【課題】シリコン基板の内部に存在するクラック等の欠陥を正確に検出可能とする、シリコン基板の検査装置および検査方法を得ること。
【解決手段】赤外照明手段１とシリコン基板５との間の光路中に設けられ、直線偏光成分４を射出する第１の直線偏光フィルタ３と、シリコン基板５を透過した直線偏光成分４’を撮像する第１の撮像手段９および第２の撮像手段１１と、シリコン基板５と第１の撮像手段９との間の光路中に設けられ、シリコン基板５の基板面に平行な方向に偏光方向が設定された第２の直線偏光フィルタ８と、シリコン基板５と第２の撮像手段１１との間の光路中に設けられ、基板面に垂直な方向に偏光方向が設定された第３の直線偏光フィルタ１０と、第１の撮像手段９から入力された画像データと、第２の撮像手段１１から入力された画像データとを比較演算する画像処理手段１２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】被検体の表面から反射光が得られないような場合であっても、被検体の表面性状を確実に測定でき、歩留まり及び製造効率の向上を図ることができる表面性状評価方法を提供する。
【解決手段】ウエハＷをセットしていない状態において、第１参照平面５６で反射された第１参照光と、ウエハＷをセットした状態において、ウエハＷを透過して後に第１参照平面５６で反射された被検光と、に基づいてウエハＷの表面性状を評価することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、紙パック容器などに装着されたシュリンクフィルムの包装状態の良否を自動で検査する方法を提供するものである。
【解決手段】紙パック容器の包装用に装着されたシュリンクフィルム接合部の位置検査方法であって、前記紙パック容器の上方より撮像して得られた画像情報を取得し、前記画像情報に含まれる、前記紙パック容器のセンターシール接合部とエンドシール接合部の二箇所のシュリンクフィルム接合部の内、前記エンドシール接合部のデーターの位置を検出することで、シュリンクフィルム包装状態の良否を判定することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】小型の装置構成で、高精度に、被検体（ワーク）の欠陥検査を行うことを可能にする。
【解決手段】複数のレンズがアレイ配列されてなるレンズアレイ１１と、該レンズアレイの複数のレンズのそれぞれにより略結像される被写体の縮小像（個眼像）の集合である複眼像を撮像する撮像素子１４とを備える撮像装置１０を使用する。処理装置２０は、該撮像装置１０により被写体を撮影して得られる複眼像を処理して被検体の欠陥を判定する。ここで、処理装置２０は、撮像装置１０により得られる複眼像を複数の個眼像に分離する画像キャプチャ部２１、分離された複数の個眼像それぞれを歪み補正する画像補正部２２、歪み補正された複数の個眼像に基づいて被検体の欠陥を判定する欠陥判定部２３からなる。 （もっと読む）

【課題】紫外線を用い、空間分解能数ミクロン以下で液体ナトリウム中の可視化が行えるようにする。
【解決手段】フッ化マグネシウム窓２８を備えナトリウム中に浸漬可能な紫外線照射・検出装置１０、及びナトリウムバウンダリ外に設置される画像化装置１２を具備し、紫外線照射・検出装置は、ナトリウムバウンダリ外から供給される外部エネルギーにより波長１００〜１３０ｎｍの真空紫外線を発生し、その紫外線をフッ化マグネシウム窓を通して液体ナトリウム中の被検査体に向けて照射する紫外線発生部２２と、該被検査体からの反射・散乱光をフッ化マグネシウム窓を通して検出し可視光へ変換する紫外線検出部２４を備えた構造とする。紫外線検出部２４で得られた光信号は、多チャンネル光ファイバケーブル１４によって前記画像化装置へ送られ、可視化できる状態となる。 （もっと読む）

