【課題】弁装置に作用する力学的負荷を精度良く遠隔監視できる弁装置の監視システムを提供する。
【解決手段】複数の不純物拡散抵抗で構成されるブリッジ回路を有する半導体基板２を、弁装置の弁棒１０，バルブヨーク９，トルクスプリング２８、軸のうちの何れかに設け、弁の開閉の伴う状況を、ＩＰ変換モジュール１９、インターネット網２１を通じて遠隔監視センタ２０に送信し、送信されたブリッジ回路の計測値からスラスト力とトルクを求め、弁装置の監視に供する。 （もっと読む）

【課題】温度依存性を小さくできるとともに、製造が容易なピエゾ抵抗体等を提供する。
【解決手段】半導体材料に外力が作用したときの抵抗値の変化を利用するピエゾ抵抗体である。半導体材料として、表面の終端の少なくとも一部が水素終端とされたｐ型半導体特性を持つダイヤモンドを用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの機械的な応力を検出するための応力センサにおいて、単純な方法で感度変動を保証する。
【解決手段】半導体チップ２の動作面３に４つの集積抵抗Ｒ_１〜Ｒ_４を一体化して配置し、該集積抵抗Ｒ_１〜Ｒ_４によりホートストンブリッジを形成し、該ホーイトストンブリッジにおいて、一方の対辺に配置された抵抗Ｒ_１及びＲ_４はｐ型抵抗であり、他方の対辺に配置された抵抗Ｒ_２及びＲ_３はｎ型抵抗であることを特徴とする応力センサを設ける。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに部分的に大きな電流が流れるのを抑制する技術を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体装置は、ゲート電極５を有する半導体チップ１と、半導体チップ１の表面に設けられ、当該表面にかかる応力を検出する応力検出用素子７とを備える。そして、半導体装置は、応力検出用素子７で検出された応力に基づいて、ゲート電極５に印加される制御信号を制御する。また、平面視において半導体チップ１の中央部にかかる応力を検出する応力検出用素子７が、第１応力検出用素子７−１として設けられ、平面視において半導体チップ１の外周部にかかる応力を検出する応力検出用素子７が、第２応力検出用素子７−２として設けられることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】縦続接続することが可能な感圧性増幅段を提供する。
【解決手段】感圧性増幅段１０は、第１及び第２のユニポーラ型の圧力センサ用トランジスタ１２，１４，１６、１８を２組備えており、それぞれ圧電抵抗性の電流経路１２ｄ、１４ｄ、１６ｄ、１８ｄを有し、２つのブリッジ部２２，２４を有する圧力測定ブリッジとして接続されている。該電流経路１２ｄ、１４ｄ、１６ｄ、１８ｄは直列に接続されている。２つのユニポーラ型の制御トランジスタ２６，２８を更に備えられており、制御端子２６ａ，２８ａと第１の端子２６ｂ，２８ｂ及び第２の端子２６ｃ，２８ｃの間に配置された電流経路２６ｄ，２８ｄとを有し、第１の端子２６ｂ，２８ｂ同士及び第２の端子２６ｃ，２８ｃ同士は互いに接続されており、制御端子２６ａ，２８ａは、２つのブリッジ部における第１及び第２の圧力センサ用トランジスタの間の接続点２２ａ，２４ａに夫々接続されている。 （もっと読む）

【課題】 特に、押圧部材と当接する受圧部表面の耐摩耗性を向上させた荷重センサを提供することを目的とする。
【解決手段】 本実施形態における荷重センサ１は、荷重を受けて厚さ方向に変位可能な変位部４と、前記変位部４での変位量を検出可能な素子部（ピエゾ抵抗素子６）と、を有し、前記変位部４の荷重を受ける側の面から突出するシリコンからなる突起部５と突起部５の表面５ａに成膜された無機絶縁層３０とからなる受圧部１７が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】欠陥を制御されたナノチューブを含み、物理または化学量を検出するためのセンサの提供することにある。
【解決手段】典型的なナノチューブ・センサ１９は、信号処理回路２１と接続して使用され、この信号処理回路２１は、電力を供給し、そしてセンサからの信号を処理して、検出された量に比例した出力を生成する。ナノチューブは、シリコン酸化物などからなるベース・フィルム２３上に配置され、ナノチューブの各端に電極２５を含む。信号処理回路２１は、限定されるものではないがひずみ、圧力、湿度および光などの検出された量を示す出力信号２７を供給する。 （もっと読む）

【課題】小型の触覚センサユニット１を提供する
【解決手段】触覚センサユニット１は、変形を検出するピエゾ抵抗層１１Ｗが形成されたカンチレバー１２を有する半導体基板１１とカンチレバー１２を内部に埋め込んだ弾性体１３とピエゾ抵抗層１１Ｗと接続されたバンプ１４とを有するセンサチップ１０と、接続パッド２２と接続された配線層２１とを有する配線板２０と、を具備し、バンプ１４と接続パッド２２とを介して、センサチップ１０が配線板２０にフリップチップ実装されている。 （もっと読む）

【課題】フォースセンサの小型化に伴い、外部からの荷重により支持部に機械的強度を越える応力が発生し、支持部が破壊する問題が発生した。
【解決手段】センサ基板とベース基板との間にストッパを設け、センサ基板の撓みを制限し、支持部に機械的強度を越える応力が発生することを防止した。よって、前記ストッパを設けることで、支持部が破壊することなく荷重を計測できる小型なフォースセンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】せん断応力及び接触圧力の直接同時測定に際し、生体へ適用可能で且つ接触圧力による影響を排除したせん断応力の測定ができるセンサ装置７０を提供する。
【解決手段】圧力変換素子５０はポリピロール薄膜を用い、電極材は銅張ポリイミドフィルムを用いた。せん断応力測定部３０は片面側電極１０における櫛型電極１１ａと対面側電極２０における櫛形電極２１ａとの櫛部分を揃わせて対面させ、両電極の間に圧力変換素子５０を挟み込む。接触圧力測定部４０は片面側電極１０における方形電極１２ａと対面側電極２０における櫛形電極２１ｃとを対面させ、両電極の間に圧力変換素子５０を挟み込む。４ゲージ法ブリッジ回路６０の抵抗変化量の関係に基づき、せん断応力測定部３０等における抵抗変化量ΔＲ_aから接触圧力の影響による抵抗変化量ΔＲ_bを差し引きした出力を得ることにより、接触圧力による影響を排除したせん断応力の測定を行う。 （もっと読む）