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国際特許分類[G03F7/16]の内容

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【課題】 一体型でありながらも予備吐出および溶剤雰囲気の保持を適切に行うことができ、塗布ムラや吐出不良を防止することができる。
【解決手段】 基板Wを支持する吸引式スピンチャック1と、薬液供給位置と待機位置とにわたって移動可能に構成された薬液供給ノズル10と、薬液供給ノズル10が待機位置に移動した際に、その先端部10cを挿入口21に収納する待機ポット20とを備えている基板塗布装置において、待機ポット20を、予備吐出された薬液が流下する薬液流下空間23と、この薬液流下空間23に連通した排液口24と、溶剤を貯留して薬液流下空間23と排液口24とを遮断する溶剤貯留部26とにより構成するとともに、予備吐出により吐出された薬液が溶剤貯留部26から溶剤とともに排液口24へ流出するように構成されている。 (もっと読む)



【目的】 基板裏面にチャック跡を生じさせないものでありながら、塗布均一性を損なうことなく、基板の端面や裏面の清浄度を高くできるようにする。
【構成】 基板保持手段3にピン状支持部材11と規制部材12とを備え、ピン状支持部材11の上端を基板Wの裏面に点接触させて基板Wを支持するとともに、その支持状態の基板Wの外周端縁に規制部材12を点接触して基板Wの水平方向の位置を規制し、基板Wを鉛直方向の軸芯周りで回転可能に保持する。また、規制部材12の水平方向外側で基板の外周縁を全周にわたって覆うように環状部材13を設け、その環状部材13の上面を平坦に構成し、かつ、環状部材13と規制部材12との間に鉛直方向下方に向かうドレン流路14を備え、遠心力により生じる気流に抵抗を与えながら、基板Wから遠心力によって流されるドレンを排出できるように構成する。 (もっと読む)


【目的】 半導体ウェーハ表面に回転塗布により形成する膜の半導体ウェーハ間の膜厚差を小さくする。
【構成】 回転塗布部2で膜形成された半導体ウェーハの膜厚を膜厚測定部3で行い、その測定結果を制御部5にフィードバックする。制御部5では測定値と基準膜厚との膜厚差を計算し、その値から次に膜形成する半導体ウェーハの塗布回転速度を決定して回転塗布部2に送出する。これらの処理を常時行い各半導体ウェーハの膜形成時の塗布回転速度を制御する。 (もっと読む)



【目的】カップに付着した塗布液を、少量の洗浄液で均一にかつ短時間で効率よく洗浄除去でき、しかも装置の構造を簡素化する。
【構成】洗浄液供給ノズル40から導入口33を通じて洗浄治具30内に洗浄液Lを供給すると共に、スピンチャック20により洗浄治具30を回転する。この回転による遠心力により洗浄液Lは貯留部35に集まり、貯留部35に形成された吐出孔36より外カップ23及び内カップ24に向けて噴射する。 (もっと読む)



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