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国際特許分類[G01B15/04]の内容

国際特許分類[G01B15/04]に分類される特許

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【課題】強度としては弱いものの、物質透過性が高い水平ミュオンを用いて精度よく構造物の内部構造情報を得る方法を提供する。
【解決手段】位置敏感検出手段1は、第1および第2前方位置敏感検出器複合体2,3と鉄等の金属部材4と後方位置敏感検出器複合体5とを具え、前記ミュオンのうち、天頂角50〜90°の範囲で地表に降り注ぐ水平ミュオンを用い、前記構造物の測定対象部を貫通して第1前方位置敏感検出器複合体2に到達する前方水平ミュオンによって、前方水平ミュオンが貫通する前記測定対象部内の経路を特定し、金属部材4を透過して後方位置敏感検出器複合体5に到達した前方水平ミュオンのうち、低エネルギー前方水平ミュオンだけをデータとして収集し、後方水平ミュオンの強度を測定した上で、前記低エネルギー前方水平ミュオンの強度と前記後方水平ミュオンの強度の比から、構造物の内部構造情報を得ることを特徴とする。 (もっと読む)



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【課題】高分解能を維持しつつ、短い撮影時間で欠陥の画像情報を取得する荷電粒子ビーム検査方法および装置を実現する。
【解決手段】第1の撮影領域および第1の照射条件を用いた低倍率の第1の欠陥画像情報86および参照画像情報87を、すべての欠陥位置で求め、これらの画像から欠陥の高精度欠陥位置情報求め、この高精度欠陥位置情報に基づいて、高倍率の第2の撮影領域および第2の照射条件を設定し、すべての第2の欠陥画像情報88を取得することとしているので、第1および第2の照射条件を一度切り替えるだけで、すべての撮影を終了し、かつ第2の照射条件を電流の小さいものとして分解能の低下を防止し、高分解能を維持したまま撮影時間を短いものとすることを実現させる。 (もっと読む)


【課題】レシピ作成及び欠陥確認の使い勝手がよく、かつ明確に行うことのできる回路パターンの検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】レシピ作成及び欠陥確認において、対話形式の操作機能を搭載する。レシピ作成の各項目(コントラスト、キャリブレーション等)で必要な入力及び入力目的を明確にする。あわせて、欠陥確認での各項目(クラスタリング、フィルタリング等)で必要な入力及び入力目的を明確にする。これら入力されて得られた結果はレシピに登録する。 (もっと読む)


【課題】
欠陥の特徴を的確に提示することが可能な欠陥画像表示画面を提供する。
【解決手段】
欠陥のサムネイル表示画面において、検査情報や欠陥種類等から、欠陥毎にその欠陥の特徴を最も顕著に表すような画像を決定し、表示する。また、欠陥の詳細表示画面において、検査情報や欠陥種類等を基に、その欠陥の特徴を顕著に表すように表示する画像やその画像の表示順序を定め、表示する。さらに、欠陥画像撮像中または欠陥画像撮像後に、予め指定した規則に基づいて別の欠陥画像取得装置や別の撮像条件により表示用の画像を撮像するためのステップを撮像シーケンスに追加する。 (もっと読む)


【課題】測長SEMの装置特性を電子線シミュレーションに反映させることで、電子線シミュレーションを用いた計測手法の安定化、高速化、高精度化をはかる方法を提供する。
【解決手段】本発明は、予め、装置特性と画像取得条件とを反映した電子線シミュレーションを様々な対象パターン形状について行ってSEM模擬波形を生成し、該生成されたSEM模擬波形に対応するパターン形状情報との組合せをライブラリとして記憶しておくライブラリ作成過程と、取得した実電子顕微鏡画像と前記SEM模擬波形とを比較して前記実電子顕微鏡画像と最も一致度の高い前記SEM模擬波形を選択し、該選択されたSEM模擬波形に対応するパターン形状情報から計測対象パターンの形状を推定する計測過程とを有する測長SEMを用いた計測対象パターンの計測方法。 (もっと読む)


【課題】基板上の積層構造上のパターンの欠陥を、良好な精度で検出する基板検査装置、および基板検査方法を提供する。
【解決手段】基板上の第1の層上に該第1の層と組成の異なる第2の層が積層された積層構造上に、該第2の層が一部露出するように形成されたパターンの欠陥を検査する基板検査装置であって、前記基板上に1次電子を照射する電子放出手段と、前記1次電子の照射により生成される2次電子を検出する電子検出手段と、前記電子検出手段で検出された2次電子のデータを処理するデータ処理手段と、前記1次電子の加速電圧を制御する、電圧制御手段と、を有し、前記電圧制御手段は、前記1次電子が、前記第2の層が露出した部分で前記第1の層と前記第2の層の界面近傍以外の、前記第1の層または前記第2の層の中に到達するように加速電圧を制御することを特徴とする基板検査装置。 (もっと読む)


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