【課題】エッチングにおけるパターンの微細化を比較的容易に図る。
【解決手段】基板上にハードマスク層を有するマスクブランクスにおいて、前記ハードマスク層は、前記基板上に設けられ、導電性を有し且つウェットエッチング自在な層Ａと、前記層Ａの上に設けられ、実質的には酸素を含まないドライエッチングの対象となる層であり且つ前記層Ａに対してエッチングを行う際に前記層Ａのマスクとなる層Ｂと、を有する。 （もっと読む）

【課題】エッチングを利用してパターン形成を行う場合に、形成すべき微細パターンの狭ピッチ化が進展しても、当該パターン形成を高精度に行えるようにする。
【解決手段】基板２上にハードマスク層３を有するマスクブランクス１において、前記ハードマスク層１は、前記基板２の側から第一層５と第二層６とが配される積層構造を有する。前記第一層５は、前記基板２に対してエッチングを行う際にマスクとなる層である。前記第二層６は、前記第一層５に対してエッチングを行う際にマスクとなるとともに、前記ハードマスク層３上に形成されるレジストパターン４をマスクにしてエッチングが行われる層である。そして、前記第一層５に対するエッチングの間は前記第二層６が当該第一層５のマスクとして機能するエッチング選択比を有した材料によって、当該第二層６を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板面から非平行な方向へ出射された光の発散を防止することができる光導波路を形成する。
【解決手段】まず、ＳＯＩ基板を用意する。次に、ＳＯＩ基板のＳｉ層上に、レジスト層を形成する。次に、レジスト層から、一定方向に沿って順次に厚みが増加していく形状のレジストパターンを、Ｓｉ層のコア形成予定領域を被覆するように形成する。次に、レジストパターンをマスクとして用いてＳｉ層をエッチングすることによって、コア形成予定領域に残存したＳｉ層の残部から、一定方向に沿って順次に厚みが増加していく形状のコア３７を形成する。次に、レジストパターンを除去した後、ＳｉＯ_２層１５の上側全面に、コアを被覆する上部ＳｉＯ_２層３７を形成することによって、ＳｉＯ_２層及び上部ＳｉＯ_２層からクラッド４１を形成する。 （もっと読む）

【課題】毛管状隙間を有するノズルによりレジスト塗布面を迅速に均一に乾燥させることが可能なレジスト塗布方法および塗布装置、並びに該レジスト塗布方法を用いたフォトマスクブランクおよびフォトマスクの製造方法を提供する。
【解決手段】被塗布面１０ａを下方に向けた基板１０にレジスト液を塗布する方法であって、液槽に溜められたレジスト液を、ノズル２４の毛細管現象によって被塗布面１０ａに導いて接液させ、ノズル２４と基板１０とを水平方向に相対移動させることにより、被塗布面１０ａにレジスト液１１０を塗布し、被塗布面１０ａに対し、一定方向にほぼ一定の相対流速で被塗布面１０ａと平行な気流を供給し、気流を被塗布面１０ａに接触させることにより、レジスト液１１０の乾燥を行うレジスト塗布方法および塗布装置、並びに該レジスト塗布方法を用いたフォトマスクブランクおよびフォトマスクの製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造容易性を改善するために、既存の超小型装置設計を変更する技術を提供する。
【解決手段】これらの技術により、設計者は、設計に於けるデータに関連した製造基準を受領する。次に、関連した設計データが識別されて、超小型装置設計者へ供給され、該設計者は、製造基準に基づいて設計変更を選択することが出来る。このようにして、設計者は、超小型装置の元の設計に於いて、半導体ファンドリからの製造基準を直接的に包含させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】体格差による立体画像の視認性の違いを解消できる視差バリア、画像表示装置、視差バリアの製造方法及びフォトマスクの製造方法を提供する。
【解決手段】ステップバリア４は、左目用画像及び右目用画像を表示する表示手段と組み合わせて用いられ、当該表示手段に表示された左目用画像及び右目用画像を分離する。ステップバリア４には、光を通過させる開口部４３、及び光を遮断する遮光部４２が行方向、及び列方向に交互に設けられている。開口部４３は、行方向に沿った仮想線Ａ上のピッチが、列方向における開口部４３の上端部４３３から下端部４３４に向かって小さくなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】波長２００ｎｍ以下の露光光に対する遷移金属及びケイ素を含有する材料からなるパターン形成用薄膜（光半透過膜、遮光膜）の耐光性を向上させ、転写パターンの線幅の変化（線幅の太り）を防止し、転写用マスク寿命を改善でき、かつパターン形成用薄膜の面内均一性に優れるマスクブランク及び転写用マスクの製造方法を提供することである。
【解決手段】透光性基板上にパターン形成用薄膜を備えたマスクブランクの製造方法であって、前記透光性基板上に、遷移金属及びケイ素を含有する材料からなる前記パターン形成用薄膜を成膜する工程と、前記パターン形成用薄膜を火炎処理する工程と、を備えることを特徴とするマスクブランクの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高精度のパターン検査を行うことが可能なパターン検査方法等を提供する。
【解決手段】披検査パターンの設計データを、披検査パターンの検査に用いる照明の照明条件に依存した情報に基づいて加工する工程（Ｓ１２）と、加工された設計データから披検査パターンの参照データを生成する工程（Ｓ１４）と、実際に形成された披検査パターンのデータと参照データとを比較する工程と（Ｓ１５）、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板表面に付着したパーティクル等の汚染物質を除去するための基板処理方法および基板処理装置において、高いスループットを得られ、しかもパーティクル等を効果的に除去することのできる技術を提供する。
【解決手段】基板Ｗの裏面Ｗｂに、凝固点近傍まで冷却したＤＩＷ（冷水）を下面ノズル２７から供給する。このとき、ＤＩＷの凝固点よりも低温の窒素ガス（冷却ガス）と、ＤＩＷの蒸気または微小な液滴を含む高湿度の窒素ガス（高湿度ガス）との混合気体をＤＩＷに吹き付ける。高湿度ガス中のＤＩＷ蒸気または液滴が凍結してなる氷の粒がＤＩＷ中に混入され、これが核となってＤＩＷ注の氷の生成が促進される。氷の粒を含むＤＩＷが基板裏面Ｗｂに沿って流れることで基板に付着したパーティクル等の除去を効率よく行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 品質的に問題なく、作業効率良く、文字、記号を配設できる製造方法が採れる文字記号部を有する基板を提供する。
【解決手段】 半導体製造用の基板であり、且つ、透明な基板の一面に、文字および／または記号からなる文字記号部を配設した基板であって、前記文字記号部は、前記透明な基板を彫り込んだ凹溝からなるパターンを、文字および／または記号の形状に合せた所定の領域にだけ設けたものであり、前記凹溝からなるパターンがスリット状ないし格子状のパターンであり、且つ、前記透明な基板がガラス基板あるいは樹脂基板である。 （もっと読む）