【課題】 焦電型光検出器の検出出力を高めること。
【解決手段】 焦電型光検出器は、基体２０と、支持部材３０と、支持部材３０に支持された複数の焦電キャパシターＣａｐａとを有する。支持部材３０は、第１面３０Ａと、第１面３０Ａに対向する第２面３０Ｂとを含み、第２面３０Ｂと基体２０との間に空洞部１００が形成されている。支持部材３０に支持された複数の焦電キャパシターＣａｐａは、分極方向が揃う方向に電気的に直列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】焦電型光検出器の検出出力を高めること。
【解決手段】焦電型光検出器は、基板１０と、基板上に支持される支持部材２１５と、支持部材に接して形成されている焦電型光検出素子２５１と、を有する。焦電型光検出素子２５１は、支持部材側に設けられる第１電極２３４と、第１電極と対向して設けられ、平面視における面積が、第１電極より小さい第２電極２３６と、第１電極２３４と第２電極２３６との間に設けられる焦電体２３２と、を含むキャパシター２３０を有する。焦電型光検出素子２５１はさらに、キャパシター上に形成されている光吸収層２７０を含む。平面視における光吸収層の面積を受光部面積Ａａとし、平面視における第２電極の面積をキャパシター面積Ａｃとし、Ａａ／Ａｃは、２．０＜Ａａ／Ａｃ＜４９．０を満足する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、再分極を行うことなく、赤外線を検出することができる焦電型赤外線検出素子、焦電型赤外線撮像素子および焦電型赤外線撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の焦電型赤外線検出素子Ｄは、一対の下部電極層および上部電極層と前記一対の下部電極層および上部電極層間に配置される強誘電体材料とを備える焦電部１１と、前記一対の下部電極層および上部電極層間に所定の電圧値Ｖｉの電圧を印加するための電圧印加部１２と、電圧印加部１２によって前記一対の下部電極層および上部電極層間に前記所定の電圧値Ｖｉの電圧を印加した電圧印加分極状態から自然分極状態までに焦電部１１で生じた電荷量に関係する所定の物理量を測定する測定部１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】変形させることが可能であり、しかも感度の高い焦電型赤外線センサを提供する。
【解決手段】ポリイミドやポリエチレンテレフタラート等の高分子材料から成る可撓性のある基板４１Ｂとフッ化ビニリデン（VDF）オリゴマーから成る層４３Ｂを設け、VDFオリゴマー層４３Ｂの上下にAlの蒸着膜等から成る可撓性のある電極４４Ｂ及び４２Ｂを設ける。これら各構成要素の可撓性により、本発明の焦電型赤外線センサは全体として可撓性を有する。また、基板４１Ｂの周囲にアクチュエータ４６を複数配置する。これらアクチュエータ４６による押圧力を調整することにより、曲率の異なる所望の形状に変形させることが可能である。また、従来の焦電型赤外線センサで用いられているSi等の基板よりも、高分子材料から成る基板の方が熱容量及び熱伝導率が低いため、センサの感度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】犠牲膜をエッチングして形成された空隙を備えるセンサーにおいて、犠牲膜のみをエッチングして空隙を形成する方法を提供する。
【解決手段】基板２上に絶縁膜１４を形成する絶縁膜形成工程と、絶縁膜１４に凹部１５を形成する凹部形成工程と、凹部１５に酸化シリコンからなる犠牲膜を形成する犠牲膜形成工程と、犠牲膜上に支持部２３を形成する支持部形成工程と、支持部２３上に赤外線検出部４を形成する検出部形成工程と、エッチング液を用いて犠牲膜をエッチングして空隙１６を形成するエッチング工程と、を有し、絶縁膜はエッチング液に対して耐食性を有する。 （もっと読む）

