【課題】 エレベータの出入口で紐状の異物や乗客などがドアに挟み込まれたことを検出する装置などに使用されるセンサを効率的に検査する装置の提供。
【解決手段】 センサ１１を取り付けるセンサ取付治具４０と、センサ１１から所定距離離れた位置に配置され前記センサ１１から出射した光ビームＢを反射する反射板１１２と、取付治具４０と反射板１１２との間に、移動可能に配置された紐１４０と、センサ１１が紐１４０を検出したか否かを知らせるブザー１３２を備えたものである。これにより、効率的にセンサ１１の検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】空間光を簡易な構成で効率的に光ファイバに入力可能な空間光測定用光ファイバ変換器を提供する。
【解決手段】本発明の空間光測定用光ファイバ変換器は、集光鏡と、集光鏡の焦点にその先端が配置され集光鏡で反射された光が入射される光ファイバプローブと、を備える。集光鏡は、例えば放物面鏡や楕円面鏡である。楕円面鏡の場合、光ファイバプローブは、楕円面鏡の一方の焦点にその先端が配置され、楕円面鏡の他方の焦点に配置された点光源からの光が、楕円面鏡で反射されて前記光ファイバプローブに入射される。 （もっと読む）

【課題】さまざまな放射源タイプからの電磁放射に応答する赤外線センサー、または、すべての広帯域検出器のための較正システムを提供する。
【解決手段】ベース部材３０２に固定的に取り付けられた複数の放射源３０４、および、ベース部材に取り付けられた位置決め機構３０６を含み、各放射源は異なる温度に維持され、および、電磁放射を放出するように構成され、位置決め機構は、ベース部材、及び、可動部材３０８に配置される複数の光学部材３１０に対して１自由度を有する可動部材を含み、各光学部材は放射源の１つに対応し、及び、各光学部材は少なくとも較正位置と非較正位置との間で移動可能であるように構成され、光学部材が較正位置にある場合、光学部材はその対応する放射源からの電磁放射を受信し、および、電磁放射を検出器へ反射するように構成される。 （もっと読む）

【課題】赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法の提供。
【解決手段】主に本発明の赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法は、熱影像モジュール規格設計、エピタキシャルと光学物性検証を含み、先ずエピタキシャルパラメーターの校正を行う。単乙型感知部品製造工程と変温光電量測定検証を行い、これによりエピタキシャルは感知部品の低温変温と変圧測定校正を完成する。焦平面アレー製造工程とその光電均一度の検証を行い、暗電流均一度テストを行う。焦平面アレーと信号読み出し集積回路の接着と研磨製造工程検証を行い、感知モジュールと信号読み出し集積回路間にインジウム接着を行い光電信号を転換する。熱影像品質統合テスト検証を行い、最適駆動と制御出力パラメーター分析と測定を調整する。熱影像アレーモジュール雛形を継続して行い、インジウム柱接合方式を利用し、焦平面感知アレーと接合し、影像感知アレーモジュール雛形を完成することができる。 （もっと読む）

【課題】赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法の提供。
【解決手段】赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法は、熱影像モジュール規格設計、エピタキシャルと光学物性検証１０を含み、エピタキシャルパラメーターの校正を行う。単乙型感知部品製造工程と変温光電量測定検証２０を行い、エピタキシャルは感知部品の低温変温と変圧測定校正を完成する。焦平面アレー製造工程とその光電均一度の検証３０を行い、暗電流均一度テストを行う。焦平面アレーと信号読み出し集積回路の接着と研磨製造工程検証４０を行い、感知モジュールと信号読み出し集積回路間にインジウム接着を行い光電信号を転換し、熱影像品質統合テスト検証５０を行い、最適駆動と制御出力パラメーター分析と測定を調整し、熱影像アレーモジュール雛形を行い、焦平面感知アレーと接合し、影像感知アレーモジュール雛形を完成６０する。 （もっと読む）

