【課題】レジスト膜の面内膜厚均一性の悪化を抑制する。
【解決手段】転写パターンとなる薄膜が形成された薄膜付き基板上にレジスト膜が形成されたマスクブランクスである。レジスト膜は、前記基板の周縁部におけるレジスト膜の不要部分が除去されている。また、レジスト膜は、転写パターンが形成される領域において、膜厚の最も厚い位置におけるレジスト膜の膜厚と、膜厚の最も薄い位置におけるレジスト膜の膜厚との差異が５０オングストローム以下である。 （もっと読む）

【課題】ウエーハ基板全面に亘る感光液の均一塗布方法を提供する。
【解決手段】感光液Ｌを塗布有効領域Ｔにおいて噴霧しつつ、回転する基板１の回転中心Ｏ上を通る直線移動軌跡Ｘ１に沿って移動するノズル７を用いて、基板上の隣接する塗布有効領域Ｔの外縁Ｅが互いに接するように感光液Ｌを噴霧塗布する方法であって、基板１を二分割し、一方の半円を塗布するとき、直線移動軌跡上における基板１の回転中心Ｏから半径ｗ／２だけ離間した点Ｑを中心とした領域Ｔの中心点Ｐの塗布軌跡Ｋである円弧上を直線移動軌跡に投影した速度でノズル７を半円Ｒ１部分の塗布時間の間だけ直線移動軌跡上を加減速移動させ、且つ、このノズル７の加減速に合わせてノズル７に対する基板１の回転速度が一定となるようにし、他の半円を塗布するとき、基板１の回転速度を等速とすると共にノズル７の中心点Ｐが半円部分から他の部分に切り替わる時点まで停止させる。 （もっと読む）

