される陽極１３ａおよび陰極１３ｂと、陽極１３ａと陰極１３ｂとの間に電位差を与える電源１４と、陰極表面に沿ってメッキ液Ｌと基材粒子２０ａを流動させる流動発生手段１２ｅと、極性の異なる磁極面１５ａを複数並べて向きが交互になる複数の磁界１５ｂを形成する磁気回路１５とを備え、流動する基材粒子２０ａが前記複数の磁界中を通過するように磁気回路が配置されたメッキ装置１０とする。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成の磁場発生手段でも効果的な攪拌によりめっき膜厚を均一化できるとともに低濃度のめっき浴でも高速めっきが可能である電解めっき装置を提供する。
【解決手段】めっき浴１１内にアノード電極２０とカソード電極２１とを対向して配設し、アノード電極２０とカソード電極２１との間に電場を与えてめっきを行う電解めっき装置において、カソード電極２１の近傍領域に前記電場に対して直交する成分をもつ磁場を形成する磁場発生手段１３０をカソード電極２１の反アノード電極２０側に配設するとともに、前記磁場をカソード電極２１の面内方向に対して平行に移動させることのできる磁場移動手段１３２を備えてなる構成とする。 （もっと読む）

【課題】ゲル状態のめっき用組成物２Ａを用いたパターニングされた金属膜３の容易な作製方法を提供する。
【解決手段】 ゲル化剤と、電気化学反応を行うための導電性イオンと、溶媒と、を有し、ゾル状態で基板２０の上に吐出されゲル状態の所定のパターン形状となっためっき用組成物２Ａを用いてゲル化剤と、電気めっき反応を行うための金属イオンと、溶媒としての水と、を有するめっき組成物２をゾル状態とするゾル化工程と、ゾル状態のめっき組成物２を基板２０上で所定のパターン形状とするパターン形成工程と、所定のパターン形状のめっき組成物２Ａをゲル状態とするゲル化工程と、ゲル状態のめっき組成物２Ａを用いて電気めっき反応を行う電気めっき工程と、を具備する。 （もっと読む）