国際特許分類[C25D5/02]の内容

国際特許分類[C25D5/02]に分類される特許

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【課題】透明基材及びその上に形成された細線パターンからなる電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】透明基材上に予め物理現像核層を設け、次いで、ハロゲン化銀乳剤層を塗布し、物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順序で有する感光材料を任意の細線からなるパターンで露光し、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中にて物理現像処理を行い、前記物理現像核層上に任意の細線からなるパターンで金属銀を析出させ、次いで前記物理現像核層の上に設けられた層を除去して物理現像された金属銀細線を表面に露出させた後、前記物理現像された金属銀細線を触媒核として金属を電解めっきまたは電解めっきと無電解めっきを施す。 (もっと読む)


【課題】微細且つ複雑な形状に加工されたフープ部材の所望の位置に高精度にメッキ膜を形成する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】連続して送り出されるフープ状の導電性基材の表面に自己組織化膜を形成する自己組織化膜形成工程と、連続して送り出されるフープ状の導電性基材表面の前記自己組織化膜の所望の部分を除去する膜除去工程と、連続して送り出されるフープ状の導電性基材表面の前記自己組織化膜が除去された部分に電気メッキにより導電膜を形成するする電気メッキ工程とを備えるフープ部材への部分メッキ膜の形成方法を用いる。 (もっと読む)


【課題】無駄を省いた状態で、所望とする微細なパターンに電着による膜が形成できるようにする。
【解決手段】まず、容器151内に電着液152を収容し、電着液152の中で、白金からなる対向電極153に基板101の金属パターン104形成面を対向させて配置する。この状態で、定電圧源154により、対向電極153に正電圧を印加し、シード層102に負電圧を印加する。ここで、金属パターン105に必要な配線を接続することで、シード層102に対する負電圧の印加を行う。このようなカチオン電着により、金属パターン104および金属パターン105の露出している面(上面)に、電着液152中の電着成分が付着(析出)し、電着絶縁膜106が形成される。 (もっと読む)


【課題】 スパイラル状接触子の占有面積を増加させることなく、バネ定数が大きく、降伏点が深いスパイラル状接触子を提供する。
【解決手段】 スパイラル状接触子12の根元12bを互いに180°対向した位置に配置して、根元12bから渦巻きの中心に向けて立ち上がり、渦巻きの中心で互いに合流する先端12aに柱状の突起12dを備えた2重渦巻きスパイラル状接触子12を上段に配設し、突起の無い2重渦巻きスパイラル状接触子22を重ねて2段式とし、これを先端をフリーにしてレーザスポット溶接で根元12b、2bを固定し、上下2段に重ね合わせた2重渦巻き2段式のスパイラル状接触子2から構成されるスパイラルコンタクタ。 (もっと読む)


【課題】通電電極を下地電極に接続する際のウエハに対する物理的ストレス軽減するめっき装置及びめっき方法を提供する。
【解決手段】本発明によるめっき装置は、半導体基板31上の下地電極層に密着可能な開口部220を有するカバー22と、下地電極層上の絶縁膜33を溶解する溶剤をカバー22によって覆われた領域に供給し、カバー22によって覆われた下地電極32上の絶縁膜33を除去する溶剤供給部40と、絶縁膜33が除去されることで露出した下地電極32に、開口部220を介して当接する通電電極21とを具備する。 (もっと読む)


【課題】メッキ造形物の製造に好適なポジ型感放射線性樹脂組成物に関する。
【解決手段】(A)下記一般式(1)および/または(2)で表される構造単位(a)と、酸解離性官能基(b)とを含有する重合体、(B)感放射線性酸発生剤および(C)有機溶媒を含有し、かつ重合体(A)100重量部に対して、特定構造の感放射線性酸発生剤が1〜20重量部含有することを特徴とするメッキ造形物製造用ポジ型感放射線性樹脂組成物。
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【課題】実用化の障害となるめっきの長時間化を改善し、貫通電極による三次元実装を実現するのに好適な導電材料構造体をより短時間で形成できるようにする。
【解決手段】貫通電極用凹部12を形成した基板Wの表面の該凹部12表面を含む全表面に導電膜14を形成し、基板W表面の所定位置にレジストパターン30を形成し、導電膜14を給電層とした第1めっき条件で第1電解めっきを行って貫通電極用凹部12内に第1めっき膜36を埋込み、貫通電極用凹12部内への第1めっき膜36の埋込みが終了した後に、導電膜14及び第1めっき膜36を給電層とした第2めっき条件で第2電解めっきを行って、レジストパターン30のレジスト開口部32に露出した導電膜14及び第1めっき膜36上に第2めっき膜38を成長させる。 (もっと読む)


【課題】擦りによる剥がれが起きにくい表面印刷および電気メッキの方法を提供する。
【解決手段】事前メッキを行ってメッキする金属または非金属製品の表面に先ず事前メッキ層を形成し、それによって金属または非金属表面を酸化されにくいようにし、次にインク印刷を行い、その後に非印刷部に電気メッキを印刷された層より高くなるように行い、結果として、油インク印刷はメッキ層において保護され、それによって擦りによる剥がれが起きにくくする。 (もっと読む)


【課題】セラミック基板上に金属パターンをメッキする際にセラミック基板に生じ得る化学的な被害を最小化する方法を提供する。
【解決手段】基板101上にシード層102を形成する段階と、上記シード層102上に熱可塑性樹脂からなりオープン領域を備えるパターン層103を形成する段階と、上記オープン領域を通して上記シード層102上にメッキ層104を形成する段階と、上記パターン層103に熱を加えて上記パターン層103を除去する段階とを含むメッキ層の形成方法。十分なメッキ厚さを確保しながらメッキ過程で基板、特に、セラミック基板に生じ得る化学的な被害を最少化することが出来る。 (もっと読む)


本発明は、インライン設備における、セグメントの形態の平面状の製品1の電気的な接触に関する。この電気的接触は、上側の接触面9を乾燥状態に保持しかつ処理側の面10を処理液11に浸漬しながら、外部電流を印加することによって、製品の処理側の面10に対して電解的処理および/または湿式化学処理を行うためのものである。上側および下側の輸送および/または接触手段を有する既知の輸送装置を用いることによって、処理液11が、下側の手段から上側の手段に転移され、その結果、製品の上面が、多くの場合許容し得ない程に濡らされ、上側の接触子が電気めっきされる。従って、連続的な脱金属化が必要になり、多大の労力が要求される。本発明によれば、上側の接触子6の領域において液位が下げられる。従って、製品が接触子6の領域内に存在しない時にも、上側の接触子が濡らされることはあり得ない。これは、各接触子6に割り当てられる下降管5によって実現される。緊張解除された状態においても、接触子が処理液に触れることは全くないので、製品の上面は乾燥状態のままであり、接触子を脱金属化する必要はない。
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