国際特許分類[G01B15/00]の内容
物理学 (1,541,580) | 測定;試験 (294,940) | 長さ,厚さまたは同種の直線寸法の測定;角度の測定;面積の測定;表面または輪郭の不規則性の測定 (22,327) | 波動性または粒子性放射線の使用によって特徴づけられた測定装置 (737)
国際特許分類[G01B15/00]の下位に属する分類
厚み測定用 (151)
輪郭または曲率の測定用 (232)
固体の変形測定用 (17)
表面の粗さ,または不規則性の測定用 (17)
国際特許分類[G01B15/00]に分類される特許
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校正用標準部材およびその作製方法並びにそれを用いた走査電子顕微鏡
【課題】 電子顕微鏡で用いられる倍率校正を自動で安定かつ高精度で行う標準部材を提供する。
【解決手段】 夫々異なる材料を交互に積層させた多層膜断面と、第一のシリコン層を挟み、前記多層膜断面と平行に配置される、複数の第一のマークパターンと、前記多層膜断面に対して、前記第一のマークパターンとは反対側に前記第一のシリコン層よりも厚さの厚い第二のシリコン層を挟んで、前記多層膜断面と平行に少なくとも一対の第二のマークパターンと、前記多層膜断面に対して第一のマークパターンおよび前記第二のマークパターンの外側にシリコン層とを同一面に有する。
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電気抵抗式溶融炉における電極長の測定方法
【課題】電気気抵抗式溶融炉における電極の長さを正確に測定して、少なくとも溶融スラグ層と溶融金属層との界面を正確に検知するとともに、上熱現象や電極の折損事故等の不具合を防ぐ。
【解決手段】炉内に堆積した被溶融物に、炉内に垂下する炭素電極を差し入れ、電極間を通電して被溶融物を溶融する電気抵抗式溶融炉における炭素電極の長さを測定する方法であって、少なくとも1本の炭素電極に、軸線に沿って下端まで延びる空孔を形成して上端にマイクロ波送受信器を装着するか、内部に電極下端に達する金属製パイプを挿通し、上端にマイクロ波送受信器を装着してマイクロ波を送信し、空孔または金属製パイプの下端で反射されたマイクロ波を受信して電極の長さを求める。
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荷電粒子線描画装置及びデバイス製造方法
【課題】 描画精度とスループットとの両立の点で有利な描画装置を提供する。
【解決手段】 複数の荷電粒子線でパターンを基板にショット領域ごとに描画する描画装置は、基板を保持し移動可能なステージと、複数の荷電粒子線を前記基板に投影する投影系と、前記基板に形成されたマークに前記投影系を介して入射した荷電粒子線により飛来する荷電粒子を検出して前記マークの位置を計測する計測器と、制御部とを備える。前記制御部は、あるショット領域に対する描画動作の開始から当該ショット領域に対する描画動作の終了までの間に、前記複数の荷電粒子線の中の少なくとも1つの荷電粒子線を用いて前記計測器により前記マークの位置を計測し、前記計測器の計測結果から前記複数の荷電粒子線の前記基板上における入射位置を補正するように前記ステージ及び前記投影系の少なくとも一方を制御する。
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基板検査装置及び基板検査方法
【課題】基板に形成された凹部の深さを、加工方法の制約を受けず、かつ、任意の時間に、非破壊、非接触で測定する技術を提供する。
【解決手段】基板9に形成された貫通ビア9H(凹部)の深度を検査する基板検査装置100であって、基板9に向けて電磁波パルスを照射する電磁波パルス照射部13と、電磁波パルスを検出する電磁波パルス検出部15とを備える。また、基板検査装置100は、貫通ビア9Hが形成されているビア形成領域92Rを透過した電磁波パルスの時間波形と、ビア形成領域92Rとは異なる参照領域を透過した電磁波パルスの時間波形とを比較して、その位相差を取得する位相差取得部25と、前記位相差に基づいて、前記ビア形成領域に形成された貫通ビアの深度を取得するビア深度取得部27とを備える。
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放射線計測システム
【課題】計測時間が短期間で、かつクロストークによる影響を抑制することができる放射線計測システムを提供する。
