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国際特許分類[C25D5/02]の内容

国際特許分類[C25D5/02]に分類される特許

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【課題】銅めっきのシード層を形成後、めっき膜の形成工程までの保管期間中に、シード層の腐食を防止して良質なめっき膜を形成する。
【解決手段】銅からなるシード層2を形成後、シード層2を硫化処理してシード層2の表面に銅の硫化物からなる保護膜3を形成する。この状態でシード層2を保管する。その後、保護膜3を除去してシード層2を露出させ、シード層2を電極としてめっき膜7を形成する。保護膜3が形成されたシード層2は、腐食ガスが混入した雰囲気でも腐食することなく保管することができる。さらに、保護膜3をアルカリ溶液等で除去して表出したシード層2をめっき用電極として利用し、良質のめっき膜7を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】透明導電膜の光透過率を低下させることなく、且つ製造コストを低減し量産に向いた透光性導電膜基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材上(10)に形成した透明導電膜(1)の表面に互いに分離したパターンを有する透明絶縁材料(2)を形成し、該透明絶縁材料が付着していない透明導電膜の露出部分に電気めっき法により選択的に金属膜(3)を形成することを特徴とする。透明導電膜の透過率の向上のために、透明絶縁材料のパターンを、透明絶縁材料を含む液状物質の粒径の異なる少なくとも2種類のミストの噴霧により形成してもよい。 (もっと読む)


【課題】マスキングテープやベルトマスクのような消耗品を必要としないで、低コストでストライプめっきを行う方法及び装置を提供する。
【解決手段】連続搬送されるめっき対象の金属薄板1を挟むようにめっき液噴射ユニット2とバックアップユニット3が配置され、めっき液噴射ユニット2のマスキング部材がシール部材を介して金属薄板1の表面に押圧されている。マスキング部材の開口部から露出した金属薄板1の表面に向かってめっき液噴射ユニット2からめっき液を噴射する。噴射されためっき液はめっき液回収路9を通ってリザーブタンク6に回収され、吹き上げポンプ8によってめっき液噴射ユニット2へ循環供給される。めっき液噴射ユニット2及びバックアップユニット3は液体貯槽4に貯められた液体5に浸されている。 (もっと読む)


【課題】気泡の抜けが比較的よいディップ方式を採用し、広い占有面積を占めることなく、バンプ等の突起状電極に適した金属めっき膜を自動的に形成できるようにする。
【解決手段】配線が形成された基板の上に突起状電極を形成するめっき装置であって、基板カセットを置くカセットテーブル12と、基板に対して濡れ性を良くするためのプリウェット処理を施すプリウェット槽26と、該プリウェット槽でプリウェット処理を施した基板にめっきを施すめっき槽34と、めっきされた基板を洗浄する洗浄装置30bと、洗浄された基板を乾燥させる乾燥装置32と、めっき液の成分を分析し、この分析結果に基づいてめっき液に成分を追加するめっき液管理装置と、基板を搬送する基板搬送装置40とを備えた。 (もっと読む)


基板に電気化学エッチングまたは電気めっきを施すことにより多層構造を形成する方法。基板上にシード層を形成し、その上に主電極を形成する。主電極は、基板から複数の電気化学セルを形成するためのパターン層を有する。電圧が印加され、シード層がエッチングされて、またはシード層に材料がめっきされて形成された構造(8)の間に誘電体(9)が堆積される。誘電体層は下層構造を露出するために平坦化され、別の構造層が第1の構造層上に形成される。または、誘電体層は2層の厚さで形成され、下層構造の上端部を選択的に露出するために選択的にエッチングされる。また、複数の構造層を1工程で形成しても良い。 (もっと読む)


