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国際特許分類[C25D5/22]の内容

国際特許分類[C25D5/22]に分類される特許

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【課題】被メッキ物であるロール周面へのメッキの際の不メッキの発生を低減することができるロール用メッキ装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、被メッキロールの両端をチャックし、この被メッキロールを陰極として通電させ、軸中心に回転可能に構成される一対のロールチャックと、メッキ液を貯留し、このメッキ液に被メッキロールを浸漬させるメッキ槽と、上記メッキ槽内に設けられる陽極と、上記メッキ槽内において、被メッキロールの周面に平行に当接し、この被メッキロールの回転と共に回転可能に設けられる1又は複数の非導電性ロールとを備えるロール用メッキ装置である。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェーハの堆積および平坦化に関し、特に、局所堆積を使用して薄膜をより効果的に堆積させると共に、局所平坦化を可能にする装置および手法を提供する。
【解決手段】陽極として帯電可能な近接ヘッド102を、ウェーハ104の表面に極めて近接して配置する。メッキ流体を、前記ウェーハと前記近接ヘッドとの間に提供し、局所金属メッキを形成する。近接ヘッドが方向120でウェーハ全体を進む際に、シード層106上に堆積層108が形成される。堆積層は、近接ヘッドとシード層との間に定められたメニスカス116に含有される電解質110によって促進される電気化学反応を介して形成される。 (もっと読む)


【課題】 基材に対し、耐食性を有しかつ難めっき材のアルミニウム独特のピンホールやブツやクレータ状のへこみの外観不具合がないめっき処理方法を提供すること。
【解決手段】 基材に下地金属めっきを形成した後、乾式の加工工程で下地めっきの欠陥をつぶし均一な表面状態にした後に、再度下地めっき表面を活性化し、後工程のめっきを行うことにより、耐食性を有しかつブツやクレータ状のへこみの外観不具合がないめっき部材が提供できた。 (もっと読む)


【課題】メッキされ、かつ、刻印が鮮明に見える金属製品の生産方法と、刻印が鮮明に見える金属製品を提供する。
【解決手段】生産方法は、金属製品にメッキを施した後に、その金属製品の表面に打刻することを特徴とする。刻印を有する金属製品は、メッキを施した金属製品の表面に打刻により形成された刻印の溝の内周面に、前記表面のメッキ層と等しい又はこれより薄いメッキ層を備えた。 (もっと読む)


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