【課題】
本発明は、緻密でポアサイズの小さいペーパーを得るための耐熱性と耐薬品性に優れたパルプおよびその製造方法ならびにペーパー、電気絶縁材料を提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明のパルプは、繊維長が０．０１ｍｍ〜１０ｍｍである短繊維からなるパルプにおいて、該パルプが分枝構造もしくはフィブリル構造を有するポリアリーレンスルフィド酸化物繊維で構成されていることを特徴とするものである。
また、かかるパルプの製造方法は、ポリアリーレンスルフィド酸化物繊維のカットファイバーを、力学的作用によって叩解することを特徴とするものである。
また、本発明のペーパーは、かかるポリアリーレンスルフィド酸化物繊維からなるパルプで構成されていることを特徴とするものであり、また、電気絶縁材料は、かかるペーパーで構成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 低熱膨張率で強度が高く、かつレーザー加工性に優れた薄型絶縁層を有する半田耐熱性に優れた積層板と、このような積層板を得るために好適なプリプレグを提供する。
【解決手段】 ポリベンザゾール繊維不織布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグにおいて、ポリベンザゾール不織布がポリベンザゾール繊維を湿式抄紙したものであり、かつポリベンザゾール繊維の２５〜１００質量％があらかじめ部分扁平化もしくは全扁平化された繊維であり、かつ不織布の厚さが５０μｍ以下であることを特徴とするプリプレグ。このプリプレグは1枚で、あるいは数枚を張り合わせて、積層板として用いられ、また、積層板はプリント配線板として使用される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高機能電子機器の部品実装に必須な、誘電率および誘電正接が小さく、寸法安定性と熱的な安定性を有し、かつ、低吸湿性、低熱膨張係数を示す電気絶縁用基材、およびそれを用いたプリプレグおよびプリント配線用基板を提供する。
【解決手段】ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維およびポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプと、バインダーとしてのエポキシ樹脂を含有することを特徴とする電気絶縁用基材である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性、耐薬品性および耐吸湿性に優れたポリアリーレンスルフィド酸化物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、広角Ｘ線回折の測定における結晶化度が１０％以上であり、かつ示差走査熱量計（ＤＳＣ）の測定における融解熱量が１５Ｊ／ｇ以下であるポリアリーレンスルフィド酸化物およびポリアリーレンスルフィド化合物からなる固体物品を酸化剤を含む液体存在下で、形態を保持したまま酸化反応処理することにより、広角Ｘ線回折測定における結晶化度が１０％以上であり、かつ示差走査熱量計（ＤＳＣ）の測定における融解熱量が１５Ｊ／ｇ以下であるポリアリーレンスルフィド酸化物からなる固体物品を製造する固体物品の製造方法である。 （もっと読む）