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国際特許分類[G03F7/095]の内容

国際特許分類[G03F7/095]に分類される特許

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【課題】製版時に保護フィルムを剥離する際には剥離が容易でありながら、適度な製造時や運搬、製版までの取り扱い時には保護フィルムが剥離することがなく取り扱い性に優れ、さらにはアブレーション感度を低下させることのないレタープレス版またはフレキソ版に用いるCTP用感光性樹脂凸版印刷原版を提供する。
【解決手段】支持体と、感光性樹脂層と、感熱性を有するマスク層と、剥離力調整層と、保護フィルムとが順次積層されてなり、前記剥離力調整層がアミノ樹脂を含有することを特徴とする感光性樹脂凸版印刷原版。 (もっと読む)


【課題】pH12以下の現像液を用いて良好な現像特性を示し、高い耐刷性及び良好な耐傷性を有し、インキ着肉性が向上した平版印刷版前駆体を提供する。
【解決手段】基体と、該基体上に形成された、水不溶性且つアルカリ性水溶液に可溶性又は分散性の樹脂を含む画像形成層とを含んで成るポジ型平版印刷版前駆体であって、前記画像形成層が、少なくとも下層及び上層を含んで成り、前記下層及び前記上層の一方、又は前記下層及び前記上層の両方の前記樹脂が、酸性水素原子を有する置換基を含む単位及び側鎖にフッ素化されたアルキル又はポリエーテル基を有するジオール残基で表される単位を有するポリウレタンを含むことを特徴とするポジ型平版印刷版前駆体。 (もっと読む)


【課題】高湿度環境下で、アブレーション層に貼着されているカバーフィルムを剥離しても、吸湿によるシワが発生せず、現像液で除去したものを容易に溶解・分散させることができ、洗浄カスの残存や再付着を効果的に防止でき、しかも赤外線で加工可能なアブレーション層を提供する。
【解決手段】赤外線により加工可能な層であり、アニオン性ポリマーを含有する凸版印刷用感光性樹脂用のアブレーション層。 (もっと読む)


【課題】基板上の残渣を低減でき、良好な断面形状を有するパターン形成方法の提供。
【解決手段】(ア)基板上に第1の樹脂組成物(I)を用いて反射防止膜を形成する工程、(イ)前記反射防止膜上に、第2の樹脂組成物(II)を用いてレジスト膜を形成する工程、(ウ)前記積層膜を露光する工程、及び、(エ)前記露光された積層膜を、有機溶剤を含む現像液を用いて現像して、ネガ型のパターンを形成する工程、を含む、パターン形成方法であって、前記第1の樹脂組成物(I)が、酸の作用により極性が増大して有機溶剤を含む現像液に対する溶解性が減少する第1の樹脂を含有し、前記第2の樹脂組成物(II)が、酸の作用により極性が増大して有機溶剤を含む現像液に対する溶解性が減少する第2の樹脂を含有し、(I)及び(II)の少なくとも一方が、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】有機溶剤現像によるネガ型のパターン形成方法において、パターン倒れが発生し難いパターン形成方法、それにより形成される積層レジストパターン、前記パターン形成方法に好適に用いられる有機溶剤現像用の積層膜、前記パターン形成方法に好適に用いられるレジスト組成物、電子デバイスの製造方法及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】(ア)酸の作用により分解して極性基を生じる基を有する繰り返し単位の含有量が、樹脂中の全繰り返し単位に対して20モル%以下である樹脂を含有する第1の樹脂組成物(I)を用いて基板上に第1の膜を形成する工程、
(イ)前記樹脂組成物(I)とは異なる第2の樹脂組成物(II)であって、
酸の作用により分解して極性基を生じる基を有する樹脂及び
活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有する第2の樹脂組成物(II)を用いて前記第1の膜上に第2の膜を形成する工程、
(ウ)前記第1の膜と前記第2の膜とを有する積層膜を露光する工程、及び
(エ)前記露光された積層膜における前記第1の膜と前記第2の膜とを、有機溶剤を含む現像液を用いて現像してネガ型のパターンを形成する工程
を含む、パターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】金属層の下方に配置されたレジストが、種々の要因によって劣化する。
【解決手段】半導体装置形成方法は、基板上に、第1波長の光で感光する下層レジストおよび第1波長と異なる第2波長の光で感光する上層レジストがこの順序で配された加工対象を準備する段階と、第2波長の光によるフォトリソグラフィを用いて、上層レジストにパターンを形成する段階と、上層レジストのパターンを用いて金属層のパターンを形成する段階と、第1波長の光を金属層のパターンに照射して、近接場光を発生させることにより、金属層のパターンよりも微細なパターンを下層レジストに形成する段階と、下層レジストのパターンを基板上に転写する段階とを備える。 (もっと読む)


