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国際特許分類[G03C5/26]の内容

物理学 (1,541,580) | 写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ (245,998) | 写真用感光材料 (3,569) | 写真法またはそのための処理剤;そのような処理剤の再生 (345) | 銀塩含有感光材料を用いる方法またはそのための処理剤 (116)

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【課題】めっき処理時に見られるような線幅の太りがなく、かつ簡便な方法によって、高精細かつ高導電性の配線パターンが得られる導電性材料の製造方法を提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に銀画像パターンを形成する工程と、該銀画像パターン上に銀を主体とする金属微粒子を含む金属コロイド溶液を塗布し金属微粒子膜を形成する工程と、該銀画像パターンと該銀画像パターン上の金属微粒子膜に対して水溶性ハロゲン化物を作用させる定着工程と、水洗工程を少なくともこの順に行うことを特徴とする導電性材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】透明基材及びその上に形成された細線パターンからなる電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】透明基材上に予め物理現像核層を設け、次いで、ハロゲン化銀乳剤層を塗布し、物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順序で有する感光材料を任意の細線からなるパターンで露光し、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中にて物理現像処理を行い、前記物理現像核層上に任意の細線からなるパターンで金属銀を析出させ、次いで前記物理現像核層の上に設けられた層を除去して物理現像された金属銀細線を表面に露出させた後、前記物理現像された金属銀細線を触媒核として金属を電解めっきまたは電解めっきと無電解めっきを施す。 (もっと読む)


【課題】表面抵抗率が高く、かつ均一な導電性材料を安定して製造する導電性材料の製造方法を提供することにある。
【解決手段】支持体上に、少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体を像様に露光し、拡散転写法により物理現像核層上に金属銀を析出させて導電性材料を製造する導電性材料の製造方法において、像様に露光する前および/または後に導電性材料前駆体の全面に副露光を与えることを特徴とする導電性材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】導電性が高く、無電解銅めっきによる導体回路の線幅の太りが少ない配線パターンを形成することが出来る導電性材料の作製方法を提供する。
【解決手段】支持体上の少なくとも一方の面に銀画像を形成させた後、該銀画像に無電解銅めっき液中の溶存酸素濃度が4ppm以上である第一めっき浴にてめっき処理を施し、その後無電解銅めっき液中の溶存酸素濃度が4ppm未満である第二めっき浴にてめっき処理を施す。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン化銀感光材料を用いて露光−化学現像−物理現像−電解メッキの手順で作製する透光性導電性薄膜のメッキ不良の防止を目的とする。
【解決手段】ハロゲン化銀感光材料が塗布された透明支持体にメッシュ状の露光を行った後、化学現像−物理現像−電解メッキという手順で導電性メッシュを形成する透光性導電性薄膜の製造方法において、物理現像後、アルカリ金属またはアルカリ土類金属イオンを含有する液で処理することを特徴とする透光性導電性薄膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】不連続パターンを含め、任意の形状にパターニングされた微細な導電性金属層を有する導電性材料を高効率で生産可能な製造方法を提供する。
【解決手段】透明支持体16上に銀塩を含有する銀塩乳剤層を有する感光フィルムを露光して現像し、金属銀部20を形成して被めっき材料24とする。その後、被めっき材料24の金属銀部20を2価の錫イオンを含む溶液と接触させる。その後、被めっき材料32に対して無電解めっき処理を行って、金属銀部20のみにめっき層34を担持させる。 (もっと読む)


【課題】メッシュ部分の異物が少なく、電磁波遮蔽能に優れる透光性導電性薄膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】透明支持体にハロゲン化銀感光性層が設けられたハロゲン化銀感光材料を用い、これをフォトマスクを介して露光して、現像処理、物理現像処理することにより得られる透光性導電性薄膜の製造方法において、物理現像処理の工程でのハロゲン化銀感光材料の搬送速度が3〜10m/minであること、更には物理現像処理槽における一定時間内の液循環量が物理現像処理槽の総液量に対し0.1〜2.00Round/minであり、少なくとも1つの循環口から吹き出される循環液の流速が3〜10m/minであることを特徴とする透光性導電性薄膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】画像と機能性層との接着性が良好な導電性材料であり、かつ支持体と画像との接着性が良好な金属パターンを有する導電性材料の製造方法を提供することにある。
【解決手段】支持体上に少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体を像様に露光し、その後、現像処理により金属銀を析出させる導電性材料の製造方法において、該導電性材料前駆体が支持体と物理現像核層との間に実質的にタンパク質を含有しない下引き層を有し、現像処理後に酵素処理することを特徴とする導電性材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】銀塩含有層にキズが発生することを抑制すると共に、現像ムラを抑制することができる導電性材料の現像処理方法及び導電性材料の現像処理装置を提供する。
【解決手段】現像処理槽16内に3本の液中ターンバー30が配置されており、液中ターンバー30の周面に軸方向に形成されたスリットから現像液16Aが噴出されることにより、感光ウエブ12が液中ターンバー30から浮揚し、非接触で方向転換される。現像処理槽16内の現像液16A中で感光ウエブ12は、4m/分以上の搬送速度で搬送されている。また、3本の液中ターンバー30の上流側と下流側には、感光ウエブ12の両面に現像液16Aを吹き付けるノズル50Aを備えた複数の吹き付け装置50が配設されている。ノズル50Aから現像液が吹き付けられることにより、感光ウエブ12の表面近傍が撹乱され、現像液が感光ウエブ12の表面近傍に滞留することが防止される。 (もっと読む)


【課題】現像処理後に、現像の局部暴走により導電性材料の銀線エッジ部ににじみ、ギザギザ等の欠陥が発生することを抑制する。
【解決手段】感光ウエブ12の搬送方向に沿って、現像液16Aが貯留された現像処理槽16と、定着液20Aが貯留された定着槽20との間に、現像停止処理槽18を設ける。現像停止処理槽18には、pH5以下の停止液が貯留されている。これにより、現像処理槽16を出た感光ウエブ12は現像停止処理槽18に搬送され、現像停止処理される。このため、感光ウエブ12に同伴した現像液16Aが定着液20Aに接触することがなく、現像の局部暴走による導電性材料の銀線エッジ部のにじみ、ギザギザ等の欠陥の発生を抑制することができる。 (もっと読む)


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