【課題】円筒状サファイアインゴットブロックの外周面を円筒研削加工およびオリフラ研削加工する際の生産時間を短くしたい。
【解決手段】 ＸＲＤ機６００を挟んで同一タイプの円筒研削装置５００と７００を設け、双方の円筒研削装置５００と７００のワークの面取り加工作業が同時になすことができるように、ワークの搬送ロボット２００を付随させた。 （もっと読む）

【課題】多様化する単結晶インゴットの直径及びコーン状の端部形状に関わらず、切断位置の基点を高精度に特定でき、切断位置のずれを抑制することができるインゴットの切断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】円筒研削された円柱状の直胴部と、該直胴部の少なくとも一端に形成された円筒研削されていない鏡面状態のコーン状の端部とを有する単結晶インゴットを切断するインゴットの切断方法であって、前記円筒研削された直胴部表面と前記円筒研削されていない鏡面状態のコーン状の端部表面の光の反射の違いを利用して、前記円筒研削面と前記円筒研削されていない境界の位置を検出する工程と、該検出した境界の位置を基点として切断位置の位置決めを行った後、前記インゴットを切断する工程とを有することを特徴とするインゴットの切断方法。 （もっと読む）

【課題】 被研削材の円筒研削加工時間を短縮できる円筒研削方法の提供。
【解決手段】
カップホイール型砥石１１ｇを軸承する前後移動可能な砥石軸１１ａと前記カップホイール型砥石の直径より１０〜２５ｍｍ小さい直径のカップホイール型砥石１１ｇを軸承する前後移動可能な砥石軸１１ａを、これら砥石軸１１ａ，１１ａの軸芯１１ｏが同一直線上にあり、かつ、この同一直線は前記ワーク軸に対し直角になる位置に設けた円筒研削装置１を用いて、クランプ機構７ａ，７ｂに支架された回転している円柱状ワークｗに切り込みを掛け、ついで、回転している円柱状ワークｗを横方向に移動させながら前記カップホイール型砥石１１ｇ，１１ｇでトラバース研削加工する。 （もっと読む）

シリコン結晶化装置は、シリコンを収容する坩堝（１１）と、前記坩堝に収容される前記シリコンを溶融させ、続いて前記溶融シリコンを凝固させるように設けられている加熱／熱放散機構（１３〜１５）と、前記坩堝内の前記溶融シリコンを、前記溶融シリコンの凝固過程で撹拌するように設けられている電磁撹拌装置（１７）とを備える。制御機構（１８）は、前記加熱／熱放散機構を制御して、前記溶融シリコンを指定凝固速度で凝固させ、前記電磁撹拌装置を制御して、前記溶融シリコンを前記溶融シリコンの前記指定凝固速度に応じて撹拌することにより、前記溶融シリコンの速度と前記指定凝固速度との比が、第１の閾値を上回るようになるように設けられている。
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誘導法により多結晶シリコンインゴットを製造する方法が、インダクタで囲まれる冷却るつぼの溶融チャンバ内にシリコン原料を装入すること、融液表面を形成すること、及び、溶融することを含み、なお、インダクタの上面よりも下であるが、その高さの１／３よりも下ではない融液表面位置をもたらすように、シリコン原料の質量装入量及びインゴットを引き抜く速度を設定し、融液表面を同じ高さに保持する。この場合、インダクタの供給出力パラメータを所定範囲内に維持することによって、融液表面位置が同じ高さに保持される。本方法は、太陽電池の製造に好適な多結晶シリコンインゴットを鋳造することをもたらし、注目すべきより高い効率及びより低いエネルギー原単位を有する。 （もっと読む）

【課題】クリーンな環境下にて、石英ガラスルツボを堅固に挟持し、確実に移動させることのできるハンドリング装置。
【解決手段】水平方向に延びるビーム２、及び、ビーム２の中心軸線方向に対し直交する方向にビーム２から突出し、少なくとも一方がビーム２の中心軸線方向に移動可能である一対のアーム３を具えるフレーム４の、一対のアーム３に組み付けられた、石英ガラスルツボ５の胴部５０をルツボの径方向に挟持する相互に対向する一対の挟持手段６、各挟持手段６に隣接して設けられ、石英ガラスルツボ５をルツボの中心軸線方向に挟んで掛止するルツボの中心軸線方向に近接離間可能な一対の舌片からなる掛止手段７、並びに、挟持手段６及び掛止手段７をアーム３に沿って往復運動させる駆動手段８を具える石英ガラスルツボ５のハンドリング装置１である。 （もっと読む）

本発明は、表面改質により超精密切削加工を行う新規技術に属し、具体的に陽子ビームアシストによる脆性材料の超精密加工方法に関する。本発明は、陽子ビームにより対象物の表面を照射して改質アシスト加工を行う超精密加工技術であり、超精密加工脆性材料の加工精度と表面粗さを著しく向上し、カッターの摩耗を大幅に低減させることができる。本発明は以下のステップを含む。a)シミュレーションソフトウェアを利用して、切削深さ、表面粗さまたはその他の加工要求に従って加工パラメータをシミュレートし、b)イオンビームにより被加工の単結晶脆性材料に衝撃を与えまたは照射することにより、超精密切削加工を行い、c)超精密切削技術により、イオンビーム衝撃した単結晶材料に対して超精密切削加工を行い、d)加工した材料の表面特徴を示す品質を測定し、加工表面品質の改善状況を対比する。本発明は主に単結晶脆性材料の加工に応用される。
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【課題】基板アライメント装置が緊急停止した場合に、マーク保持部が基板及び基板保持部と衝突することを防止する。
【解決手段】上ステージ部と下ステージ部とにより互いに面方向に相対移動されて位置合せされる一対のウエハに設けられたアライメントマークを撮像する上顕微鏡１４８と下顕微鏡１５０との視野内に、上顕微鏡１４８と下顕微鏡１５０とにより撮像される上顕微鏡１４８と下顕微鏡１５０との相対位置検出用の基準マーク１４６を出し入れする基準マーク移動装置１００であって、基準マーク１４６を保持するボード１４４と、ボード１４４におけるマーク形成部分をウエハ及びウエハホルダの移動通路に出入りさせると共に、駆動が停止された場合に、ボード１４４の全体を移動通路の外部へ退避させる昇降装置１０２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】顕微鏡を使用せず、作業効率を向上させ、かつ、高精度で切断面に結晶方位面を得ることができる単結晶材料の面方位合わせ装置および単結晶材料のスライス方法を提供する。
【解決手段】面方位合せ装置（１２）の回転部（１２ａ）は、回転変位量が調整可能かつ固定可能に、固定部（１２ｂ）に対して回転可能であり、かつ、ワイヤソー（４）の走行方向と同じ方向に直線状の往復移動が可能である。単結晶材料（１０）の保持テーブル（１１）に設けられた回転部（１１ａ）は、単結晶材料（１０）を固定可能であり、固定部（１１ｂ）に対し、回転変位量が調整可能かつ固定可能に取り付けられる。モニタ装置（５）は、画面を２分割して使用し、第１カメラ（６ａ）が撮影する視野を第１画面に映し出し、かつ、第２カメラ（６ｂ）が撮影する視野を第２画面に映し出す。並んだ画像が一直線状となるように、回転部（１１ａ）または回転部（１２ａ）を回動調整する。 （もっと読む）