【課題】エッチング処理により基板上に設計データ通りの配線パターンを形成できるようにする、レジストパターンのデータを生成するデータ生成方法を実現する。
【解決手段】レジストパターンのデータ生成方法は、基板面に相当する仮想平面上において、設計データに規定された配線の外郭上の或るポイントを基準点として所定形状を有し、当該ポイント上に位置するエッチング液によって銅箔がエッチングされ得るエッチング影響エリアを含む第１の基準エリアを設定する設定ステップS101と、レジストパターンの外郭の位置を、第１の基準エリアに占めるエッチング影響エリアの面積を表わすエリア面積パラメータに応じて決定する決定ステップS102と、設計データに規定された配線の外郭上の任意の位置に順次設定されるポイントに対して設定ステップS101および決定ステップS102を繰り返し実行することで、レジストパターンの外郭を画定する画定ステップS103と、を備える。 （もっと読む）

【課題】異なるパラメータを使用して試験片の検査を行う方法とシステムを提供する。
【解決手段】コンピュータによって実施される方法は、選択された欠陥に基づいて検査のための最適パラメータを決定することを含む。また該方法は、検査に先行して、検査システムのパラメータを最適パラメータに設定する。別の該方法は、約３５０ｎｍより下の波長を有する光と、約３５０ｎｍより上の波長を有する光を用いて試験片を照明する。また該方法は、試験片から収集された光を表す信号を処理し、試験片上の欠陥または工程の変動を検出する。試験片を検査する１つのシステムは、広帯域光源５０４に結合された第１の光学サブシステムと、レーザ５０３に結合された第２の光学サブシステムを含む。またこのシステムは第１と第２の光学サブシステムから、光を試験片上に集束させる対物鏡５０７に光を結合するように構成された第３の光学サブシステムも含む。 （もっと読む）

【課題】１つの装置で異なる被検査物の異物検査を実施した際に、検出した異物がいずれの被検査物に付着しているかを判定することができる異物検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物２、３に対して照明光を照射する照明手段７と、照明光の照射を受け、異物から発生する散乱光を受光する受光手段８と、被検査物を面方向、若しくは面に対する法線方向に駆動する第１駆動手段６と、照明手段７、受光手段８、及び第１駆動手段６の動作及び処理を制御する制御手段１２とを備え、第１駆動手段６は、複数の被検査物２、３を個別に駆動が可能であり、受光手段８は、第１駆動手段６による駆動前後において散乱光を受光し、制御手段１２は、駆動前後に検出された、それぞれの異物の検出結果に基づいて検出結果の変化を導出し、変化に基づいて複数の被検査物２、３のいずれの被検査物に異物が付着しているかを判定する。 （もっと読む）

【課題】フォトマスク面内での露光光の照度にムラがある場合でも、ウエハ上のレジスト線幅の細りや膜減りが生じるのを回避できるフォトマスクを得る。
【解決手段】露光パターンを感光性材料に転写するためのフォトマスク１００において、ガラス基板などの透明基板１０１と、該透明基板上に、該露光パターンを有する光透過領域が形成されるよう選択的に形成されたクロムなどの遮光膜１０とを備え、該遮光膜１０を、レジストパターン欠陥が検出されたウエハ上領域に対応するマスク領域Ａ内の遮光膜２０ａの膜厚が、レジストパターン欠陥が検出されなかったウエハ領域に対応するマスク領域Ｂ内の遮光膜１０ｂの膜厚に対して厚くなるように再加工したものである。 （もっと読む）

【課題】マスク基板に対して洗浄加工を行なった場合の洗浄加工後にマスク基板に残る欠陥が洗浄加工プロセスによるものなのか、マスク基板自体の内部欠陥によるものなかを容易に判定する。
【解決手段】第１及び第２の受光手段に受光された散乱光に基づいて基板の両面（表面及び裏面）に存在する欠陥を検出することができるので、基板の洗浄加工の前後で両面の欠陥の存在位置をそれぞれ比較することによって、洗浄加工によって基板両面に存在していた欠陥が除去されたか否かを容易に判定することができる。すなわち、基板の洗浄加工処理によって基板から所定数の欠陥が除去されなかった場合には、マスク基板の内部に欠陥が存在する可能性が高いので、基板内部の欠陥の検出処理行い。その結果に基づいて洗浄加工によって除去できなかった欠陥が基板内部の欠陥であるのか、洗浄加工プロセスの問題によるものかを容易に判定することができるようになる。 （もっと読む）