【課題】赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法の提供。
【解決手段】赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法は熱影像モジュール規格設計、エピタキシャルと光学物性検証１０を含み、エピタキシャルパラメーターの校正を行う。単乙型感知部品製造工程と変温光電量測定検証２０を行い、エピタキシャルは感知部品の低温変温と変圧測定校正を完成する。焦平面アレー製造工程とその光電均一度の検証３０を行い、暗電流均一度テストを行う。焦平面アレーと信号読み出し集積回路の接着と研磨製造工程検証４０を行い、感知モジュールと信号読み出し集積回路間にインジウム接着を行い光電信号を転換し、熱影像品質統合テスト検証５０を行い、最適駆動と制御出力パラメーター分析と測定を調整し、熱影像アレーモジュール雛形を行い、焦平面感知アレーと接合し、影像感知アレーモジュール雛形を完成６０する。 （もっと読む）

【課題】赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法の提供。
【解決手段】赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法は熱影像モジュール規格設計、エピタキシャルと光学物性検証１０を含み、エピタキシャルパラメーターの校正を行う。単乙型感知部品製造工程と変温光電量測定検証２０を行い、エピタキシャルは感知部品の低温変温と変圧測定校正を完成する。焦平面アレー製造工程とその光電均一度の検証３０を行い、暗電流均一度テストを行う。焦平面アレーと信号読み出し集積回路の接着と研磨製造工程検証４０を行い、感知モジュールと信号読み出し集積回路間にインジウム接着を行い光電信号を転換し、熱影像品質統合テスト検証５０を行い、最適駆動と制御出力パラメーター分析と測定を調整し、熱影像アレーモジュール雛形を行い、焦平面感知アレーと接合し、影像感知アレーモジュール雛形を完成６０する。 （もっと読む）

【課題】固定時に負圧で生じる変形を発生させないでフリップチップＬＥＤの測定を行う。
【解決手段】フリップチップＬＥＤ用試験装置３は、透明な基板３０、スペーサ部材３２、柔軟で透明な支持台３４、及び真空発生機３６を含む。スペーサ部材は透明な基板の第一表面３００上に形成される。柔軟で透明な基板の支持台は、閉空間Ｓ１が柔軟で透明な支持台、スペーサ部材、及び透明な基板の第一表面により形成されるように、スペーサ部材へ取り外し可能に組み込まれる。真空発生機は閉空間から空気を吸い出すため、閉空間へ接続され、次に透明な基板の一部は第一表面に張り付き、フリップチップＬＥＤを配置するための試験領域３４０を形成する。 （もっと読む）

【課題】赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法の提供。
【解決手段】主に本発明の赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法は、熱影像モジュール規格設計、エピタキシャルと光学物性検証を含み、先ずエピタキシャルパラメーターの校正を行う。単乙型感知部品製造工程と変温光電量測定検証を行い、これによりエピタキシャルは感知部品の低温変温と変圧測定校正を完成する。焦平面アレー製造工程とその光電均一度の検証を行い、暗電流均一度テストを行う。焦平面アレーと信号読み出し集積回路の接着と研磨製造工程検証を行い、感知モジュールと信号読み出し集積回路間にインジウム接着を行い光電信号を転換する。熱影像品質統合テスト検証を行い、最適駆動と制御出力パラメーター分析と測定を調整する。熱影像アレーモジュール雛形を継続して行い、インジウム柱接合方式を利用し、焦平面感知アレーと接合し、影像感知アレーモジュール雛形を完成することができる。 （もっと読む）

【課題】検査対象となる光源からの光の光学特性が正確に検査できることで、検査効率の向上を図ることができると共に、高い検査信頼性を得ることができる。
【解決手段】検査装置は、検査対象となるＬＥＤからの光を採光部２により取り込み、ＬＥＤの光学的な検査を分光器により行うためのものである。採光部２は、ＬＥＤに向けて光を取り入れるための開口部が設けられていると共に、取り入れた光を分光器へ出力する光ファイバ４が基端部に設けられたカップ状のケース部２１と、ＬＥＤから開口部を通じて光ファイバ４へ至るまでの光軸を含む範囲以外の範囲を遮蔽する環状に形成された遮蔽部材２２１がケース部２１内の奥行き方向に沿って１０枚配置され、光軸に対して斜行して開口部に入射する光を制限する光調整部とを備えている。 （もっと読む）