国際特許分類[C25D5/02]の内容

国際特許分類[C25D5/02]に分類される特許

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【課題】金属条の条ホールを円筒状ドラムのピンに確実に係合させることで円筒状ドラムからの金属条の外れを防止すると共に、金属条に設けられている条ホールにかじり(変形)を生じさせることなく、金属条の所望の領域に部分めっきを施すことのできる部分めっき方法及び部分めっき装置を提供する。
【解決手段】一定のピッチでホールが形成された長尺金属条を、一定のピッチで外周部に突起部を有する円筒状ドラム10に巻回させ、長尺金属条のホールを円筒状ドラムの突起部に係合し、円筒状ドラムに設けられた開口部を介して長尺金属条にめっき液を供給し通電して、長尺金属条の一部をめっきする部分めっき方法であって、円筒状ドラムの外周部上の定点の移動速度である周速度を増減させて、円筒状ドラムの回転速度を長尺金属条の移動速度と独立して制御する。 (もっと読む)


【課題】マイクロ/ナノ構造に好適なエッチング及びめっき方法の提供。
【解決手段】本発明は、電気化学的パターン複製方法、ECPR及びマイクロ及びナノ構造を含むアプリケーションの製造のための伝導電極の構築に関する。伝導電極、マスター電極(8)により画定されるエッチング又はめっきパターンは、電気伝導性の材料、基材(9)上に複製される。マスター電極(8)は基材(9)と密接して置かれ、エッチング/めっきパターンが、密接エッチング/めっきプロセスを使用して直接的に基材(9)上に転写される。
密接エッチング/めっきプロセスは、マスター電極(8)と基材(9)の間の閉じた又は開いたキャビティ中の局所的なエッチング/めっきセル(12,14)中で実施される。 (もっと読む)


【課題】レジストパターンとめっきベースとの密着性を良好にでき、めっきパターンの断面形状を正確に形成できるめっき方法および磁極形成方法を提供する。
【解決手段】めっきベース11上に、分子接着剤であるアルコキシシリルプロピルアミノトリアジンジチオールを溶剤に溶解した溶液を塗布した後、溶剤を揮発させて分子接着剤層15を形成する工程と、分子接着剤層15を介してめっきベース11上にレジスト30を塗布し、レジスト30を所定のパターンに露光現像してめっきベース11の一部を露出させる工程と、めっきベース11の露出部上に分子接着剤層15を介してめっきする工程とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】被処理面でのシールの不完全に起因する処理液の漏洩を確実に防止できること。
【解決手段】シリンダブロックの被処理面であるシリンダ内周面に処理液を導き、シリンダ内周面をめっき前処理またはめっき処理するめっき処理方法において、シール部材がシリンダ内周面に接触して当該シリンダ内周面をシールするシール工程(S3〜S6)と、シリンダ内周面へ送液ポンプの駆動により処理液を導く送液工程(S7、S8)と、シリンダ内周面を含む空間に処理液が満たされた状態で、電極及びシリンダブロックへ所定の電荷を印加して、めっき前処理またはめっき処理を実施する処理工程(S9〜S11)とを順次実施し、シール部材がシリンダ内周面に接触して実施されるシール工程によるシールを確認した後に、送液ポンプを駆動して送液工程を実施するものである。 (もっと読む)


【課題】活性化された酸素を含む照射処理をした後でも、レジストパターンが開口しているシード層、あるいは、金属構造体の表面に対し、メッキの堆積が均一で、且つ、制御性よく行えるようにする。
【解決手段】O2プラズマ(RFパワー:100W)による照射処理を6分間行うことで、レジストパターン104の開口領域におけるシード層103の表面に付着している有機物(残渣)が除去された状態とする。この有機物の残渣の処理において、シード層103の上にシード層103を構成している金の酸化物などからなる表面層103aが形成される。この表面層103aを、塩酸溶液などの酸の溶液(pH3以下)による浸漬処理(表面処理)を1分間行うことで除去する。 (もっと読む)


【課題】PPR電解銅めっきを施すことなくスルーホール内に銅を充分に充填できるスルーホールの充填方法を提供する。
【解決手段】基板10のスルーホール12の内壁面を含む基板表面の全面に形成した銅薄膜14の全表面にめっき促進剤26を吸着した後、めっき促進剤26を剥離する剥離剤が添加された電解溶液30内に、互いに対向するように設置した一対の電極34a,34bの間に、基板10を電気的に接続することなく配置し、一対の電極34a,34bに交流電流を印加して、基板10の他の表面に吸着しためっき促進剤26を剥離した後、銅薄膜14を給電層とする電解銅めっきによって、スルーホール12の中央部及びその近傍の内壁面に、開口部の内壁面よりも厚い銅層を形成して、中央部又はその近傍に開口径が最狭の最狭部を形成し、その後、最狭部を銅めっきで閉塞する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、フォトレジストの膜厚を略均一にすることで、良好なパターン形状を円筒状の外表面に形成することができる円筒外表面の加工方法およびパターンシートの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ワーク3の円筒状の外表面3aに凹凸パターンを形成する円筒外表面の加工方法であって、液槽2内の塗布液1中にワーク3を浸漬させる浸漬工程と、ワーク3を中心軸CA回りに回転させながら引き上げる取出工程と、ワーク3の外表面3aに塗布された塗布液1を乾燥させてフォトレジスト層5を形成する乾燥工程と、フォトレジスト層5に光を照射することで凹部パターンを形成する光照射工程とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】金属条ホールに変形を生じさせることなく金属条への部分めっきを可能とする部分めっき装置及び部分めっき方法を提供する。
【解決手段】長尺金属条11を円筒状ドラム110の外周部に沿って巻回し、円筒状ドラムに設けられためっき穴を介してめっき液を供給することにより長尺金属条の一部をめっきする部分めっき装置において、円環状ベルトホール12aが長手方向所定間隔で形成されかつ一部が駆動機構に連結された円環状ベルト12が円筒状ドラムの外周部に前記長尺金属条と並んだ状態で巻回され、当該巻回状態で円筒状ドラムの外周部に設けられた複数の突起部113が円環状ベルトホールに挿入されている。 (もっと読む)


【課題】はんだ性及び接触信頼性を損なうことなく、内部応力に起因するウイスカの発生を抑制するとともに、外部応力に起因するウイスカの発生をも抑制するめっき層及びその形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】めっき層に厚みが必要なリード部には、めっきを厚めに皮膜し、めっき層の厚みがリード部ほど必要でなく、むしろ外部応力に起因するウイスカの抑制効果を重視する必要のある接点部のめっき層は薄くする。めっき液浸漬処理後に高温処理をおこなうが、このときめっき層に供給する熱量は、リード部ははんだ性を確保するのを第一義にし、ウイスカ対策は内部応力の除去が達成できる溶融状態未満の熱処理をおこない、接点部は、溶融しためっき材料の表面張力による形状変化はむしろ利点として作用するので、一旦めっき層を溶融させて内部応力の除去を完璧にできるリフロー処理をおこなう。 (もっと読む)


【課題】密着性がよく、錆が発生し難いめっきパターン部材及び電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】基材1と、基材1上に設けられた樹脂層2と、樹脂層2上に所定のパターンで設けられた被めっき層3と、被めっき層3上に設けられためっき層4と、めっき層4を隙間無く覆うように設けられた後処理層5とを有し、被めっき層3の下にある樹脂層2は、被めっき層3が設けられていない部分Bの厚さTよりも厚い山形状又は丘形状からなり、被めっき層3は、樹脂層2の中腹より上に形成されているように構成される。 (もっと読む)


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