【課題】検査表面を多方向から撮影して欠陥を判定する装置および方法において、ワークの姿勢と撮影手段の受光部の向きを変化させると、機構が複雑となる。
【解決手段】検査対象物（Ｗ）の表面に生じた欠陥を検出して判定する欠陥検出装置であって、受光部（１３ａ）に侵入した光を受光して、前記表面の検査区域（Ｔ）の画像を撮影する撮影手段（１３）と、表面が鏡面であって、光を撮影手段（１３）の受光部（１３ａ）に導くための第１ミラー手段（１４）と、検査対象物の表面に対して４５度の角度で傾いて配置される第１ハーフミラー（１１）と、内面が鏡面であって前記鏡面の少なくとも一部が前記第１ハーフミラーを向いて第１ハーフミラー（１１）を覆うように配置される内部ミラー部材（１２）と、第１ハーフミラー（１１）に向かって光を照射する発光手段（１５）と、を具備する欠陥検出装置により解決する。 （もっと読む）

【課題】検査表面を多方向から撮影して欠陥を判定する装置および方法において、ワークの姿勢と撮影手段の受光部の向きを変化させると、機構が複雑となる問題が考えられる。
【解決手段】ワークＷの表面の検査区域Ｔから異なる方向から、検査区域Ｔに向かって照射可能な発光手段（Ｏ_１・・・Ｏ_８）と、発光手段（Ｏ_１・・・Ｏ_８）が発した光を絞って検査区域Ｔに照射するためのレンズ手段（Ｌ_１・・・Ｌ_８）と、受光部が検査区域Ｔに正対するように検査区域Ｔの表面に対して鉛直方向に固定して配置され、発光手段（Ｏ_１・・・Ｏ_８）が発した光の検査区域Ｔにおける反射光を受光可能な撮影手段Ｃと、撮影手段Ｃが発光手段（Ｏ_１・・・Ｏ_８）の点灯方向に対応して受光部により反射光を受光して、異なる方向からの照光に対応した検査区域Ｔの表面の画像を撮影するように撮影手段Ｃを制御する制御部とを備えることを特徴とする欠陥検出装置により解決する。 （もっと読む）

【課題】溶接部の溶け分かれの有無を適切に検査可能な溶接部検査装置を提供する。
【解決手段】バスバー２１と端子２２とを溶接にて接合した検査対象物２における溶接部２３に対して、バー照明３２によってバスバー２１側から光を照射した状態、カラーカメラ４により溶接部２３を撮像する。そして、画像処理装置５にて、撮像画像（カラー画像）に対して溶接部（２３）に対応する検査領域を指定すると共に、指定した検査領域から周囲よりも高輝度となる高輝度領域を抽出し、さらに、抽出した高輝度領域に基づいて溶接部２３に溶け分かれが生じているか否かを判定する。この際、高輝度領域が検査領域におけるバスバー２１に対応する領域よりも端子２２に対応する領域側に存在する場合に、溶接部２３に溶け分かれが生じていると判定する。 （もっと読む）

【課題】テラヘルツ波の反射波を利用して金属の腐食を防ぐための塗膜や半導体ウェーハのエピ層等の積層物中の欠陥（気泡）検査を行う際に測定対象物の位置合わせを容易に行えるテラヘルツ波を用いた検査装置及び検査方法。
【解決手段】第１レーザ光の照射によりテラヘルツ波を発振するテラヘルツ波発振アンテナ５、第２レーザ光に時間遅延を与える時間遅延機構７と、第２レーザ光に基づいた検出タイミングでテラヘルツ波を検出し、検出したテラヘルツ波の強度に応じた検出信号を生成するテラヘルツ波受信アンテナ８、測定対象物１００の位置と傾きとが所定の状態にあるか否かを検出する状態検出部、測定対象物の位置と傾きとが所定の状態にあり、時間遅延機構７で与えられる時間遅延を変化させた場合のテラヘルツ波受信アンテナで生成された検出信号に基づく時系列信号強度データのピーク値に基づいて測定対象物の欠陥の有無を検査する検査部部５４を備える。 （もっと読む）

【課題】砥粒の状態を新たな解析パラメータを用いてより詳しく解析し、これにより砥面の状態をさらに正確に検査できるようにする。
【解決手段】カメラ６により砥石３の砥面を撮像してそのライン画像データを取り込み、各ライン画像データに対し砥粒抽出処理部１２３により複数種のフィルタリング処理を行うことで上記ライン画像データから砥粒切れ刃候補の画像を抽出する。そして、砥粒解析処理部１２４の制御の下で、上記抽出された各砥粒切れ刃候補の画像から、砥面全域における各砥粒切れ刃候補の重心の座標と、凸多角形近似データ及び円形度と、内部欠損及び外部欠損と、面積及び欠損度と、すくい角側の稜線形状をそれぞれ算出または検出する。そして、この得られた解析パラメータをもとに、砥石３の幅方向における砥粒分布ヒストグラムと、砥石３の砥面全域における砥粒の分布状態を表す三次元マップを生成する。 （もっと読む）

