【課題】 配線の高精細化を達成でき、低ノイズ化、あるいは高放熱性の電子部材を提供する。更に、多層配線を比較的に簡単にできる電子部材と、その製造方法を提供する。
【解決手段】 外形加工あるいは孔開け加工され、且つ表面部が絶縁性の樹脂からなる基材をベース基材とする電子部材であって、前記絶縁性の樹脂の表面部の全面にあるいは一部に、無電解めっき層、電解めっき層からなる導電性層を設けている。特に、エッチング加工法、プレス加工法めっき加工法等により、外形加工あるいは孔開け加工された導電性の基材をベース基材とする電子部材であって、導電性の基材は、絶縁性の樹脂層により被膜され、更に、樹脂層の表面部の全面にあるいは一部に、無電解めっき層、電解めっき層からなる導電性層を設けている。 （もっと読む）

【課題】 パラジウムめっき用Ｆｅ系リードフレーム材の耐食性を改善するために下地めっきとしてＣｕ及びＮｉの１種又は２種をめっきしているものの耐食性を更に改善したパラジウムめっき用Ｆｅ系リードフレーム材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 Ｆｅ系リードフレーム材の表面にＣｕ及びＮｉの１種又は２種の４μｍ以上のめっき層が設けられており、このめっき層が加工率１０％以上の冷間圧延されたものであることを特徴とする耐食性に優れたパラジウムめっき用Ｆｅ系リードフレーム材。 （もっと読む）

【目的】 溶射ピストンリングにあって、リング外周表面への溶射後の加工を不要とすることでコスト低減を図り、試運転や馴らし運転時の耐スカッフィング性を向上させたピストンリングを提供する。
【構成】 溶射による被膜層をリング本体の外周に設けたピストンリングにおいて、リング本体１１の外周表面粗さをＲz６.５μｍ以下で形成し、この表面に厚さ５μm〜５０μmの被膜層１２、１５が設けられている。被膜層１５として軸線方向へ波形状に形成することも可能である。被膜層１２、１５の厚さを５μm以下の極薄にすると、シリンダ壁面との馴染性が好適となる前に被膜層が磨滅する。また、５０μm以上に厚くすると、被膜層１２、１５の溶射表面の粗さが粗大化し、シリンダライナー面に傷などの痕跡を着ける。 （もっと読む）

【目的】 本発明は、一部のＮｉアレルギー体質の人が携帯した際に、Ｎｉアレルギーによる かぶれ現象を防止する装飾部材を提供する。
【構成】 本発明は 合金素材の表面上に Ｃｕ、Ｃｏ、Ｐｄ、Ｐｄ−Ｃｏ、Ｓｎ−Ｚｎ等の下地メッキ層を被覆構成し、該表面上に ＡｕーＣｏ、ＡｕーＰｄ−Ｃｕ、Ａｕ−Ｃｕ等の金色仕上げメッキ層を 被覆積層したことを特徴とし、更に該金色の装飾部材表面に Ｐｄ−Ｃｏ、Ｐｄ、Ｐｔメッキ等の内の一種の白色メッキを部分選択的に 被覆積層し、金色と白色で二色に構成したことを特徴とする。
【効果】 Ｎｉを含有しない新規なメッキの構成により Ｎｉアレルギーを防止することができる。 （もっと読む）