【課題】 異なるリードフレームにめっきを施す際の位置合わせの時間を短縮することができる部分めっき方法を提供する。
【解決手段】 同一のスパージャ３４を用いて異なる被めっき物３１に対して部分めっきを施す際の部分めっき方法において、めっきマスク３８の開口部５０およびノズル板４０のノズル４７の位置を、異なる被めっき物２１を支持手段３２に支持させたときのめっき対象領域に合わせためっきマスク３８およびノズル板４０を予め複数作成しておき、異なる被めっき物３１に対して部分めっきを施す際には、予め作成してあった複数のめっきマスク３８およびノズル板４０の中から、部分めっきを施そうとする被めっき物３１に対応するめっきマスク３８およびノズル板４０を選択し、支持手段３２の位置およびスパージャ３４の位置を変更せずに、スパージャ３４に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】めっきすべき製品を変える際のノズル板およびめっきマスクの交換の手間を省くことができる部分めっき装置を提供する。
【解決手段】被めっき物のめっき対象領域に対して開口した開口部５０が設けられためっきマスク３８と、めっきマスク３８の開口部５０に向けてめっき液を噴射するノズル４７が設けられたノズル板４０と、めっき液を貯留するスパージャ３４とを具備する部分めっき装置３０において、めっきマスク３８とノズル板４０とが一体となって構成されためっきマスクユニット３６が、スパージャ３４に対して脱着可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 スパージャへめっき液を供給するための配管の脱着を容易に行なうことができる部分めっき装置を提供する。
【解決手段】 スパージャ３４の供給孔４１と連通する流路８１が内部に形成された筒状の接続部８２が、スパージャ３４の底面から突出して設けられ、接続部８２に接続されてめっき液をスパージャ３４内に供給させる配管８４が設けられ、めっきマスク３８をスパージャ３４の開放端に装着すべく、スパージャ３４とめっきマスク３８とを挟み込んで締付けるためにスパージャ３４の底面を押圧する押圧部６４を有するクランプ装置４３が設けられ、クランプ装置４３の押圧部６４が、配管８４を押圧可能となるように設けられ、クランプ装置４３がめっきマスク３８とスパージャ３４とを挟み込んで締付けた場合には、配管８４がクランプ装置４３の押圧部６４によって押圧されて接続部８２と接続するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】操作の複雑性や使用材料による環境上の悪影響が回避でき、所用時間と費用の少ない車両用ホイールの表面処理方法を提供する。
【解決手段】車両のホイール４０を回転させながら、硬いチップを有する切削工具５０が該ホイール４０の表面４２に対して均一な圧力にて押圧され、該表面４２がスムージングされるとともにシールされる。スムージングされるとともにシールされたホイール表面４２は、次に、該スムージングされるとともにシールされたホイール表面４２にニッケル層を直接適用する工程と、該ニッケル層上にクロム層を直接適用する工程とを含む方法を用いてクロムめっきされる。 （もっと読む）

【課題】 フレームめっき法を使用して可能な限り均一な厚さとなるように複数の磁性層パターンを安定に形成することが可能な磁性層パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 フォトレジストパターンのうちのフレーム部の厚さとめっき膜の厚さとの間の相関を表す相関データに基づいて、各フレーム部１０４Ｆ１〜１０４Ｆ３の厚さに各開口部１０４Ｋ１〜１０４Ｋ３ごとに差異を設けることにより、各フレーム部１０４Ｆ１〜１０４Ｆ３の厚さが各開口部１０４Ｋ１〜１０４Ｋ３ごとに異なるようにフォトレジストパターン１０４を形成したのち、そのフォトレジストパターン１０４のうちの各開口部１０４Ｋ１〜１０４Ｋ３に選択的にめっき膜を成長させることにより複数の磁性層パターン１０５を形成する。一連の磁性層パターン１０５の形成厚さがばらつきにくくなり、すなわち一連の磁性層パターン１０５の形成厚さが均一化される。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の製造プロセスを簡略化およびその製造コストの低減を可能とする技術を提供すること。
【解決手段】 プラスチックの基板６１１の上に、めっきシードとしての触媒金属を含有する有機または無機金属化合物を含む溶剤を塗布・乾燥させて金属化合物膜６１２を形成し、その所望領域に電子線などのエネルギ線６１３を照射して触媒金属を析出させる。当該照射領域への局所的なエネルギ線照射によりその照射領域のみで金属触媒析出の化学反応が生じ、触媒金属が局所的に析出してパターニングされた金属触媒膜６１４を得ることができる。また、エネルギ照射された基板６１１は、表面の溶融により触媒金属を極浅領域に取り込んだり、表面のアブレーションにより触媒金属と基板表面の接触面積が実効的に広くなったり、あるいは化学的改質により基板と触媒金属との結合状態が強固なものとなるので、固着程度が高まり金属触媒膜の剥離が生じ難くなる。 （もっと読む）

