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国際特許分類[E21B10/50]の内容

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レーザーによって地中にボーリング孔を開けるための設備、装置及び方法が提供されている。更に、この設備には、このようなボーリング孔を地中深くまで且つ極めて効率の良い速度で前進させるための高い出力を維持しつつ高出力レーザーエネルギを深いボーリング孔奥へと伝送するための手段と、レーザーの坑底アセンブリと、ボーリング孔から押しのけられた物質を取り除くための流体誘導技術及びアセンブリとが設けられている。
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