国際特許分類[C25D7/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 電気分解または電気泳動方法;そのための装置 (15,555) | 電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳 (10,553) | 被覆される物品に特徴のある電気鍍金 (2,030)

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【課題】従来のもの比較して、耐酸化性がより優れるPtおよびAl拡散Ni基基材の製造方法の提供。
【解決手段】Ni基基材の表面にPt被膜を形成し、Pt被膜付き基材を得る工程と、前記Pt被膜に含まれるPtが前記Ni基基材の少なくとも表面に拡散する処理条件において前記Pt被膜付き基材を熱処理して、Pt拡散基材を得る工程と、前記Pt拡散基材の表面にAl被膜を形成して、Al被膜付き基材を得る工程と、前記Al被膜に含まれるAlが前記Pt拡散基材の少なくとも表面部に拡散する処理条件において前記Al被膜付き基材を熱処理して、PtおよびAlが拡散してなる拡散層を有するPt含有γ−Ni+γ’−Ni3Al皮膜付き基材を得る工程とを備える、Pt含有γ−Ni+γ’−Ni3Al皮膜付き基材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】主体金具におけるめっき層の剥離を抑制し、耐食性に優れたスパークプラグを提供する。
【解決手段】スパークプラグ100に用いられる主体金具1の基材1aと、電極202a,202bとを互いに離間した状態でアルカリ性溶液に浸漬させて通電させる電解洗浄を、2つの電解浴槽201ごとに順番に実行する。このとき、第1の電解浴槽201で行われる1回目の電解電解洗浄処理としては陽極電解洗浄を行い、第2の電解浴槽201で行われる2回目の電解電解洗浄処理としてはPR電解洗浄を行う。こうした2回の電解洗浄処理の後に、主体金具1の基材1a外表面にめっき層を形成することにより、主体金具1における下地とめっき層との密着性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】電流密度Dkを変化させて行なうめっき皮膜の製造方法において、従来よりも簡易にめっき皮膜表面の凹凸欠陥を低減できるめっき皮膜の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電流密度Dkを段階的に増加させながらめっき皮膜を形成する、めっき皮膜の製造方法において、電流密度の増加にあわせてめっき液の攪拌速度Vを増加させる事を特徴とするめっき皮膜の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】電気、電子部品などに応用できる、熱放散性、熱伝導性に優れ、フレキシブル性に優れた放熱用の金属箔を提供する。
【解決手段】基体金属箔が銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、ステンレスであり、その少なくとも一方の表面に固着性ニッケル又はニッケル合金粒子及びその集合体を付着して粗面化し、その上にニッケルと硫黄又は/及びリンからなる層を被覆した粗面化された金属箔、その放射率が0.35以上の金属箔である。 (もっと読む)


【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材11と、基材11の最表層を構成し、Sn,In,またはそれらの合金で形成されたA層14と、基材11とA層14との間に設けられて中層を構成し、Ag,Au,Pt,Pd,Ru,Rh,Os,Ir,またはそれらの合金で形成されたB層13と、を備え、最表層(A層)14の厚みが0.2μmよりも厚く、中層(B層)13の厚みが0.001μm以上である電子部品用金属材料10。 (もっと読む)


【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性を得ることが可能な半導体チップ搭載用基板の製造方法及びこれにより得られる半導体チップ搭載用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】セミアディティブ法で銅回路を形成する工程において、電解めっきレジストを形成し、電解銅めっきにより銅回路を形成した後に、無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、銅回路の上部のみに銅の拡散を抑制するためのバリヤ皮膜である無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。次いで、電解めっきレジストを剥離し、導体回路となるべき部分以外の銅をエッチング除去し、ソルダーレジストパターンを形成し、電解ニッケルめっき皮膜が上部に形成された銅回路に、無電解パラジウムめっき皮膜を形成しさらに無電解金めっき皮膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電気めっき装置に関する。
【解決手段】本発明の実施例による電気めっき装置100は、めっき対象110を固定する固定治具120と、前記めっき対象の両側にそれぞれ対向して離隔配置され、前記めっき対象110にめっき液を提供するノズル150と、前記めっき対象110と前記ノズル150との間に配置されて多段に形成された遮蔽膜130と、前記遮蔽膜130を固定する固定部140と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】表面被覆層を有するリードフレーム用アルミニウム板条について、その半田付け性、表面被覆層の密着性及び耐熱剥離性を改善する。
【解決手段】アルミニウム板条を母材とし、その表面にジンケート処理層が形成され、さらに平均厚さが0.1〜1.0μmのNi被覆層、平均厚さが0.4μm以下のCu被覆層、平均厚さが0.1〜1.0μmのCu−Sn合金被覆層、及び平均厚さが0.1〜10.0μmのSn被覆層がこの順に形成されたリードフレーム用アルミニウム板条。Sn被覆層はリフロー処理されていることが望ましい。 (もっと読む)


【課題】コストの低い金属を用いた電気接点において、十分長い摺動寿命を持つ、新たな複合材料を用いた電気接点電極、電気接点皮膜、及び導電性フィラーを提供し、及び電子装置の電気接点寿命が十分長く、低コストな電気接点構造を実現する。
【解決手段】金属塩を主成分とするめっき浴に還元剤を混合し、溶解させたもの、又は、コロイド溶液状にしたものに、必要に応じて錯化剤を添加したものをめっき浴として用い、被めっき材上に、電気めっきによりマトリックス金属と還元剤を共析させる複合めっき法で得られる、金属マトリックス中に該金属の金属酸化物を常温で還元可能な還元剤が分散されたことを特徴とする複合材料である。 (もっと読む)


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