【課題】 絶縁層中に複数の段差構造を形成する際の加工精度の向上を図るとともに、加工工程数を低減することが可能な半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体基板上に第１の感光性塗布膜５を形成する工程と、前記第１の感光性塗布膜５上に、前記第１の感光性塗布膜より感度の高い第２の感光性塗布膜６を形成する工程と、第１の加工マスク７を用いて露光を行い、前記第１の感光性塗布膜５及び前記第２の感光性塗布膜６に前記第１のパターンを転写する工程と、第２の加工マスク８を用いて、前記第２の感光性塗布膜６のみ感光する露光量で露光を行い、前記第２の感光性塗布膜６に前記第２のパターンを転写する工程と、前記第１の感光性塗布膜５及び前記第２の感光性塗布膜６を現像し、前記第１の感光性塗布膜５と前記第２の感光性塗布膜６を異なるパターンに加工する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】 下層に密パターンを形成し、上層にパターンを形成するレジストパターンの形成方法において、ミキシングを抑制できるレジストパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 次の（i）〜（ii）の工程；（i）基板上にポジ型レジスト組成物を用いて第１のレジスト層を形成し、選択的に露光して、該第１のレジスト層に密パターンの潜像部を形成する工程；（ii）該第１のレジスト層の上にネガ型レジスト組成物を用いて第２のレジスト層を形成し、選択的に露光した後、第１のレジスト層と第２のレジスト層を同時に現像して、前記密パターンの潜像部の一部を露出させる工程；を含むレジストパターンの形成方法であって、前記ネガ型レジスト組成物として、第１のレジスト層を溶解しない有機溶剤に溶解したネガ型レジスト組成物を用いることを特徴とするレジストパターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】 被エッチング膜の微細パターンを形成する工程において、半導体基板上に堆積された被エッチング膜をより微細に高精度でパターニングする。
【解決手段】 半導体基板上に被エッチング膜を堆積する工程と、被エッチング膜上にＳｉＣ_wＨ_xＯ_yＮ_z（ｗ＞０、ｘ≧０、ｙ＞０、ｚ≧０）で表される有機無機ハイブリッド膜を堆積する工程と、有機無機ハイブリッド膜のパターンを形成する工程と、有機無機ハイブリッド膜の表面部を酸化層に変換する工程と、酸化層を選択的に除去して、有機無機ハイブリッド膜パターンを所定寸法にする工程と、所定寸法にされた有機無機ハイブリッド膜パターンをマスクとして被エッチング膜をエッチングする工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 成膜性樹脂の溶液中の金属を減少させる方法、及びそれに使用されるフィルターシートの提供。
【解決手段】 官能化シリカゲルが中に不動化されている自己支持性繊維マトリックスを含む、フォトレジスト組成物を濾過するためのフィルターシートであって、前記官能化シリカゲルが、前記マトリックスの断面に渡り実質的に均一に分布している上記フィルターシート。 （もっと読む）

【課題】多層レジストプロセス用の下層膜にクラック耐性をもたせるパターン形成方法、下層膜形成組成物、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体基板（１）上に形成された被加工膜（２）上に下層膜（３）を形成する工程と、前記下層膜（３）に酸化処理を行う工程と、前記下層膜（３）のマスクとなる中間膜（５）を形成する工程と、前記中間膜（５）上にレジスト膜（６）を形成する工程と、前記レジスト膜（６）を露光し、レジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンを前記中間膜（５）に転写し、中間膜パターンを形成する工程と、前記中間膜パターンを前記下層膜（３）に転写し、下層膜パターンを形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

２倍の周波数のリソグラフィ・パターニングを達成する方法が記載されている。第１周期（p1）を有する光学パターン(１６)は、高い露光の区域（２４）、低い露光の区域（２６）及び中間の区域（２２）を残すよう基板(２０)上の従来の酸触媒型フォトレジスト(１８)を露光させるために用いられる。処理は、高い露光の区域（２４）を非常に極性のある状態すなわち親水性に、低い露光の区域（２６）を非常に無極の状態すなわち疎水性に、及び中間の区域を中間の極性を有する状態にして進行する。その後、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートのような中間の極性の現像液が、中間の区域（22）だけを溶解するために用いられ、その光学期間（p1）の半分のピッチ（p2）を有するようにパターニングされたフォトレジストを残す。あるいは、光学期間（p1）の半分である同じピッチ（p2）を有する中間の区域（22）のみを残すようフォトレジストを無極及び極地の区域から取り除く。
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【課題】レリーフのバラツキを最小限にし、画像忠実度を高める感光性印刷要素の改良製造方法である。
【解決手段】本方法は、描画・現像して感光性印刷要素の表面上に所望のレリーフ画像を形成するための光硬化性材料からなる追加の層を１つ以上設ける前に、光硬化性材料の第１層（フロア層）を前硬化する工程を含む。次に、描画したフレキソ印刷要素の表面の少なくとも一部を移動可能な少なくとも１つのロールを感光性印刷要素に接触させることで、感光性印刷要素を熱現像し、軟化又は溶融した未架橋の感光性樹脂を除去する。描画したフレキソ印刷要素の表面に隣接して加熱器を配置、且つ／或いは描画したフレキソ印刷要素の表面と接触可能な少なくとも１つのロールを加熱することで、フレキソ印刷要素の描画露光面の未架橋の感光性樹脂は軟化、又は溶融可能である。 （もっと読む）

【課題】優れた濾過特性を有し、レジスト塗布膜上の欠陥の数を大幅に低減できるだけでなく、経時によるレジスト液の変質によるレジスト塗布膜上の欠陥も大幅に低減でき、長期保存安定性を有する半導体塗布膜用溶液を提供する。
【解決手段】粗樹脂（１）を４０〜９０℃で活性炭と接触させ、その後珪藻土類及び／又はシリカゲル類と接触させることにより得られる処理済樹脂（１）を含むことを特徴とする半導体塗布膜用溶液。該半導体塗布膜用溶液が化学増幅型レジスト組成物であり、処理済樹脂（１）とともに、酸発生剤及び溶媒を含む前記記載の半導体塗布膜用溶液。 （もっと読む）

【要約書】
【課題】印刷要素の製造プロセス中において感光性印刷要素の切断面を被覆して切断面の早期硬化防止をする端部被覆組成物である。
【解決手段】端部被覆組成物は、１つ以上の乳化剤、１つ以上の紫外線吸収材料、任意に、着色剤、及び任意に、１つ以上の更なる添加剤を含むエマルジョンである。本エマルジョン組成物は、塗布し易く、無毒、安価であり、処理中に印刷要素からの未硬化光重合体の洗浄除去に使用される溶剤との相溶性が非常に良い。 （もっと読む）

【課題】 分離パターン、ホールパターンの微細化において、耐エッチング性を向上するために、既に形成したレジストパターンの膜厚を増加させることを目的とする。
【解決手段】 基材上に第１のレジストパターンを形成する工程と、前記第１のレジストパターンを溶解せず酸による反応を生じない、非架橋性の第３のレジストを、前記第１のレジストパターンの分離スペースを埋めるように形成し、その後、前記第１のレジストパターン上に、水あるいは水溶液に可溶で、酸の存在により架橋反応を起こす成分を含み、前記第１のレジストパターンからの酸の供給により架橋反応する第２のレジストを形成する工程と、前記第２のレジストの前記第１のレジストパターン上面に接する部分に架橋層を形成する工程と、前記第２のレジストの非架橋部分および第３のレジストを剥離して、第２のレジストパターンを形成する工程とにより、微細パターンを形成する。 （もっと読む）