【課題】 広い範囲に熱を均等に拡散させることのできる熱拡散板を提供する。
【解決手段】 熱拡散板１は、高熱伝導材からなる上板３と下板５の一面にループ状溝７を形成し、両板をループ状溝７が対向するように重ね合わせて接合したヒートパイプ式の熱拡散板である。ループ状溝７は断面が半円形で、同溝を対向させた蛇行細孔の断面形状は円形となり、熱媒体の流動抵抗が少なくなる。さらに、熱拡散板１の最も中心部に至って折り返す２本の蛇行細孔１１は平行で、同板１の中心から最も離れた周辺部にまで延びている。このため、中心付近の熱量を、中心から最も離れた周辺部まで輸送することができ、熱を熱拡散板１の全面にわたって均等に拡散することができる。 （もっと読む）

【課題】 従来のヒートパイプと比較して一層熱伝導性にすぐれ、比較的大径のものから数ｍｍ程度の極めて小径でかつ長尺、あるいは板状、管状などの種々形状、寸法の熱伝導体を容易に構成できるほか、種々用途の熱交換器を容易に構成できる新規な高性能熱伝導体と熱交換器の提供。
【解決手段】 シリコン基板にエッチングにて多数の微細溝を設けてから所要幅の線材や棒材に加工し、さらにこの素材表面を親水性化することにより、素材寸法からは想定できないほどの膨大な表面積の全てを親水性化でき、この親水性表面を有する伝熱通路体をヒートパイプの熱伝導体として用いることで、熱伝導性を著しく向上できる。 （もっと読む）

【課題】 占有体積の拡大を抑えながらも凝縮液の戻りが良く熱交換性能の優れたパイプ型熱交換器を提供する。
【解決手段】 作動流体を封入するヒートパイプ11を有するパイプ型熱交換器１において、前記ヒートパイプ11は、横断面において、液状の作動流体通路となる隅部13が周方向に３箇所以上形成され、かつ該 隅部13は熱交換器の設置状態において略水平方向に形成されている。また、前記ヒートパイプ11は、横断面において周方向の一部に平坦部12を有し、基板21上に前記平坦部12で該基板12に接するように取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】取扱が容易なヒートパイプを提供する。
【解決手段】 ヒートパイプ１０は、両端を例えばアルミニウム製の端板１１，１２で閉塞されたアルミニウム製の熱シリンダ１３と、該シリンダ１３を貫て延びるアルミニウム製の熱源パイプ１４とを備えている。一方の端板１１には＜シリンダ１３内に熱媒体を注入するための注入路１５が形成されている。その注入路１５には、注入された熱媒体を密封するためのボール１６が圧入されている。さらに、必要に応じて接着剤を注入口に装填する場合もある。従って、端板１１の外方へ突出する流入路が不要になる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品から発生する熱を効率よく放熱し、かつ自由に伝熱経路を設定できるフレキシブルな、かつ液晶表示部などへ熱を移動させる伝熱経路上の熱抵抗が小さい放熱器を提供するものである。
【解決手段】 電子機器内の電子部品から発生する熱を電子機器外へ伝える放熱器において、可撓性の熱伝導性繊維からなる伝熱体の一端に、内部に液体が封入されている受熱部と、他端に放熱部を有するフレキシブル放熱器である。 （もっと読む）

【課題】 一体ろう付けを行う際に、溶けたろう材が放熱フィン１４に接触して放熱フィン１４の一部を溶かすことを防止できる沸騰冷却器を提供すること。
【解決手段】 放熱チューブ１３の外表面にろう付けされる放熱フィン１４は、冷媒槽２を倒した状態で、且つ冷媒槽２に対し放熱部３を下向きにして、ヘッダ１２の長手方向を上下方向に向けた姿勢で一体ろう付けを行う場合に、最下段にくる放熱フィン１４Ａの両端部が両ヘッダ１２の壁面からそれぞれ隙間Ｓを設けて配置されている。この場合、最下段の放熱フィン１４Ａは、他の放熱フィン１４と同一フィンピッチで成形され、且つ他の放熱フィンより全長が短く設けられている。これにより、焼付け時に溶けたろう材がヘッダ１２を伝って下方へ流れ落ちた場合でも、溶けたろう材が最下段の放熱フィン１４Ａに接触することはなく、放熱フィン１４Ａが溶けるのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 第１の放熱部３と第２の放熱部４とを具備する沸騰冷却器１において、外部流体の流れ方向に対して下流側に位置する放熱部での放熱能力を十分に発揮できる構成を提供すること。
【解決手段】 放熱部は、冷媒槽２内の冷媒液面より上方に設けられる第１の放熱部３と、冷媒液面より下方に設けられる第２の放熱部４とを有し、ダクト１７を介して外部流体が下方から上方へ向かって供給される。ダクト１７は、上下方向に延びて、第１の放熱部３と第２の放熱部４の周囲を取り囲むように配置されている。沸騰冷却器１の両側を覆うダクトの側面１７ａは、冷媒槽２の両側面に接触して位置決めされ、且つダクトの側面１７ａと第２の放熱部４のヘッダ１４の外側面との間に第１の隙間Ｓ1 が確保されている。これにより、外部流体の一部が第１の隙間Ｓ1 を通過して第１の放熱部３へ供給される。 （もっと読む）

【課題】 蒸気発生量が増加した時でも、沸騰面のドライアウトを防止できる沸騰冷却器を提供すること。
【解決手段】 冷媒槽は、箱状の薄型容器と、この薄型容器の開口面を塞ぐ外壁板２Ｂとから成り、外形が薄型の直方体に設けられている。外壁板２Ｂには、押し出し成形によって複数のリブ１０が一体に設けられている。但し、各リブ１０の長さは、冷媒室の沸騰面の上下幅より若干長く設けられている。また、リブ１０によって形成される冷媒通路６ａの通路幅ｄは、ラプラス長さの２倍以下（望ましくは１_mm以下）に設定される。これにより、冷媒室の液冷媒がＣＰＵの熱を受けて沸騰気化し、気泡となって各冷媒通路６ａを上昇する際に、気泡の外径が通路幅ｄより大きくなるため、気泡によって液冷媒が持ち上げられて、各冷媒通路６ａの液面が上昇する。 （もっと読む）

【課題】 チップ３の周辺部品と冷媒槽４との干渉を防止でき、且つ良好な冷媒循環流を形成できる沸騰冷却装置１を提供すること。
【解決手段】 冷媒槽４は、薄型容器６と蓋部品７から構成される。薄型容器６は、平面形状が略台形状であり、厚み方向の一方側にチップ３と接触する受熱面が設けられ、他方側には、沸騰空間、一組のヘッダ接続部、蒸気通路、及び液戻り通路が設けられている。受熱面は、チップ３の形状に合わせた大きさで、略正方形に設けられ、受熱面以外の他の部位より突出している。蒸気通路は、沸騰空間で沸騰した冷媒蒸気を放熱部５へ導く通路で、沸騰空間の上部側から右側まで広い範囲で沸騰空間と接続されている。液戻り通路は、放熱部５で液化された凝縮液を沸騰空間へ戻すための通路で、他方のヘッダ接続部から沸騰空間の左側下部に通じている。 （もっと読む）

【課題】 高発熱部品３を実装し、この高発熱部品３から発せられる熱を放熱部７に伝達するヒートパイプ４を内蔵したプリント配線基板１において、その厚さを薄く形成し、電子部品の薄型化に有利なものとする。
【解決手段】 基板内層でグラウンドを構成する銅層（金属層）ａ₃ にヒートパイプ４を一体に形成した構造とする。 （もっと読む）