説明

国際特許分類[C30B33/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 結晶成長 (9,714) | 単結晶成長;そのための装置 (9,714) | 単結晶または特定構造を有する均質多結晶物質の後処理 (621)

国際特許分類[C30B33/00]の下位に属する分類

国際特許分類[C30B33/00]に分類される特許

81 - 90 / 182


【課題】半導体融液に板状半導体製造用下地板を浸漬し作製した板状半導体において、板状半導体作製時の割れを減少させ、板状半導体の反りを小さくする方法を提供する。
【解決手段】成長面を有する下地板を半導体融液に浸漬させて、下地板に半導体を成長させる半導体の製造方法に使用する半導体製造用下地板において、半導体製造用下地板の結晶成長面S1が浸漬方向前方部から後方部に延びる溝を有する。さらに、溝は浸漬方向と略平行である。 (もっと読む)


【課題】大きな厚みを有し、かつ高品質のIII族窒化物結晶を成長するIII族窒化物結晶の製造方法およびIII族窒化物結晶を提供する。
【解決手段】III族窒化物結晶13の製造方法は、以下の工程を備えている。まず、(0001)面から<1−100>方向に傾斜した主表面11aを有する下地基板11が準備される。そして、気相成長法により下地基板11の主表面11a上にIII族窒化物結晶13が成長される。下地基板11の主表面11aは、{01−10}面から−5°以上5°以下傾斜した面であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】大きな厚みを有し、かつ高品質のAlGaNバルク結晶を製造するAlGaNバルク結晶の製造方法を提供する。高品質なAlGaN基板を製造するAlGaN基板の製造方法を提供する。
【解決手段】AlGaNバルク結晶の製造方法は、以下の工程を備えている。まず、AlaGa(1-a)N(0<a≦1)よりなる下地基板が準備される。そして、下地基板上に、主表面を有し、AlbGa(1-b)N(0<b<1)よりなるバルク結晶が成長される。下地基板のAlの組成比aは、バルク結晶のAlの組成比bよりも大きい。AlGaN基板の製造方法は、バルク結晶から1枚以上のAlbGa(1-b)Nよりなる基板を切り出す。 (もっと読む)


【課題】 これまで実在しなかった窒化ガリウムの自立した円形ウエハを実用的な形にして初めて提供すること。
【解決手段】 1016cm−3〜1020cm−3の濃度で酸素ドープされた六方晶系で{0001}面方位の窒化ガリウム単結晶よりなり透明であって独立し自立した円形のウエハであって方位を指定するフラット部を一つあるいは方位と表裏を示すフラット部を二つ付ける。周辺部を面取りすることも有用である。n型の導電性をしめす。 (もっと読む)


【課題】主面がm面とわずかなオフ角を有するIII族窒化物系化合物半導体の製造。
【解決手段】サファイア基板10に凹凸を設けて、c面又はc面と成す角が20度以下の側面のうちの法線ベクトルの向きが同じ面10c−1のみを露出させ、他の面はSiO2から成るエピ成長マスク20で覆う(3.A)。GaN層30が成長を開始してから(3.B)、溝部を埋める迄(3.C)は、常圧で、V/III比を高く保った。溝部が埋まり、凸部の上面がほぼ覆われて平坦化する(3.D)までは、減圧で、V/III比を低く(アンモニアの供給量を1/5と)した。凸部の上面がほぼ覆われて平坦化した後(3.E)は、常圧で、V/III比を高くした(アンモニアの供給量を元に戻した)。こうして、主面が、m面とわずかなオフ角を成す平坦な面であるGaN膜が形成できた。 (もっと読む)


【課題】ピンセット等による基板のハンドリング位置を基板周縁部のごく限られた一部分に制限でき、もって基板ハンドリングに伴う汚染等の領域を大幅に抑制可能なエピタキシャル成長用基板を提供する。
【解決手段】エピタキシャル成長用の基板1であって、エピタキシャル成長を行う基板1の表面1aとは反対の裏面1b側に、部分的に面取り部3がある。基板1の直径をx[mm]とするとき、基板1の裏面1b側に施した面取り部3の長さLが2mm以上0.15
x[mm]以下がよい。また、基板1を平坦面P上に表面1aを上にして置いたとき、基板1と平坦面Pとの間にできる隙間の高さh1、奥行きd1が0.2mm以上がよい。 (もっと読む)


【課題】反りやクラックの抑制された窒化ガリウム層を有する半導体基板を、低コスト、高効率で製造することができる半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】面方位が(111)のシリコン基板10を準備する工程と、シリコン基板10の両面に窒化ガリウム層12をエピタキシャル成長させる工程と、窒化ガリウム層12がエピタキシャル成長されたシリコン基板10を、エピタキシャル成長面と平行にスライスして2分割するスライス工程とを含み、1枚のシリコン基板10から2枚の窒化ガリウム層12が形成された半導体基板13を製造する。 (もっと読む)


シートを形成する方法および装置が開示される。融液を冷却して、融液上にシートを形成する。このシートは第1の厚みを有する。シートはその後、第1の厚みから第2の厚みに、例えばヒータまたは融液を利用して、厚みを低減させられる。冷却は、シートにおける一定の領域に溶質を捕捉するよう構成されてよく、この特定のシートの厚みを低減させて溶質を取り除く。溶質は例えば、シリコン、シリコンとゲルマニウムとの組み合わせ、ガリウム、および窒化ガリウムであってよい。 (もっと読む)


【課題】従来にない平均短径が細いロッド状又はチューブ状の棒状結晶を基板上に立設してなり、表面積を大きくすることができるので、高感度のセンサーとして有用な金属酸化物構造体、及び該金属酸化物構造体を効率よく、低コストで製造することができる金属酸化物構造体の製造方法の提供。
【解決手段】基板と、該基板上に種晶を介して棒状結晶が立設してなり、前記種晶が第1の金属酸化物からなり、前記棒状結晶が第2の金属酸化物からなり、該棒状結晶の平均短径が50nm以下であることを特徴とする金属酸化物構造体である。 (もっと読む)


【課題】表面のオフ角を制御したAlN基板を歩留まりを向上して製造するAlN基板の製造方法およびAlN基板を提供する。
【解決手段】AlN基板10の製造方法は、以下の工程を備えている。まず、AlN結晶を成長させる。そして、AlN結晶から、第1の領域12と、第1の領域12を取り囲む第2の領域13とを有する表面11を含むAlN基板10を切り出す。この切り出す工程では、表面11に直交する軸と、c軸とのなすオフ角が、第2の領域13の第1の点13aで最小値をとるようにAlN基板10を切り出す。 (もっと読む)


81 - 90 / 182