【課題】 被めっき物に対してより均一なめっきを施すことができ、大幅にめっき不良を減少させることができるめっき方法を提供する。
【解決手段】 最初に被めっき物をめっき液で濡らしてから所定時間電流をゼロとし、次いで前記めっき液内の前記被めっき物および電極板に電流を印加してめっき処理をおこなう。 （もっと読む）

【課題】 フェースダウン方式の噴流めっき装置において、操作性を損なうことなく、ブラックフィルム等に起因する微小な固形異物による、めっき品質の低下を防止する。
【解決手段】 内部に陽極電極５が設けられためっき処理槽１００を備え、めっき処理槽１００内にめっき液及び電解液を流入し、半導体ウェハ１の被めっき面ｗに下方側からめっき液の噴流を当接させる一方、陽極電極５へ電解液を流入させながら、陽極電極５と半導体ウェハ１との間を通電することでめっきを行うめっき装置であって、めっき処理槽１００には、半導体ウェハ１と陽極電極５との間に、隔壁７が設けられており、半導体ウェハ１と陽極電極５とが隔壁７により隔離され、めっき処理槽１００が被めっき基板室と陽極電極室とに区分されている。 （もっと読む）

【課題】薄物シートの上端にクリップを取り付けるだけの簡単な作業によって、該薄物シートの表面を均一に処理することを課題とする。
【解決手段】処理液２が充填される処理槽本体３内に左右一対のノズル管４を複数段配設し、該ノズル管４には内側に向けて斜め下方に処理液２を噴射するノズル孔が複数個設けられ、被処理材である薄物シート５を該左右一対のノズル管４の間に通過させる処理槽１を提供する。この場合、該処理槽１に処理液２を充填し、該左右一対のノズル管４のノズル孔より左右等しい圧力および流速で処理液２を噴射し、クリップ６で支持した被処理材である薄物シート５を該処理槽１の一端より処理液２内に挿入し、該薄物シート５を該左右一対のノズル管４の中間で他端側に移動させ、その間に該処理液２によって該薄物シート５を処理し、他端において該薄物シート５を引き上げる。 （もっと読む）

【課題】 多層基板等のビアホールをめっきで充填する場合、高速に安定して均質な充填を行うことができる噴流めっき装置を提供する。
【解決手段】 めっき液の噴流を発生させる噴流めっき槽１０の開口側に、被めっき物としての基板１の導体部を下向きとして配置し、前記導体部にめっき液を噴流させながら前記導体部をカソード電極体として、前記カソード電極体とアノード電極体５に電流を付与してめっきする構成であり、アノード電極体５は噴流ノズルを兼ねている。また、噴流ノズルの噴射位置と基板１との距離が１５ｍｍ〜２５ｍｍの範囲であり、且つアノード電極体５の基板１側への対向露出面積と、前記基板１のめっき液に接する対向面積の比が１：０．９〜１：１．１の範囲であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】装置構成を簡単にして、良好なめっきを行うことができるめっき装置を提供する。
【解決手段】混合分散部６０には、ＣＯ２タンク２１、分散促進剤タンク４１及びめっき液タンク５１が接続されている。混合分散部６０は、めっき槽６１に接続されている。このめっき槽６１には、電解めっきを行うための一対の電極が設けられている。混合分散部６０は、ＣＯ２タンク２１からＣＯ２、分散促進剤タンク４１から分散促進剤及びめっき液タンク５１からめっき液を混合させて分散状態にし、めっき分散体を生成する。このめっき分散体をめっき槽６１に流し続ける。めっき槽６１では、電極に通電するとともに、供給されためっき分散体を排出し続けてめっきを行う。 （もっと読む）

【課題】被処理物の表面での液流の流速のばらつきをなくするとともに、被処理物の表面での液流を所望の流速に制御することができる浸漬処理装置を提供する。
【解決手段】めっき液で満たされ、被めっき材１０が浸漬されるめっき槽２２と、被めっき材１０の側方に配設され、被めっき材１０に対向する陽イオン交換膜４２を有し、電解液で満たされた陽極室４０と、陽極室４０内にめっき液から分離されるように設けられ、陽イオン交換膜４２を介して被めっき材１０に対向する不溶性陽極４８と、被めっき材１０と陽極室４０との間に、めっき槽２２の下方から上方に向かって流れるめっき液の流れを形成する吹き出しユニット５２とを有する。 （もっと読む）

高アスペクト比のホールを備えて成る加工品を電気めっきするために、加工品及び少なくとも一つの陽極と金属めっき電解液とが接触する工程と、加工品と陽極間に電圧を印加することで、その結果、電流の流れが加工品に生じる工程とを備えて成る方法を明らかにする。電流の流れは、多くとも約６Ｈｚの周波数を有するパルス逆電流の流れである。周波数に従って、それぞれの周期時間は少なくとも一つの順電流パルスと少なくとも一つの逆電流パルスを備えて成る。
（もっと読む）

【課題】 高位置精度部分めっきを確実かつ安定して行えるようにする。
【解決手段】 搬送ガイド面を有しかつ基軸線を中心に回転可能な回転体と、周方向に離隔配設された複数の電極ノズルを有しかつ給電めっき液を各電極ノズルからその径方向に噴射可能な電極構造体とを設け、電極ノズルの配設角度範囲が回転体の搬送ガイド面に被処理物が係合している角度範囲よりも小さく選択され、回転体および電極構造体の基軸線方向の相対位置を各電極ノズルから噴射されためっき液が連続搬送中の各めっき必要部分に吹き付けることができる状態として保持可能に形成されている。 （もっと読む）

本発明は、半導体ウェーハの表面に設けられたトレンチやビヤホール、レジスト開口部にめっき膜を形成したり、半導体ウェーハの表面にパッケージの電極等と電気的に接続するバンプを形成したりするのに使用されるめっき装置に関する。めっき装置（１７０）は、めっき液（１８８）を保持するめっき槽（１８６）と、被めっき材を保持して該被めっき材の被めっき面をめっき槽（１８６）内のめっき液（１８８）に接触させるホルダ（１６０）と、めっき槽の内部に配置され、ホルダで保持した被めっき材の被めっき面に向けてめっき液を噴射してめっき槽（１８６）内にめっき液（１８８）を供給する複数のめっき液噴射ノズル（２２２）を有するリング状のノズル配管（２２０）を備えている。
（もっと読む）

【課題】透孔と袋孔も含め、全面、あるいは部分的な構造の表面を、設備技術的コストを既知の通過設備に比較して著しく高くせずに正確に電解処理すること。
【解決手段】構成部品が電解セル（２、３）の電極間を水平または垂直に方向付けされて移送され、構成部品の表面に電気的に導通する、全面の、または部分的な電解処理すべき層が設けられており、この層に透孔および／または袋孔が設けられており、それらが電解金属化され、あるいは充填される、ものにおいて、電解セル（２、３）内の処理が、１００ｍｍより大きい陽極／陰極間隔（２０、２１）で行われ、かつ、これらの電解セルに単極または双極のパルス電流が供給される。 （もっと読む）