基板上に配置された主電極を有するシステムおよび方法。前記主電極は、少なくとも部分的に絶縁材料からなり、導電性材料が堆積された複数の空洞を備える第1の面を有するパターン層を備え、前記電極導電性材料は少なくとも1つの電極電源コンタクトに電気的に接続する。前記基板は前記第1の面に接触または隣接する上面を有し、導電性材料および/または導電性材料からなる構造を備え、前記基板導電性材料は少なくとも1つの電源コンタクトに電気的に接続する。複数の電解質を含む電気化学セルが前記空洞、前記基板導電性材料および前記電極導電性材料によって区切られて形成され、前記電極導電性材料と前記電極電源コンタクトの間の電極抵抗および前記基板導電性材料と前記基板電源コンタクトの間の基板抵抗は、各電気化学セルにおいて所定の電流密度を得るために適合される。 (もっと読む)


【課題】ファッション性のある複合色彩装飾の作成法法およびそれによる複合色彩装飾体を提供する。
【解決手段】被装飾面に少なくとも導電性を有する予備層を設ける第1工程と、該予備層を設けた被装飾面に所定印刷インキによる微細な色彩模様の印刷を施す第2工程と、前記色彩模様の印刷部分以外の被装飾面に、且つ前記微細な色彩模様の縁部に沿って盛り上がるように電着性が良い金属メッキ(主としてCuメッキまたはNiメッキ)を施す第3工程と、該電着性が良い金属メッキの表面に装飾金属メッキを施す第4工程を備え、印刷色彩模様部と装飾金属メッキ部を共存せしめ、色彩模様の印刷を線幅50μm以下の極細線または該極細線による模様または網点画像とし、印刷後固定化処理を施す複合色彩装飾の作成方法およびそれによる複合色彩装飾体。 (もっと読む)


【課題】トレンチやビアホール等の凹部内に選択的にめっきを行って、表面の平坦性が高いめっき膜を形成することができるようにする。
【解決手段】基板Wを保持する基板保持部10と、基板保持部10で保持した基板Wの表面に当接して通電させるカソード14と、基板保持部10で保持した基板と対向して設置されるアノード38及び該アノード38と基板との間に配置される多孔質体26を有するアノードヘッド22と、アノード38と基板保持部10で保持した基板Wの表面との間にめっき液を供給するめっき液供給部44と、基板Wと多孔質体26との間に配置され、めっきに際し多孔質体26を介して基板Wの表面に押当てられる表面が平滑な多孔性の接触体50を有する。 (もっと読む)


【課題】クロム酸―硫酸混液以外のエッチング処理液、例えば、過マンガン酸塩水溶液を用いた場合や、触媒付着量を多くした場合であっても、めっき用治具の絶縁性コーティング部分に対するめっき皮膜の析出を防止することが可能なめっき析出阻害用組成物を提供する。
【解決手段】樹脂成分100重量部、並びに周期律表の第12族元素を含む化合物、第13族元素を含む化合物、第14族元素を含む化合物及び第16族元素を含む化合物からなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物からなる析出阻害成分1〜100重量部を含有することを特徴とするめっき析出阻害用組成物。 (もっと読む)


【課題】ワイヤーボンディング用のめっき層形成工程におけるボンディングパッド間のショートを低減させることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材の上に設けられた給電層と、該給電層上に設けられた銅配線層とを具備すると共に、前記銅配線層にニッケル及び金めっき処理が施されたプリント配線板において、前記銅配線層の上に設けられたニッケルの厚さが、当該銅配線層の側面に設けられているニッケル層より厚いことを特徴とするプリント配線板;絶縁基材の上に設けられた給電層の上にめっきレジストを形成し、次いで、前記給電層の露出面に銅配線層を形成し、次いで、前記銅配線層の表面に第1ニッケルめっき層を形成し、次いで、前記めっきレジストを除去し、次いで、前記給電層の露出している部分を除去し、次いで、前記絶縁基材の上にソルダーレジストを形成し、次いで、前記銅配線層の上に第2ニッケルめっき層を形成し、次いで、前記第2ニッケルめっき層の上に金めっき層を形成するプリント配線板の製造方法。 (もっと読む)


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