【課題】赤外線検出部が配置された支持部が凹部と対向する場所に位置し、支持部が凹部の底に張り付くのを防止できる赤外線検出素子を提供する。
【解決手段】基板２と、基板２上に設置され空隙１７を囲む凹部１５を備えた絶縁膜１４と、一端が基板２に固定される梁２２によって保持され空隙１７と対向する場所に位置する支持部２３と、支持部２３上に設置され赤外線を検出する赤外線検出部４と、を備え、凹部１５はポリシリコンを含む撥水膜１６に覆われ、梁２２及び支持部２３は窒化シリコンまたは炭窒化シリコンを含む。 （もっと読む）

【課題】焦電素子と遠近分離用の光学系を有する光学ユニットの近距離用光学系の検知機能を無効にして、センサ自体の検知精度を低下させることなく近距離検知エリア内を移動する小動物等による誤報を確実に防止し得る熱線センサを提供する。
【解決手段】取付用のベースに着脱可能に装着され焦電素子と光学系を有する光学ユニットが、水平方向で遠距離と近距離の検知エリアを形成可能な遠距離用光学系と近距離用光学系を有し、該光学ユニットの近距離用光学系による検知機能を無効にし得る近距離無効手段を設けたことを特徴とする。光学ユニットは、水平方向で遠距離と近距離の検知エリアを形成可能な遠距離用光学系と近距離用光学系をそれぞれ有する第１の光学ユニットと第２の光学ユニットを有し、近距離無効手段は、第１の光学ユニットもしくは第２の光学ユニットの少なくとも一方の近距離用光学系による検知機能を無効とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いて基板に接着されても中空構造の空間に接着膜が形成され難い構造の赤外線検出素子を提供する。
【解決手段】第１表面２ａと第１表面２ａの反対側の第１裏面２ｂとを有し、第１裏面２ｂに第１凹部４を有し第１表面２ａの第１凹部４と対向する場所に赤外線を検出する赤外線検出部３を有する第１基板２と、第２表面８ａと第２表面８ａの反対側の第２裏面８ｂとを有し、第１凹部４と向かい合う場所の第２裏面８ｂに第２凹部９を有する第２基板８と、第１裏面２ｂと第２裏面８ｂとを接着する接着膜７と、を有し、第２表面８ａに接着剤を付着させて用いられ、第２凹部９が第２裏面８ｂと交差する第２外周部９ｂは第１凹部４が第１裏面２ｂと交差する第１外周部４ｂを囲んでいる。 （もっと読む）

【課題】感度の調整ができる検出装置、センサーデバイス及び電子機器等を提供すること。
【解決手段】検出装置は、焦電素子１０と、焦電素子１０に接続され、焦電素子１０の出力電圧の電圧感度を調整する感度調整回路３０と、焦電素子１０に接続される検出回路２０とを含む。感度調整回路３０は、感度調整用の可変容量回路４０を含み、可変容量回路４０に並列に接続される可変抵抗回路５０をさらに含む。可変容量回路４０の容量値が小さな値に設定された場合に、可変抵抗回路５０の抵抗値は大きな値に設定され、可変容量回路４０の容量値が大きな値に設定された場合に、可変抵抗回路５０の抵抗値は小さな値に設定される。 （もっと読む）

【課題】 熱型検出素子を基体から熱分離する空洞部の深さを規定するスペーサー部材を配線構造として兼用し、かつ、その配線構造により、確実に熱分離できる空洞部の深さを確保することができる熱型検出器、熱型検出装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 熱型検出器は、基体１００と、基体１００より突出するスペーサー部材１０４と、スペーサー部材１０４に支持される支持部材２１０と、支持部材に支持される熱型検出素子２２０と、基体内に配置されて熱型検出素子と接続される検出回路５１０，５２０と、熱型検出素子と検出回路とを接続する配線部と、を有する。配線部は、基体内に配置された少なくとも一層の第１導電層ＬＩＡ，ＬＩＢと、スペーサー部材内に配置された少なくとも一層の第２導電層ＬＩＣ，ＬＩＤと、支持部材に支持された第３導電層２１４，２３８と、第１，第２及び第３導電層の隣接層同士を接続する複数のプラグＨＬＡ〜ＨＬＤとを含む。 （もっと読む）