【課題】本発明はウェーハの露光エネルギー情報を利用した露光用マスクの管理方法を提供する。
【解決手段】 露光装備でウェーハを露光させるために使うマスクに対する情報を露光装備から算出して、該当のマスクを利用して各ウェーハを露光させるうちに適用された光エネルギー値を算出して、算出された光エネルギー値をデータサーバーに貯藏して、半導体パッケージ内の多数の露光装備から進行されるすべてのウェーハの露光工程に対して同じデータを取合して多数の露光装備によって使われる多数のマスクそれぞれに対して露光エネルギーに対する露出情報を蓄積管理するので、結晶成長、混濁のようなマスク汚染の直接的な原因である露光エネルギーに対するマスクの露出程度を直接的に算出してマスク欠陷を予測して、それによる対策を立てることで半導体収率下落を防止して半導体生産の収率を進めることができる。 （もっと読む）

【課題】フォトマスク面に非垂直入射する露光光成分などに起因して生じるパターン解像度の低下を抑制すること。
【解決手段】透明基板１１の主面の、遮光性膜１２の非形成領域（透光部）を充填するように、屈折率が１よりも大きな高屈折率媒質１３が設けられている。ここで、高屈折率媒質１３は、ＳＯＧ、酸化ケイ素、窒化珪素、酸窒化珪素などである。このような高屈折率媒質１３を設けると、透明基板１１と高屈折率媒質１３との界面での屈折角が従来に比較して小さくなり、遮光性膜１２によって遮られる露光光量を低減させることができる。この効果は、露光光の透明基板１１への入射角（θ）が大きいほど顕著となる。その結果、フォトマスク面に非垂直入射する露光光成分などに起因して生じるパターン解像度の低下を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】加工ヘッドを対向するガラス基板に対して走査しながらエッチャントをガラス基板との隙間に供給しこれを吸引排出することでガラス基板の表面を加工する際、走査速度を速めても、平坦化のために算出した目的の除去量（計算値）と実際の加工における除去量にずれを生じさせることなくガラス基板の表面を加工する。
【解決手段】加工ヘッド２によりエッチャントをガラス基板３の表面に供給し吸引することにより、加工ヘッド２とガラス基板３との隙間に一定面積のエッチャント流路を形成し、加工ヘッド２とガラス基板３とを相対的に走査してガラス基板３の表面を加工する際、前記エッチャント流路を流れるエッチャントを該エッチャント流路の外側から前記エッチャント流路の外周を取り囲むようにして、全周方向からエッチャント流路の中心に向かって流れる乾燥ガスの加圧ガス流で加圧し、前記エッチャント流路内にエッチャントを封じ込める。 （もっと読む）

【課題】隣接するストライプ状領域の重複領域の位置を所望の位置に容易に調整することができるフォトマスクの製造方法、この方法を用いて作製されたフォトマスク、およびフォトマスクの製造装置を提供する。
【解決手段】マスクブランクス１０上でＸ方向に延びかつＸ方向と交差するＹ方向における幅を有するとともにＹ方向に並ぶ複数のストライプ状領域Ｓ１，Ｓ２に順にパターンの描画が行われる。複数のストライプ状領域Ｓ１，Ｓ２のうち一部のストライプ状領域Ｓ１の幅ｗｓ１が他のストライプ状領域Ｓ２の幅ｗｓ２と異なるように、複数のストライプ状領域Ｓ１，Ｓ２の幅がそれぞれ設定される。設定された幅ｗｓ１，ｗｓ２を有する複数のストライプ状領域Ｓ１，Ｓ２に順に描画が行なわれることにより、隣接する複数のストライプ状領域Ｓ１，Ｓ２の境界部分にＸ方向に沿って延びる重複領域ＯＶが形成される。 （もっと読む）

【課題】ボンディングパッド１２の輪郭Ｘよりも内側で輪郭Ｘに沿った第１のラインＬ１より内側の第１領域に形成され、ボンディングパッド１２の表面が露出した第１の開口部２１Ａと、第１の開口部２１Ａ上に第１の開口部２１Ａよりも大きい開口面積で形成され、ボンディングパッド１２の輪郭Ｘよりも外側で輪郭Ｘに沿った第２のラインＬ２より内側の第２領域に形成された第２の開口部２１Ｂとからなる開口部２１を有する保護膜２１を備えた半導体装置を製造効率良く低コストに製造する。
【解決手段】露光工程において、フォトマスクとして、第１のラインＬ１より内側の領域と、第１のラインＬ１から第２のラインＬ２までの領域と、第２のラインＬ２より外側の領域の光透過量がそれぞれ異なるレチクル５１を用いる。 （もっと読む）