【課題】塗布全体にわたって異常を検出でき、シール剤に発生した切れ目に限らず、終端部における糸引き等、他の要因による塗布の異常を検出することができ、また、基準ワークを撮影するだけで、自動的に分岐点と端点とをカウントすることができ、容易に部品形状の変更に対応することができる塗布状態検査装置を提供する。
【解決手段】シール剤Ｓが塗布されたワークＷを撮像する撮像装置２と、撮像装置２によって撮像された撮影画像から、シール剤Ｓの塗布軌跡を抽出する軌跡抽出部４−１と、正常品の分岐点の個数と端点の個数とを記憶する記憶部５と、塗布軌跡の分岐点の個数と端点の個数とをカウントし、記憶部５に記憶されている正常品の分岐点の個数と端点の個数と比較し、双方が一致する場合に塗布軌跡が正常であると判定し、双方が一致しない場合に塗布軌跡が異常であると判定する画像判定部４−２とを備える。 （もっと読む）

【課題】撮影されたコンクリート表面に、実際のひび割れと類似した汚れや染み、撮影ムラ、型枠跡などが存在する場合でも、高い精度で実際のひび割れのみを検出することのできるひび割れ検出方法を提供すること。
【解決手段】ウェーブレット画像を作成するステップ、注目画素のウェーブレット係数が閾値よりも大きな場合は注目画素をひび割れと判定し、小さな場合は注目画素をひび割れでないと判定し、局所領域および注目画素を変化させながら注目画素のウェーブレット係数と閾値との比較をおこない、ひび割れと判定された画素に対してひび割れとノイズの判別処理をおこない、さらに輪郭線追跡処理をおこなうことで二値化画像を作成するステップ、残りのノイズを除去してひび割れ画像を作成するステップ、細線化処理を実行して細線化画像を作成し、ひび割れ幅を推定するステップ、からなるひび割れ検出方法である。 （もっと読む）

【課題】被検出形状に縁部における輝度変化を除去し、欠けや異物の検出を確実に行える孔形状検査方法および孔形状検査プログラムを提供する。
【解決手段】孔形状良否を判定する孔形状検査方法およびプログラムであって、前記孔の孔形状撮像工程と、前記孔形状画像の２値化画像形成工程と、前記孔の面積が既定値であるかを判定する孔面積判定工程と、前記孔の内形状の孔重心を求める孔重心演算工程と、前記孔形状画像に前記孔重心を中心とする同心フィルターをかけ、前記孔重心を中心とする同心形状上の画素の平均輝度と、１画素の画素輝度と、の差によるフィルタリング画像形成工程と、前記フィルタリング画像の２値化フィルタリング画像形成工程とを有し、前記２値化フィルタリング画像の画素数が所定の値以下である場合、前記孔を良品と判定する良否判定工程を有する孔形状検査方法、およびその検査方法をコンピューターに実行させるプログラム。 （もっと読む）

【課題】半導体基板裏面に形成された基板一体型ＳＩＬの実効半径を大きくすることが可能な裏面解析用搭載型レンズ又は裏面解析方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置（２）の基板裏面（２ｂ）に形成した半球状の基板一体型ＳＩＬ（２ｃ）の上に搭載して使用するための裏面解析用搭載式レンズ（１）である。この裏面解析用搭載式レンズは、中実の球体の一部を１つの平面で切除した残部の形状を含み、該切除面（１ｂ）にさらに半球状の凹み（１ｃ）を有する。 （もっと読む）

【課題】自動検査、特に、製造欠陥の解析の方法及びシステムを提供する。
【解決手段】欠陥解析方法は、検査パラメータ値のそれぞれの範囲によって特徴付けられる複数の欠陥部類に対する単一部類分類子を識別する段階を含む。各単一部類分類子は、それぞれの部類に対して、検査パラメータ値に基づいてそれぞれの部類に属する欠陥を識別し、一方でそれぞれの部類に入っていない欠陥を未知欠陥として識別するように構成される。検査パラメータ値に基づいて複数の欠陥部類のうちの１つに各欠陥を割り当てるように構成された多重部類分類子が識別される。検査データが受信され、欠陥を欠陥部類のうちの１つに割り当てるために、単一部類及び多重部類分類子の両方が適用される。 （もっと読む）