国際特許分類[C25D5/02]の内容

国際特許分類[C25D5/02]に分類される特許

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【課題】必要とする部分だけにめっきを行うことを簡便に且つ高速に行う。
【解決手段】回転駆動される回転板3の一部をめっき液40に接触させて該回転板3の周縁部にめっき液を付着させ、被めっき物1におけるめっきを施したい箇所11の近傍を上記回転板3の周縁部が通過する際に回転板3の周縁に付着しためっき液40を被めっき物1におけるめっきを施したい箇所11に接触させることで電気めっきを行う。回転板によってめっきを施したい箇所にのみ、めっき液を接触させてめっきを行うことができる。 (もっと読む)


【課題】マスクベルトのようなマスク部材を使用して被めっき材の一部にめっきを施す場合にめっき膜厚の均一性を向上させることができる、めっき方法およびその装置を提供する。
【解決手段】搬送される被めっき材としての帯板状の条材20の両面のめっきを施さない部分(非めっき領域)に一対の無端環状マスクベルト22を順次密着させて覆いながら、連続的に条材20に向けてめっき液を流して、条材20の一部にめっきを施す際に、条材20の搬送方向と逆方向に所定の角度だけ傾けて、好ましくは条材の搬送方向と逆方向から15°〜50°だけ傾けて、条材20に向けてめっき液を流す。 (もっと読む)


【課題】マスキング層の粘着剤が劣化して剥離したり、マスキング層の剥離に支障を来たしたり、粘着剤が残存するおそれを排除できる半導体ウェーハ用治具及び半導体ウェーハのメッキ方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハを平滑処理してその平滑なマスキング面に半導体ウェーハ用治具10のマスキング層12を密着し、マスキング層12が密着された半導体ウェーハ1に前処理を加えた後にメッキ処理を施し、その後、メッキした半導体ウェーハをマスキング層12が密着したままの状態で搬送、貯蔵、あるいはピックアップする。マスキング層12をオレフィン系のエラストマーとし、エラストマーの半導体ウェーハのマスキング面に対する貼り付け面13を鏡面処理する。エラストマー製のマスキング層12を使用するので、体積変化が生じない限り、半導体ウェーハのマスキング面をマスキング層12の密着により保護できる。 (もっと読む)


【課題】薄膜金属導電線を製造するに際して、ボイドまたはシームの発生を防止し、エッチング時にアンダーカット現象を防止することができる薄膜金属導電線、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にシード金属層を形成する段階と、シード金属層の表面に第1フォトレジスト層を形成し、第1フォトレジスト層をマスクとして金属導電線パターンを形成する段階と、第1フォトレジスト層を除去した後、金属導電線パターンから一定の間隔、特に、0.1〜2μmの間隔をもって第2フォトレジスト層を形成する段階と、電解メッキを利用して金属導電線パターンを取り囲む保護膜を形成する段階と、第2フォトレジストを除去し、シード金属層の露出される部位を除去するためにエッチングする段階と、を有してなっている。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置との電気的接続の信頼性を厳しく要求されることの多いフレキシブルプリント配線板の先端および後端におけるボンディングパッドの表面などに施されるAuめっきやAu/Ni2層めっき等の厚さが厚くなる方向でばらつくことを解消する。
【解決手段】 このダミーテープ13は、フレキシブルプリント配線板11を巻回してなるロール15の先端および後端にそれぞれ接合され、導体パターン12と電気的に接続されるダミー導体パターン9を備えており、かつそのダミー導体パターン9が、フレキシブルプリント配線板11における電解めっきの対象となる導体パターン12の導体断面積よりも大きな断面積を有するものとなるように、導体パターン12の厚さよりも予め厚く形成されている。 (もっと読む)


【課題】表面が黒化された銅金属層を量産性よく製造する方法を提供する。
【解決手段】めっき用導電性基材1を用いて、表面が黒化処理されたパターン化銅金属層を製造する方法において、めっき用導電性基材1が、導電性基材2の表面に絶縁層3が形成されており、その絶縁層3に開口方向に向かって幅広であってめっきを形成するための凹部4のパターンが形成されている導電性基材であり、そのめっき用導電性基材1の凹部4に第1電流密度の下に銅金属を析出させて銅金属層を形成する導電層形成工程、及び、第1の電流密度よりも大きい第2の電流密度の下に上記銅金属層の表面に、その表面が黒色になるように銅金属を析出させる黒化処理工程を、一つのピロリン酸銅めっき浴中にて行うことを特徴とする表面が黒化処理されたパターン化銅金属層の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 オゾン、空気中の水分に対して優れた耐久性を有し、画像形成装置の耐用期間全般にわたって、感光体ドラム表面を安定的に帯電させることができ、しかも製造コストの低いコロナ電極を備える帯電装置を提供する。
【解決手段】 帯電装置24に用いられるコロナ電極50であって、表面に金めっき層を設け、その金めっき層に加圧ローラによる加圧加工を施す。 (もっと読む)


【課題】連続搬送される帯状被処理物の必要部分のみにめっき液を噴出することができる電極構造体及びそれを組み込んで高い位置精度で部分めっき処理を確実かつ安定して行える連続部分めっき装置を提供。
【解決手段】一方の分割部材と他方の分割部材が上下に密着して組み合わされ、内部空間で給電されためっき液を電極ノズル孔から放射状に噴出する二つ割型の円筒状電極構造体であって、前記分割部材同士によって形成される外周部に電極ノズル孔が一列に配設され、かつ該電極ノズル孔の内面に白金系金属被膜が施されていることを特徴とする電極構造体;被処理物を搬送する回転体と、前記の電極構造体と、めっき液を電極構造体の内部に供給するめっき液供給管と、電極構造体の電極ノズルに給電する給電装置とを具備し、帯状の被処理物を連続搬送しつつ電極ノズルから、めっき液を噴射して被処理物のめっき必要部分に連続してめっき処理を施すように構成した連続部分めっき装置によって提供。 (もっと読む)


【課題】 生産性よく、パターンが施された金属箔を製造する方法を提供する。
【解決手段】 (イ)導電性基材2の表面に絶縁層3が形成されており、その絶縁層3に開口方向に向かって幅広で導電性基材2が露出している凹部が形成されているめっき用導電性基材の表面4にめっきにより金属を析出させる工程、(ロ)上記めっき用導電性基材の表面4に析出させた金属を剥離する工程を含むことを特徴とするパターンが施された金属箔の製造方法。絶縁層は幾何学図形を描くように又はそれ自身幾何学図形を描くように形成されており、ダイヤモンドライクカーボン(DLC)又は無機材料からなることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】従来の検査・解析医療用磁気デバイスの製造する方法のようにスパッタ装置やドライエッチング装置などの真空系装置を使用すると、コスト、大量生産の面で不利であった。そこでスパッタ装置やドライエッチング装置などの真空系装置を使用せず、湿式プロセスのみで安価で大量に生産可能な方法を提供する。
【解決手段】ガラス、セラミックあるいは樹脂基板の上に磁性膜を形成する製造工程を電気めっき、無電解めっき等の湿式プロセスのみとした。 (もっと読む)


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