【課題】迅速かつ簡便に、また試料の損傷を抑えながら最適な観察条件を見出して試料観察を可能にする試料観察条件設定方法及び装置、並びに試料観察方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明による試料観察条件設定は、電子線装置によって、基準となる観察条件の下、試料の所定の評価箇所におけるプロファイルを取得し、処理部が、上記取得されたプロファイルが所定の設定範囲内にあるか否かを判定し、この判定結果に基づいて、試料観察に用いる最適な観察条件を設定することによって実現される。より具体的には、まずあらかじめ条件検討可能な箇所を登録した後、該当する場所に移動し低倍率で電子線照射（以下プレドーズ）を行い、試料表面を帯電させた後、観察倍率に拡大して対象箇所の二次電子情報を得る。その後プレドーズを行いながら随時二次電子情報を得、その情報からパターン底部が観察・測定可能な状態であるかまた試料の破壊が発生しないかを逐次判断し、最適な観察条件を見出すものである。 （もっと読む）

【課題】
パッケージに封入された結晶試料の形状を非破壊で評価できる技術を提供する。
【解決手段】
結晶試料の形状評価方法は、（ａ）仮想ｘｙｚ直交座標系を有する空間の、ｘｙ面上に結晶試料を配置し、ｘｚ面に平行にＸ線を結晶試料上に照射し、結晶試料の所定結晶面からｘｚ面に平行に回折されるＸ線を検出するように、Ｘ線ソース、Ｘ線検出器を配置し、ｙ軸回りのωスキャンを行なって回折Ｘ線強度が最大となる角度ωを、結晶試料面内の位置の関数として検出する工程と、（ｂ）回折Ｘ線強度が最大となる角度ωを結晶試料のｘ軸方向に積分し、結晶試料のｘ軸方向の形状を評価する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線を用いて物品の形状の異常を簡易かつ高精度に検査する。
【解決手段】Ｘ線検査装置１０は、画像生成部２１ａと検査領域抽出部２１ｂと包絡図形導出部２１ｃと検査部２１ｄ，２１ｅとを備える。画像生成部２１ａは、ソーセージＳ１，Ｓ２のＸ線画像６１を生成する。検査領域抽出部２１ｂは、Ｘ線画像６１から検査領域Ｂ１，Ｂ２を抽出する。検査領域Ｂ１，Ｂ２とは、ソーセージＳ１，Ｓ２に対応する領域である。包絡図形導出部２１ｃは、包絡図形Ｃ１，Ｃ２を導出する。包絡図形Ｃ１，Ｃ２とは、検査領域Ｂ１，Ｂ２全体を包含し、かつ、外周が凸の線のみで表される図形のうち、面積が最小となる図形である。検査部２１ｄ，２１ｅは、包絡図形Ｃ１，Ｃ２に基づいてソーセージＳ１，Ｓ２の形状を検査する。 （もっと読む）

【課題】検査対象パターン画像と、設計データ等の検査対象パターンを製造するために使用するデータを用いて検査対象パターンを検査するパターン検査装置および方法を提供する。
【解決手段】検査対象パターン画像と前記検査対象パターンを製造するために使用するデータを用いて検査するパターン検査装置であって、前記データから線分もしくは曲線で表現された基準パターンを生成する生成手段と、前記検査対象パターン画像を生成する生成手段と、前記検査対象パターン画像のエッジを検出する手段と、前記検査対象パターン画像のエッジと前記線分もしくは曲線で表現された基準パターンとを比較することにより、前記検査対象パターンを検査する検査手段とを備え、前記検査対象パターン画像を検査する検査手段は、検査対象パターンごとの変形量を使用して検査する。 （もっと読む）

