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国際特許分類[G01B11/30]の内容

国際特許分類[G01B11/30]に分類される特許

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【課題】 表面欠陥検査方法及び表面欠陥検査装置に関し、欠陥検査の検知精度の向上を図るために位相シフトを用いつつ検査時間を低減する。
【解決手段】 互いに異なった複数の波長をそれぞれ独立に変調した明暗パターンをパターン平面上で互いに変調させて合成照明パターンを合成し、前記合成した合成照明パターンを検査対象物に照射し、前記検査対象物からの前記合成照明パターンの反射パターンを撮像して波長毎の画像を一括して取得し、前記撮像した画像を波長毎に分解して前記検査対象物の表面の凹凸欠陥を判別する。 (もっと読む)


【課題】背景が含まれる場合であっても、背景の明るさの影響を低減して検査対象物表面の明るさを自動的に調整することができる画像処理装置、該画像処理装置で実行する画像処理方法及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】検査対象物を含む撮像領域を撮像する撮像部と、撮像領域を前記撮像部で撮像した画像に対して画像処理を実行する画像処理部とを備える。画像処理部は、撮像部から出力された画像の撮像領域内に設けられ、各々が複数の画素を含む複数の小領域ごとに、検査対象物が存在する可能性を示す特徴量を算出する。算出した特徴量に基づいて、少なくとも検査対象物を含む画像の明るさの評価値を算出し、算出した評価値に基づいて、画像の明るさを調整するための調整信号を出力する。 (もっと読む)


【課題】半導体基板の欠陥検査において、高精度かつ効率的に、可視光透過性を有する半導体基板の表裏面への焦点位置合せを行うこと。
【解決手段】
半導体基板の欠陥検査装置は、焦点位置合わせマークが表面に形成された可動ステージと、可視光を可動ステージに向けて照射する光源と、可動ステージに対向して設けられた対物レンズと、対物レンズが結像した画像を電気信号に変換する光電変換素子と、焦点位置合わせマークの可動ステージ上の位置および被検査物となる半導体基板の厚さが登録され、可動ステージと対物レンズの位置関係を制御する制御装置を備えている。制御装置は、登録された焦点位置合わせマークを基準にして半導体基板の裏面側の焦点位置合わせを行い、登録された半導体基板の厚さを基準にして半導体基板の表面側の焦点位置合わせを行う。 (もっと読む)


【課題】暗視野方式の検査装置などにおいて、信号を実測しながら検査条件を決める方法では時間がかかることと、設定した感度条件が適切か否かの判断が作業者の裁量に左右されることが課題である。
【解決手段】検査装置において、試料を保持するステージと、前記ステージ上に保持された試料の表面に照明光を照射する照明光学系と、前記試料に照射された照射光によって発生した散乱光を検出する暗視野光学系と、前記暗視野光学系にて検出された散乱光を電気信号に変換する光電変換部と、前記光電変換部によって変換された電気信号をデジタル信号に変化するAD変換部と、前記試料表面上の異物からの散乱光の大きさから異物の大きさを判定する判定部と、前記試料面からの散乱光情報を用いて、検査条件を決定する信号処理部とを有する。 (もっと読む)


【課題】金属コイルを固縛するバンドに跨って印字することなく、固縛後の金属コイルの表面に対して、印字レイアウトの制約を遵守しつつ情報を的確に印字できること。
【解決手段】本発明の一態様にかかる印字装置1は、バンド16によって固縛された金属コイル15に印字する装置であり、検出部2および印字レイアウト決定部8を備える。検出部2は、金属コイル15の印字対象領域の中から、バンド16の位置等を含む印字不可領域と、この印字不可領域以外の印字可能領域とを検出する。印字レイアウト決定部8は、指示された制約を加味した印字レイアウトと印字可能領域との適合度を所定の評価関数によって評価して、この制約を遵守しつつ印字可能領域に文字群を印字できる印字レイアウトの候補を複数選出し、選出した複数の候補のうち、文字群の印字面積が最大となる候補を印字レイアウトとして決定する。 (もっと読む)


【課題】凹凸マーク上に重なるように凹凸欠陥が存在する場合にも、凹凸マークの高さ分だけを差し引いて凹凸欠陥のみの高さを算出・取得する。
【解決手段】凹凸マークが形成されたサイドウォール面を有するサンプルタイヤの画像を用いて、検査タイヤのサイドウォール面の形状欠陥を検査するタイヤ形状検査方法において、次の工程を実行する。まず、ティーチング作業工程として、サンプルタイヤのサンプル原画像において、凹凸マークの境界線を検出し、境界線を示すマスク画像を生成し、サンプル原画像からマスク画像に示された境界線に対応する領域を除き、残りの領域の高さを1又は複数のオフセット値で表す高さオフセット画像を生成する。次に、検査作業工程として、検査タイヤの検査画像から、高さオフセット画像を差し引くと共に、マスク画像が表す境界領域を除去し、得られた凹凸除去画像に基づいて、検査タイヤのサイドウォール面の形状欠陥を検査する。 (もっと読む)


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