【課題】積層体の切断端面に沿って上向きおよび下向きのバリなどの欠陥部位を精度よく求める。
【解決手段】積層体の端面を撮影し、取得した画像データから積層体の領域を求め、積層体の領域の画像データを利用して当該領域に近似する矩形を求め、積層体の領域から矩形の領域の差分をとり、余った領域を予め決めた基準値との比較から塗布物質の欠陥部位を求め、取得した画像データから積層体の総厚みよりも薄い芯材の領域を算出し、求めた芯材の領域から予め決めた芯材の厚み分をノイズとみなして除去し、芯材の欠陥部位を求める。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、異なった素材による中空糸膜を用いた場合、白色の原料または透明度の高い原料のいずれの原料を使用した場合でも、リング型照明の射出角度および位置を任意に切り替えることで、高精度に糸乱れ欠点の検査を行うことができる中空糸膜モジュールの検査装置を提供することである。
【解決手段】
中空糸膜モジュールへ光を照射する射出角度の異なる２つの照射口を持つリング型照明と、前記リング型照明の前記２つの照射口にそれぞれ接続される２つの照明光源と、前記照明光源の動作を制御する照明切り替え手段と、前記リング型照明の内側に前記中空糸膜モジュールを所定の挿入幅にて調節しつつ挿入させる移動手段と、光が照射された前記中空糸膜モジュールからの散乱光を受光する撮像手段と、前記撮像手段で得られた画像を処理する欠陥判別手段と、前記モジュールを搬送させる手段とを有する中空糸膜モジュール検査装置。 （もっと読む）

【課題】等速自在継手用ブーツ等の成形部品の欠陥を安定して効率的にしかも安価に検出することができる欠陥検出方法及び欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】軸方向両端部に開口部を有し、かつこの開口部に外径側に突出する突起部２を設けた弾性材料からなる筒状の成形部品３０における欠陥を検査する。軸心廻りに回転している成形部品に対してその突起部２の突起量を検出する。その後、その検出した測定データから成形部品３０の回転振れ及び変形に基づく変位を修正した修正データを算出する。次に、設定された欠陥判断基準となる閾値と修正データとの比較と、設定された区間内での修正データの傾きの正常値との比較とを行う。これらの比較に基づいて成形部品の欠陥を検査する。 （もっと読む）

【課題】炭化珪素基板又は炭化珪素基板に形成されたエピタキシャル層に存在する欠陥を検出し、検出された欠陥を分類する検査装置を実現する。
【解決手段】本発明では、微分干渉光学系を含む走査装置を用いて、炭化珪素基板の表面又はエピタキシャル層の表面を走査する。炭化珪素基板からの反射光はリニアイメージセンサ（２３）により受光され、その出力信号は信号処理装置（１１）に供給する。信号処理装置は、炭化珪素基板表面の微分干渉画像を形成する２次元画像生成手段（３２）を有する。基板表面の微分干渉画像は欠陥検出手段（３４）に供給されて欠陥が検出される。検出された欠陥の画像は、欠陥分類手段（３６）に供給され、欠陥画像の形状及び輝度分布に基づいて欠陥が分類される。欠陥分類手段は、特有の形状を有する欠陥像を識別する第１の分類手段（５０）と、点状の低輝度欠陥像や明暗輝度の欠陥像を識別する第２の分類手段（５１）とを有する。 （もっと読む）

【課題】一様に連続している背景模様が存在する場合であっても、ゴミ、傷、汚れ等の欠陥を正しく検出することができる欠陥検出装置、欠陥検出方法及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】検出対象の欠陥のサイズを設定して記憶し、背景模様が一様に連続している第一の方向の指定を受け付けて記憶する。記憶された欠陥のサイズに応じた画像縮小率で、記憶された第一の方向へ縮小した縮小画像を生成する。縮小画像に対して縮小画像における欠陥を除去するためのフィルタ処理を第一の方向に実行し、フィルタ処理が実行された縮小画像を、画像縮小率の逆数に相当する画像拡大率で第一の方向へ拡大した第一の拡大画像を生成する。多値画像と第一の拡大画像との差分演算を実行した差分画像を生成する。 （もっと読む）