熱交換器及びその製造方法は、熱源に連結され、流体を流されるよう構成された接触層（１０２）と、適切な熱伝導率を有する接触層と、流体を接触層に提供するマニホルド層（１０６）とを含み、マニホルド層は、好ましくは、接触層ホットスポット領域を冷却することによって熱源の温度を均一化するよう構成される。熱交換器には、例えばインレットポート及びアウトレットポート等の複数の流体ポートが構成され、流体ポートは、垂直（１１８）及び水平（１０５）に構成される。マニホルド層は、ホットスポットに関連する接触層の所定の接触層ホットスポット領域に流体を循環させる。熱交換器は、好ましくは、接触層及びマニホルド層の間で配設され、接触層ホットスポット領域に最適に流体を流通させる中間層を備える。
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【課題】処理チャンバで使用される加熱基板支持アセンブリを作成するための方法および装置を提供する。
【解決手段】処理チャンバは、１つ以上の加熱要素２３２を受け取るための、第１のプレート３２０とその中に溝が配置されている第２のプレート３６０とを有する基板支持アセンブリ２３８と、基板支持アセンブリ２３２を加熱するための電源とを含む。第１のプレート３２０の第１の表面３８０と第２のプレート３６０の第２の表面３９０は、両プレート３２０，３６０が静水圧圧縮によって共に圧縮され、かつ基板処理時に基板を支持するためにプレート状構成に形成されるように、その上に配置されている１つ以上の対応する構成を含む。別の実施形態において、第１および第２のプレート３２０，３６０は周辺全体に圧力を印加することによって圧縮される。さらに別の実施形態において、第１および第２のプレート３２０，３６０の圧縮は、高温で実行される。 （もっと読む）