【課題】ＥＵＶ光によるリソグラフィ工程において、アウトガスの発生を抑制し、かつ製造コストの低減を図る。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、基板１０上に減圧又は真空雰囲気下においてアウトガスを発生する膜１１及び１２を形成する工程と、前記膜上に前記膜が露出しないように、減圧又は真空雰囲気下において前記膜よりも単位面積あたりのアウトガスの発生量が少ないレジスト膜１３を形成する工程と、前記レジスト膜に対してＥＵＶ（Extreme Ultra Violet）光によるパターン光を照射し、前記レジスト膜を露光する工程と、前記レジスト膜を現像する工程と、前記レジスト膜及び前記膜、又は前記膜をマスクとして前記基板を加工する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】スリット塗布を行った後減圧乾燥または真空乾燥による方法を用いることなく自然乾燥した場合にも、短時間の乾燥で、塗布ムラがなく、塗布膜厚が均一で、露光、現像後のレジストパターンの形状が良好な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物として、アルカリ可溶性ノボラック樹脂、キノンジアジド基を含んだ感光剤およびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（Ａ）と沸点が１４５℃以下かつ酢酸ｎ−ブチル蒸発速度が５０以上の溶剤（Ｂ）との混合溶剤を含む感光性樹脂組成物を用い、これを基板上にスリットコーティングし、減圧乾燥または真空乾燥による方法を用いることなく乾燥し、その後露光、現像することによりレジストパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】塗布液の有効利用及び塗布液膜の均一化を図れるようにした塗布処理方法及び塗布処理装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷを低速の第１の回転数で回転させて、ウエハの中心部に純水ＤＩＷを供給して純水の液溜りを形成し、その後、ウエハを上記第１の回転数の状態で、ウエハの中心部に水溶性の塗布液ＴＡＲＣを供給し、該塗布液と上記純水とを混合する。その後、ウエハを上記第１の回転数より高速の第２の回転数で回転させて塗布液膜を形成する。塗布液と純水とを混合する工程と塗布液膜を形成する工程の時間比率を１：３〜３：１の範囲内に制御して塗布液ＴＡＲＣの吐出量を設定する。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタの着色層を製造するに際して、乾燥工程でのモヤムラやピンムラの発生が抑制され、均一な硬化性組成物層を効率よく形成しうるカラーフィルタ用着色硬化性組成物層の形成方法、該方法により得られた着色層を有するカラーフィルタ、及び、液晶表示装置を提供する。
【解決手段】顔料、アルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、光重合開始剤、および溶剤を含み、固形分比率が１２質量％以上１６質量％以下である硬化性組成物を、基板上にスリットコーターを用いて、乾燥後の膜厚が２．４μｍ以上３．５μｍ以下となるように塗設して硬化性組成物塗布層を形成する塗布工程、及び、塗布後の硬化性組成物塗布層を備えた基板を、真空乾燥装置を用いて、真空乾燥開始から２０秒後の到達真空度が１０００Ｐａ以下となる条件で乾燥して硬化性組成物層を形成する乾燥工程を有するカラーフィルタ用着色硬化性組成物層の形成方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂の塗布厚み精度、位置精度に優れた感光性樹脂塗布装置を提供する。
【解決手段】版面に感光性樹脂を塗布する感光性樹脂塗布装置であって、感光性樹脂を収容する樹脂バケット１０と、樹脂バケット１０の一辺に沿って固定され、版面と間隙を有して設けられている樹脂供給バー２０とを有し、樹脂バケット１０は、バケット本体１１と、当該バケット本体の開口面側に配され、かつバケット本体に連結する部材に設けられた支持部３０を基点として回動可能になされているシャッター１２とにより構成されており、シャッター１２の支持部３０を基点とする回動により、シャッター１２と樹脂供給バー２０との接触・非接触状態が切り替えられるようになされており、樹脂供給バー２０は、版面に対向し感光性樹脂を塗布する樹脂塗布部と、樹脂塗布部の両端部に位置し樹脂塗布部の断面径よりも径の大きい樹脂厚制御部とを具備している感光性樹脂塗布装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＣＡＰコーターを用いて、特に６インチ程度の小さいサイズの基板に対して、基板面内のレジスト膜厚を均一にする。
【解決手段】液槽２０に設けられた排出管６２の途中に液位調整管７１を連結し、その他端を開口７１ａとし、液位調整管７１の途中を分岐管７１ｂで分岐し、分岐管７１ｂの端部に不活性ガス７２が加圧封入されたガスボンベ７３を接続する。さらに開口７１ａ側の液位調整管７１に制御弁８０を，分岐管７１ｂ側に制御弁８１を設け、液位制御手段を構成し、液位調整管７１内に封入された不活性ガス７２の圧力を加減調整する。予め、本発明の液位制御手段を備えない塗布装置によって、サンプル基板にレジスト剤を塗布し、基板の移動方向Ｖに対するレジスト膜厚を測定する。この膜厚情報から、ポンプ７３により不活性ガス７２の圧力を加減調整することによって液槽２０内の液位を昇降させる。これにより、ノズル２２からのレジスト剤２１の吐出量を調整して、レジスト膜厚を均一にすることができる。 （もっと読む）

【課題】基板周縁部領域におけるレジスト膜厚の不均一を抑制して、良好なパターニングを行うことができる成膜装置、及び、その成膜方法を提供する。
【解決手段】膜厚均一化部２０は、基板１の周縁部領域１ａに形成された材料膜２ｘの盛り上がり２ａに対して、気流ＦＷを吹き付けるための吹き付けノズル２１を備えている。吹き付けノズル２１は、基板１の周縁部領域１ａの材料膜２ｘに対して、所定の流量の気流ＦＷを、基板１に対して所定の角度を有して斜めに、かつ、基板１の内方から外方に向けて吹き付けるように設置されている。 （もっと読む）

【課題】現像後のレジストパターンのディフェクトの発生を抑制できるホトレジスト組成物が得られる技術を提供する。また、異物経時特性（保存安定性）に優れるホトレジスト組成物が得られる技術を提供する。そして、さらに好ましくは、処理前後で感度やレジストパターンサイズの変化が起こりにくいホトレジスト組成物が得られる技術を提供する。
【解決手段】樹脂成分（Ａ）と、露光により酸を発生する酸発生剤成分（Ｂ）と、有機溶剤（Ｃ）とを含むホトレジスト組成物を、臨界表面張力が７０ｄｙｎｅ／ｃｍ以上の第１の膜を備えた第１のフィルタを通過させる工程を有し、且つ前記第１のフィルタを通過させる工程の前後の一方又は両方に、さらに、該ホトレジスト組成物を、ポリオレフィン樹脂またはフッ素樹脂製の第２の膜を備えた第２のフィルタを通過させる工程を有することを特徴とするホトレジスト組成物の製造方法。 （もっと読む）