【解決手段】放射線計測システム100では、対象物50が放射線計測対象の領域において、放射線の強度分布について予め設定される強弱の変化がつけてある。このような対象物50の放射線を計測する際には、シンチレータ11を計測領域に対向する位置に配置し、シンチレータ11が対向する領域と該領域に隣接する領域とは、強度分布に基づく強弱の変化を有する。したがって対向する領域からシンチレータ11に照射する放射線の強度と、隣接する領域からシンチレータ11に照射する放射線の強度とが異なることになる。強度分布は既知であるので、予め既知の強度分布による各シンチレータ11への影響を調査などしておくことによって、既知の強度分布に基づいて、隣接する領域からの放射線の入射量を予測することができる。
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センサ検出値表示システム
【課題】測定対象物の表面領域を撮影して得た画像に対し表面領域でのセンサによる電磁波の検出値をいわゆるマッピングさせて表示可能なセンサ検出値表示システムを提供する。
【解決手段】主装置3は、センサ2とともに撮影された表面領域101の画像であるセンサ込み表面領域画像を用いてセンサ2の表面領域での座標を検出するセンサ座標検出部32と、カメラ1により撮影される表面領域の画像である表面領域画像とセンサ2により得られる検出値とセンサ座標検出部32により検出される座標を取得し、表示装置31に表面領域画像を表示させるとともに座標の位置に検出値を表示させる表示制御部34とを備える。
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固体間接触部位解析方法及び解析装置
【課題】直接又は潤滑油等を介して接している2物体の間のごく微小の間隙の大きさやその接触部位付近の両物体の微細な表面形状を計測・観測可能とする。
【解決手段】2物体4A、4Bの接触部位に対して、該接触部位の接平面に対する角度が全反射臨界角以下である入射角度でX線を照射し、その接触部位から反対側に出射してくる通過X線、回折・散乱X線、特性X線等を位置敏感型の2次元X線検出器5で検出する。2次元X線強度分布作成部61はX線検出器5からの検出信号により2次元X線強度分布画像を作成し、解析処理部62は該画像中で例えば接触の種類(点、線等)に応じて設定された検出窓に含まれる複数の画素のみを抽出して、該画素のX線強度を積算する。そして、この積算X線強度に基づいて接触部位に存在する微小間隙の大きさを求めるとともに、2次元X線強度分布画像から求まる強度パターンを解析して表面形状を推定する。
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センサ組立体とセンサの動作の調整方法
【課題】アンテナ送信時の反射を吸収する電磁吸収部材を設け、アンテナ接地による過度のエネルギー損失をふせぐ。
【解決手段】マイクロ波センサプローブ202は、プローブ筐体208と、前記プローブ筐体に結合された放射源本体と、前記放射源本体に結合された放射源206と、を含む。放射源は、少なくとも1つのマイクロ波信号から電磁場を生成するように構成されている。少なくとも1つの電磁吸収部材は、放射源を介して送られた電流と放射源によって生成された電磁放射のうちの少なくとも1つを吸収するように構成されている。
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センサ組立体およびセンサに対する機械構成部品の近接度を測定する方法
【課題】近接度応答の線形範囲を拡大する。
【解決手段】マイクロ波センサ組立体110は、あるパターンの周波数を含む少なくとも1つのピンクノイズ系マイクロ波信号を生成するための信号処理デバイス200と、前記信号処理デバイスに結合された少なくとも1つのプローブ202と、を含む。プローブは、少なくとも1つのピンクノイズ系マイクロ波信号から電磁場224を生成するように構成された放射源206を含み、放射源206から前記信号処理デバイスに負荷信号が反射するように物体が前記電磁場内に配置されたとき、前記放射源は離調する。
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エミッタに対する部品の近接度を測定するセンサアセンブリ及び方法
【課題】エミッタの散乱パラメータを安定化さすセンサアセンブリを提供する。
【解決手段】センサアセンブリ110は、所定の周波数範囲内で複数の周波数成分を含む少なくとも1つのマイクロ波信号から少なくとも1つの電磁界224を発生させるエミッタ206を備えた少なくとも1つのプローブ202であって、部品が少なくとも1つの電磁界224と相互に作用した場合にエミッタ206に負荷が誘起される、少なくとも1つのプローブ202と、エミッタと結合されたデータコンジット204であって、負荷を表す少なくとも1つの負荷信号がこのデータコンジット204内でエミッタ206から反射されるデータコンジット204と、少なくとも1つの負荷信号の受信と電気的出力の発生とを行うように構成された少なくとも1つの信号処理装置200と、を備える。
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