【課題】ＳＴＥＭ等の走査型荷電粒子顕微鏡を用いた断面形状計測を１回のサンプル作成で複数の断面について行うことができるようにしたパターン寸法計測方法及びそのシステムを提供することにある。
【解決手段】走査型荷電粒子線顕微鏡を用いて、計測対象パターンの３次元断面形状計測を行うパターンの計測方法であって、収束荷電粒子線の焦点位置を前記計測対象パターンの所望の断面に合せてｚ方向に対して順次変化させ、それぞれの焦点位置での前記計測対象パターンの透過電子画像若しくは散乱電子画像を取得し、それぞれの焦点位置で取得した透過電子画像若しくは散乱電子画像を処理して、該それぞれの焦点位置での電子画像内での計測対象パターンのエッジ位置を算出し、該算出されたそれぞれの焦点位置での電子画像内の計測対象パターンのエッジ位置とそれぞれの焦点位置との組み合わせに基づいて、計測対象パターンの３次元断面形状計測を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】計測対象物の画像データに基づいて当該計測対象物の測定を行うに当たり、自動的に最適なエッジ抽出法が適用される構成を提供することを目的とする。
【解決手段】画像データに、当該画像の撮像に係る所定の撮像条件データを添付しておき、当該画像データに基づいて前記計測対象物の計測を行うために計測対象物の輪郭に対応するエッジを抽出する際、当該画像データに添付された撮像条件データに基づいて当該画像データについて適用するエッジ抽出方法を決定するようにした。 （もっと読む）

【課題】与えられたパターンの所定の部分の寸法を測定する際の精度の向上を図り得る構成を提供することを目的とする。
【解決手段】与えられたパターンを構成する点群から所定の演算によって近似線を求める近似線取得手段と、前記近似線から所定の演算によって基準点を求める基準点取得手段と、前記基準点から所定の演算によって測長位置を求める測長位置取得手段と、前記測長位置で前記パターンの所定の部分の寸法を測定する寸法測定手段とよりなる構成である。 （もっと読む）

【課題】浅い位置に埋設された埋設物の位置及び形状の検出を従来例に比較して高い精度で行え、従来には行えなかった埋設物の材質の推定を行う非破壊探査装置を提供する。
【解決手段】本発明の非破壊探査装置は、送信波を発信し、反射波を受信するマイクロ波レーダ部と、反射波形から送信波形を減算して差分波形を求める差分計算部と、差分波形及び送信波形の相互相関のヒルベルト変換を行い、複素反射係数の絶対値のモデル適応度関数を得る相互相関ヒルベルト変換部と、モデル適応度関数の時間差の最大値及び最大値の時間差を保持し、所定の時間差幅の境界モデル適応度関数に変換する境界モデル適応度演算部と、測定点毎の反射波の境界モデル適応度関数を考慮点の信頼度とし、反射波の境界モデル適応度関数のヒストグラムにより逆投影画像を生成する逆投影像生成部と、逆投影画像にてヒストグラムの極大値を与える送信波形の位相を求める位相検出部とを有する。 （もっと読む）

本発明は、内側空間を囲む少なくとも１つの壁を備える中空の物体に対して透過性放射線を用いて測定を実行する方法に関するものであり、前記壁は内面と外面を備え、前記方法は壁の内面の少なくとも一部の位置および形状を決定するために少なくとも実行される。
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【課題】部品が両面に実装された基板を検査するための検査装置を提供する。
【解決手段】基板の検査装置が実行する処理は、片面のみに電子部品が実装された基板の第１の光学画像とＸ線透過画像との各位置確認マークを一致させて、電子部品の基準画像を生成するステップ（Ｓ８２０）と、両面に電子部品が実装された基板の第２の光学画像と第２のＸ線透過画像との入力を受けるステップ（Ｓ８３０）と、第１の光学画像と第２の光学画像とを比較して位置ずれ量を算出するステップ（Ｓ８４０）と、位置ずれ量を用いて第１の光学画像を補正して第３のＸ線透過画像を作成するステップ（Ｓ８５０）と、第２のＸ線透過画像から第３のＸ線透過画像を差し引いて第４のＸ線透過画像を導出するステップ（Ｓ８６０）と、第４のＸ線透過画像に基づいてはんだ付け部の合否を判定するステップ（Ｓ８７０）とを含む。 （もっと読む）