本発明は、めっき膜中でのＡｇ濃度を調整したＳｎ−Ａｇ系はんだ合金めっき膜をリフローすることにより得られるボイドの発生が抑制された鉛フリーバンプおよびその形成方法に関する。本発明の鉛フィリーバンプは、Ｓｎ−Ａｇの共晶形成濃度より低いＡｇ含量のＳｎ−Ａｇ系合金膜をめっきにより形成し、当該合金めっき膜をリフローすることにより得られる。
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【課題】 コネクタの低背化筐体に適し、長期間在庫放置を経てもウィスカー発生懸念の無い電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料を提供する。
【解決手段】 金属基材１上の一部に樹脂皮膜２を有すると共に、樹脂皮膜以外の金属基材上の少なくとも一部に再溶融凝固させたＳｎまたはＳｎ合金めっき層３を有する電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料、前記金属基材上に金属層を少なくとも１層有し、前記樹脂皮膜が前記金属基材上に、直接または前記金属層の少なくとも１層を介して設けられている電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料、前記金属基材または前記金属層が下地処理されている電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料、前記金属基材表面から樹脂皮膜表面までの高さが６０μｍ以下である電気電子部品用金属材料、及び前記金属材料を用いた電気電子部品ケースまたはシールドケースの部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】 電解メッキ用リード配線と金属シート間を絶縁するための絶縁層にピンホールが生じても、金属シートの表面にメッキ金属が析出することを防止できる配線回路基板前駆構造物集合シートを提供する。
【解決手段】 金属シート１の複数の配線回路基板被形領域１Ａの各領域に、ベース絶縁層２、配線パターン３及びカバー絶縁層４がこの順に積層され、さらに該カバー絶縁層の所定部分に端子形成用の開口部４ａが形成された配線回路基板前駆構造物１０を設ける一方、電解メッキ用リード配線被形成領域１Ｂに、第１絶縁層１２、配線パターン３と同一プロセスで形成されて、配線パターン３に繋がった電解メッキ用リード配線１３、及び第２絶縁層１４をこの順に積層し、金属シート１の電解メッキ用リード配線１３の下に位置する部分に開口部１６を設ける。 （もっと読む）

【課題】ワーク１０を選択的に覆う非付着性取付具５０，６０およびその加工方法を提供する。
【解決手段】
非付着性の取付具５０，６０は、ワーク用コーティングを塗布する際、ワーク１０の部分を選択的に覆う。取付具５０，６０の所定の表面は、約２５Ｒａもしくはそれ以下の平均表面粗さ、および約６５Ｒｃもしくはそれ以上のロックウェル硬さを有する。これにより、取付具５０，６０が、ワーク用コーティングに対し非付着性になる。ロックウェル硬さにより、取付具５０，６０の反復使用中、所望の平均表面粗さが維持される。取付具５０，６０により、取付具５０，６０とワーク１０との間に生じるワーク用コーティングのブリッジングおよび、ワーク１０に生じるスプレーしずく量が減少する。そのため、コーティング後に必要な手作業および再加工が最小限になり、プロセスのサイクル時間および生産量が著しく向上する。 （もっと読む）