【課題】一方主面に薄膜が形成された透明で平板状の基材の厚みを計測する厚み計測装置および厚み計測方法において、薄膜の光学的特性に影響されることなく、基材の厚みを高精度に計測する。
【解決手段】対物レンズ４５５の合焦位置ＦＰを、ブランケットＢＬの下面ＢＬｔよりも下方位置Ｚminから上面ＢＬｆよりも上方位置Ｚmaxまで、一定の刻みΔＺでステップ的に上昇させながらその都度撮像を行う。撮像位置と受光強度との関係において、ブランケットＢＬの上面ＢＬｆおよび下面ＢＬｔに対応するピーク間の距離から、ブランケットＢＬの厚みＤｚを求める。 （もっと読む）

【課題】有底の凹部の状態を非破壊で検査し、製造コストを低減させる。
【解決手段】本発明のウエハ５０のビア孔５１の検査方法は、有底のビア孔５１が表面に形成されたウエハ５０に被転写材料を塗布し、この被転写材料をビア孔５１内に充填させ、被転写材料を硬化させた後、ウエハ５０から離型させることでビア孔５１がビア像７１として転写されてなる被転写体７０を形成する転写工程と、ビア像７１の表面を観察することでその表面形状の画像データを作成する表面観察工程と、ビア像７１の画像データに基づいてビア像７１の形状を評価し、ビア孔５１内の状態を検査する検査工程とを備えたところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオードを多数配列した面照明を使用した場合であっても、ＬＥＤの全点灯までの時間遅れの影響を受けることなく、検査時の照明光量を一定に保ちつつ、短時間で検査を行うことができる、膜厚むらの検出装置並びに当該装置を具備した塗布装置を提供する。
【解決手段】 基板上に形成された皮膜の膜厚むらを検出する装置で、
基板保持部と、光源部と、撮像部と、制御部と、検査部とを備え、
光源部は複数の発光ダイオードを配置して構成された面照明であり、
制御部は、発光指令信号を出力してから複数の発光ダイオードが全点灯状態になるまでの点灯遅れ時間を登録する点灯遅れ時間登録部と、発光指令信号を入力してから登録された点灯遅れ時間経過後に、撮像部に対して撮像指令信号の出力を行う撮像ディレイタイマ部とを備えたことを特徴とする、膜厚むら検出装置。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極の導電性積層膜の膜厚を安価な装置で高速に測定する。
【解決手段】絶縁膜１上に上下に積層された導電層２，３（積層膜、例えばＮｉ層およびその上のＡｕ層）からなる半導体基板の電極に対して、段差を触針で測る場合やレーザ光を用いる場合など公知の方法で導電層２，３の厚さ（電極高さ）を測定するステップと、４端針法により電極の表面抵抗を測定するステップとを有し、二つのステップから得られた積層膜の膜厚（電極高さ）と表面抵抗値から、上下に積層した導電層２，３からなる電極の上部皮膜である導電層３の膜厚を計算式から算出する。 （もっと読む）

【課題】パターンの凹部の厚さの計測に有利な技術を提供する。
【解決手段】残膜厚を算出するときに用いる光の入射条件を決定する方法は、残膜厚ＲＬＴとパターンの厚みとの計測感度の差が大きな第１偏光状態の反射光を生成する光の複数の第１入射条件と、残膜厚ＲＬＴの計測感度が良い第２偏光状態の反射光を生成する光の複数の第２入射条件とを組み合わせた複数の組み合わせのそれぞれについて、得られた反射光の強度を独立変数とし、前記情報を用いて得られた前記凹部の厚さを従属変数とする回帰式を作成し、作成された複数の回帰式のうち回帰誤差が許容条件を満たす回帰式に対応する第１入射条件を前記第１偏光状態の反射光を生成する入射条件として、該回帰式に対応する第２入射条件を前記第２偏光状態の反射光を生成する入射条件として、それぞれ決定する。 （もっと読む）

【課題】空気によって少なくとも部分的に吸収される光を使用するよう設計され、かつ、より能率的なパージングシステムを有する、光学ツールのための方法を開発する。
【解決手段】試験体の測定のための方法において、該試験体の反射率測定データおよび分光偏光解析データを測定する工程と、該反射率測定データから、該試験体上に形成された窒化酸化物ゲート誘電体の厚さを判定する工程と、該厚さおよび該分光偏光解析データから、窒化酸化物ゲート誘電体の屈折率を判定する工程と、該屈折率から、該窒化酸化物ゲート誘電体の窒素濃度を判定する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】作業者に負担をかけることなく、比較的安価な構成で透明で且つ膜厚が薄い紙材料からなる印刷物の膜厚測定を正確に行うことができる膜厚測定装置を提供する。
【解決手段】膜厚測定装置１は、大略、光源２、受光サンサ３及び受光センサ３と電気的に接続された演算処理部４を備えてなり、紙材料からなる基材６上に形成された塗布膜８の表面に所定波長の光を出射し、該塗布膜８から反射した反射光の光量、すなわち電圧を測定し、塗布膜８の厚みに対応する電圧と塗布材の膜厚とが関連付けられた検量線に基づき膜厚を演算する。光源２として波長が５７０ｎｍ〜５９２ｎｍにピークを有する光を用いると共に、塗布膜８に入射する入射光と該入射光の入射点における塗布膜８に垂直な仮想垂線１４とでなす角度を０度〜１０度としたので、透明で且つ膜厚が０．５μｍ〜２．０μｍ以下の印刷物を測定した場合でも、正確な膜厚の値を得ることができる。 （もっと読む）