【課題】裏露光を必要としないことからフレキソ印刷版のレリーフ深度を深くできるとともにその分作業工程を少なくでき、高精度に剥離現像可能な剥離現像用フレキソ印刷版原版を提供すること。
【解決手段】(A)感光層16の未硬化部と支持体接着層14との間の剥離力が、感光層16の未硬化部と剥離接着層18との間の剥離力より小さく、(B)感光層16を硬化させた後の硬化部と支持体接着層14との間の剥離力が、感光層16を硬化させた後の硬化部と剥離接着層18との間の剥離力より大きく、(C)感光層16を硬化させた後の硬化部と支持体接着層14との間の剥離力が、感光層16を硬化させた後の硬化部の破断強度より大きく、(D)感光層16を硬化させた後の硬化部と剥離接着層18との間の剥離力が、感光層16を硬化させた後の硬化部の破断強度より小さい、ものとする。 (もっと読む)


【課題】裏露光を必要としないことからフレキソ印刷版のレリーフ深度を深くできるとともにその分作業工程を少なくでき、高精度に剥離現像可能な剥離現像用フレキソ印刷版原版を提供すること。
【解決手段】支持体12、支持体接着層14、感光層16、剥離接着層18、剥離体20の順で積層されたもので構成され、下記の(A)および(B)を満たすものとする。
(A)感光層16の硬化前には、感光層16と支持体接着層14との間の剥離力が、剥離接着層18と剥離体20との間の剥離力より小さい
(B)感光層16の硬化後には、感光層16と支持体接着層14との間の剥離力が、剥離接着層18と剥離体20との間の剥離力より大きい
(C)感光層16の硬化後には、剥離接着層18と剥離体20との間の剥離力が、感光層16の硬化部の破壊強度よりも小さい (もっと読む)


【課題】PAG(光酸発生物質)二重層を用い、残留物が無くLERも僅かな犠牲ポリマー層、及び犠牲ポリマー層の分解方法と、これを使用して改良されたエアキャビティー、又はエアギャップを作製するための方法を提供する。
【解決手段】PAG二重層はその中に光酸発生物質を組込み、上部のPAG濃度は構造物の低部より高い。PAGが非存在の犠牲層15が基板10上に形成される。犠牲層が乾燥された後、PAG単層20が形成され、層15と層20はPAG二重層25を形成する。次いで二重層25の像様暴露(光線照射35)遮蔽物30を使用して行われる。暴露部分は熱分解法によって除去されて、基板上に残った非暴露部分40を残す。次いで保護被覆層50が構造体上に配置され、部分45の分解及び保護被覆50を通る分解生成物の浸透のために適当な温度に加熱した後、エアギャップ55が形成される。 (もっと読む)


【課題】生産性を低下させることなく、基板の外周部にレジスト残渣が発生することを抑制可能な厚膜レジストの現像方法、及び半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】回路素子層の上面に、厚膜レジストを形成する工程と、厚膜レジストを露光する工程と、露光後に、30〜50rpmの範囲内の一定の回転速度で炭化珪素基板を回転させながら、厚膜レジストの上方から現像液を供給することで、厚膜レジストの上面に現像液よりなるパドルを形成し、該パドルにより厚膜レジストを現像して、厚膜レジストに回路素子層の上面を露出する開口部を形成する工程と、を有する。 (もっと読む)


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