国際特許分類[C25D5/02]の内容

国際特許分類[C25D5/02]に分類される特許

31 - 40 / 236


【課題】X線吸収を大きくすることが可能な高アスペクトな金メッキ物からなるマイクロ構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】柱状の金メッキ物からなるマイクロ構造体の製造方法であって、基板上に、導電性を有するシード電極と、前記シード電極の一部が露出するようにシリコンからなる格子とが設けられたモールド基板を用意する工程と、前記シリコンからなる格子の頂上部から深さ方向に対して0度より大きな入射角にて絶縁物を斜方蒸着する工程と、前記絶縁物が斜方蒸着されたモールド基板に金メッキを行い、前記シリコンからなる格子の間隙に柱状の金メッキ物を形成する工程を有するマイクロ構造体の製造方法。 (もっと読む)


本発明によれば、次の要素が提供される:カソードを形成するブレード(120、130)であって、臨界ゾーン領域(21)を画定する、コーティングされる表面を有するブレード、アノード(19)、不溶解性の粒子を含む電解浴、および基準壁(14)に対する作業位置に前記ブレードが装着される装着台(12)。装着台(12)は、前記浴中に置かれ、粒子およびアノードの金属は、コーティング(20)をコーティングされる表面上に形成するために同時堆積される(19)。前記アノード(19)は、通常、臨界領域(21)に面して配置され、前記装着台(12)には、臨界ゾーン(12)に対して比較的一定の予め決められた厚さであって、前記コーティング(20)の縁部に沿ってほぼゼロの値まで徐々に低下する厚さを有するコーティング(20)を得るために電流線を監視する手段が設けられる。
(もっと読む)


【課題】熱ナノインプリント法における熱可塑性高分子の剥がれや、ウェットエッチング液やめっき液の、レジスト内や金属層とレジストとの界面への浸入を抑制する基板を提供する。
【解決手段】基板層1、金属酸化物表面を有する金属層2、下記式に示す、紫外線照射により接着性を発現する感紫外線化合物層3、および熱可塑性高分子層4とをこの順で有する。


(R1〜R3:H、C1〜6の炭化水素基等、X:O、OCO、COO、NH、NHCO、m:1〜20、R4:C1〜3の炭化水素基、Y:C1〜3のアルコキシ基、ハロゲン原子、n:1〜3。) (もっと読む)


【課題】被めっき品の側面にめっきを付着させず、被めっき品の片面に確実にめっきを施すことを可能にするめっき治具を提供する。
【解決手段】被めっき品10の外周側面を囲む枠状に形成され、内側面を被めっき品の側面に押接して該側面をシールするシール材30と、シール材30を外側から囲み、シール材の外周側面の位置を規制する拘束部材20と、拘束部材の内側に配置され、シール材と該シール材の内側に配置される被めっき品とを支持する支持部材22と、拘束部材の内側に、押圧面24aを支持部材22に対向させ、被めっき品10の外面10aを露出させて装着され、シール材30を支持部材22との間に介在させて挟圧する押圧部材24とを備え、シール材30は、拘束部材20、支持部材22及び押圧部材24により被めっき品10の側面に押接される面を除く三方の面を拘束しながら押圧部材24により押圧されることにより、シール材30が変形して被めっき品10の側面に内側面を押圧する変形しろを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】粘着剤を被覆層構成材として用いて形成した被覆層付部材から処理溶液に溶出する物質の悪影響を抑制できる表面処理方法を提供する。
【解決手段】被覆層構成材6に含まれる物質が処理溶液に溶出して当該表面処理に悪影響を及ぼす現象を抑制する影響抑制工程を含む表面処理工程を採用する。影響抑制工程では、被覆層付部材1を湯煎する工程、有機溶剤で洗浄する工程を実施する。紫外線硬化型粘着剤に対しては、被覆層構成材6のはみ出し面22を紫外線処理する工程、又は、処理溶液を紫外線処理する工程も採用できる。更に、必要に応じて活性炭処理工程を付加する。 (もっと読む)


システム及び方法が、電圧切り換え可能な誘電体材料に1つ以上の材料を付着させることを含む。特定の態様では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、導電バックプレーン上に配置される。いくつかの実施形態では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、付着に関する特性電圧が相違する複数の領域を含む。いくつかの実施形態は、マスキングを含み、取り除くことが可能なコンタクトマスクの使用を含むことができる。特定の実施形態は、電気グラフトを含む。いくつかの実施形態は、2つの層の間に配置される中間層を含む。 (もっと読む)


システム及び方法が、電圧切り換え可能な誘電体材料に1つ以上の材料を付着させることを含む。特定の態様では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、導電バックプレーン上に配置される。いくつかの実施形態では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、付着に関する特性電圧が相違する複数の領域を含む。いくつかの実施形態は、マスキングを含み、取り除くことが可能なコンタクトマスクの使用を含むことができる。特定の実施形態は、電気グラフトを含む。いくつかの実施形態は、2つの層の間に配置される中間層を含む。 (もっと読む)


【課題】CMPの処理時間を短縮する。
【解決手段】基板製造方法は、基板上に絶縁層を形成する工程と、絶縁層上に第1のマスクを形成する工程と、第1のマスクを介して絶縁層をエッチングすることにより絶縁層に溝を形成する工程と、第1のマスクを除去する工程と、絶縁層上及び溝の表面に第1の金属層を形成する工程と、溝の内部及び上方に第2のマスクを形成する工程と、第1の金属層上及び第2のマスクの表面に第2の金属層を形成する工程と、第2のマスク及び第2のマスクの表面に形成された第2の金属層を除去する工程と、溝の上方が開口された第3のマスクを第2の金属層上に形成する工程と、溝の内部及び上方に第3の金属層を電界めっきにより形成する工程と、第3のマスクを除去する工程と、第3の金属層を化学機械研磨により平坦化する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】ゲル状態のめっき用組成物2Aを用いたパターニングされた金属膜3の容易な作製方法を提供する。
【解決手段】 ゲル化剤と、電気化学反応を行うための導電性イオンと、溶媒と、を有し、ゾル状態で基板20の上に吐出されゲル状態の所定のパターン形状となっためっき用組成物2Aを用いてゲル化剤と、電気めっき反応を行うための金属イオンと、溶媒としての水と、を有するめっき組成物2をゾル状態とするゾル化工程と、ゾル状態のめっき組成物2を基板20上で所定のパターン形状とするパターン形成工程と、所定のパターン形状のめっき組成物2Aをゲル状態とするゲル化工程と、ゲル状態のめっき組成物2Aを用いて電気めっき反応を行う電気めっき工程と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】容易に作成可能なパターニングされたゲル状態のめっき用組成物を提供する。
【解決手段】ゲル化剤と、電気化学反応を行うための導電性イオンと、溶媒と、を有し、ゾル状態で開口13を介して基板20の上に吐出されゲル状態の所定のパターン形状。 (もっと読む)


31 - 40 / 236