【課題】 薄膜でありながら高い遮光性と耐傷性を有し、且つ従来よりも光学濃度のばらつきが小さい感熱マスク層を持つ感光性凸版印刷原版を提供する。
【解決手段】少なくとも（Ａ）支持体、（Ｂ）感光性樹脂層、（Ｃ）感熱マスク層が順次積層されてなる水現像可能な感光性凸版印刷原版であって、（Ｃ）感熱マスク層がカーボンブラックと、分散バインダーで構成され、分散バインダーがブチラール樹脂、カチオン性ポリアミド及びアニオン性高分子化合物とを含有することを特徴とする感光性凸版印刷原版。 （もっと読む）

【課題】塗布適性に優れる溶媒に対する高い溶解性を有するとともに、精密な微細加工を実現可能なフォトレジスト用化合物を含むフォトレジスト材料を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるフォトレジスト用化合物を含むことを特徴とするフォトレジスト材料。


［一般式（１）中、Ａ^p-は、ｐ価のアゾ色素アニオンを表し、ｐは１〜５の範囲の整数を表し、Ｘ^q+は、ｑ価のカチオンを表し、ｑは１〜５の範囲の整数を表し、ｋ’は分子全体の電荷を中和するために必要なＸ^q+の数を表し、但し、一般式（１）で表されるアゾ色素は分子内に金属イオンを含有しない。］ （もっと読む）

【課題】水系現像感光性樹脂印刷版のデジタル版において、感光性樹脂層との密着性、赤外線でのアブレーション効率、製版現像時の赤外線感受性層の除去効率などを最適化することを課題とする。
【解決手段】少なくとも支持体（Ａ）、感光性樹脂層（Ｂ）、赤外線により加工可能な赤外線感受性層（Ｃ）がこの順に積層されてなる水系現像感光性樹脂印刷原版であって、赤外線感受性層のバインダー成分を２種類以上用いることにより、感光性樹脂層との密着性、赤外線でのアブレーション効率、製版現像時の赤外線感受性層の除去効率などを最適化することができる。 （もっと読む）

【課題】パターン形成のタクトタイムの短縮を可能とし、またパターン層と誘電体層の一括焼成を可能にし、パターン形成のトータル的低コスト化が可能なパターニング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】無機粉末と、カルボキシル基含有樹脂と、ガラスフリットと、溶剤からなるペーストを基板上に塗布する塗布工程と、塗布された前記ペーストを乾燥し、乾燥塗膜を形成する乾燥工程と、レーザー照射により、前記乾燥塗膜にパターンを描画するレーザー照射工程と、アルカリ溶液を用いて、前記パターンを現像する現像工程とを含むパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】従来型の層よりも薄く、より吸収性が高い層を獲得しながら、隣接層に対する適切な粘着性を維持する印刷部材を提供すること。
【解決手段】印刷部材であって、ａ）ポリマー基板と、ｂ）該基板の上に配置された第１および第２の放射応答層であって、各放射応答層は、近ＩＲ放射のためのその光学侵入深さ未満の厚さを有しており、該第１の放射応答層は、６００〜１２００ｎｍの範囲の波長において少なくとも３の消散係数を有する金属から本質的に構成され、（ｉｉ）該第２の放射応答層は、６００〜１２００ｎｍの範囲の波長において少なくとも３０％の透過率を有する金属から本質的に構成される、第１および第２の放射応答層と、ｃ）該第１および第２の放射応答層の上に配置された最上位層であって、該最上位層および該基板は、インクまたはインクが粘着しない液体のうちの少なくとも１つに対して反対の親和力を有する、最上位層とを含む、印刷部材。 （もっと読む）

【課題】印刷版層内に硬度差を有し、印刷性能を改善できるレーザー彫刻印刷原版の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持体上に積層された印刷原版層を備えるレーザー彫刻印刷原版の製造方法であって、（１）硬化性樹脂組成物を前記支持体上に積層して硬化性樹脂組成物層を形成する工程と、（２）光硬化および熱硬化して前記硬化性樹脂組成物層を硬化させて前記印刷原版層を形成する工程と、を含み、前記硬化性樹脂組成物は、厚み１００μｍにおいて、波長３５０ｎｍにおける光線透過率が、０．０１％以上２０％以下である、レーザー彫刻印刷原版の製造方法。 （もっと読む）

加熱された印刷要素とブロッターとを接触させることで軟化又は溶融された未硬化の感光性ポリマーを刷版から取り除くことができるように、感光性ポリマーの未硬化部分が選択的に溶融又は軟化する温度に印刷要素が加熱される画像形成及び露光された感光性ポリマー印刷要素を現像する方法が開示される。取り除かれた未硬化の感光性ポリマーの画像は、暗色に着色されたブロッターを使用することで分かりにくくするため、印刷作業のセキュリティー性が改善される。 （もっと読む）

【課題】重ね合わせ露光を行うことなくリソグラフィ・プロセスを用いて、露光装置の解像限界を超えるような微細パターンを形成する。
【解決手段】パターン形成方法は、ウエハＷ上にネガレジスト３及びより高感度のポジレジスト４を塗布することと、ウエハＷのポジレジスト４及びネガレジスト３をライン・アンド・スペースパターンの像で露光することと、ポジレジスト４及びネガレジスト３をウエハＷの表面の法線に平行な方向に現像することとを有する。 （もっと読む）

【課題】パターン露光後の現像工程を省略することができる、新規なフォトリソグラフィー法を提供すること。
【解決手段】被加工表面上に、ヒートモード感光性化合物を蒸着することにより蒸着膜を形成すること、上記蒸着膜に、上記化合物が感光性を有する波長のレーザー光をパターン露光すること、および、上記パターン露光後の蒸着膜を有する被加工表面の少なくとも一部にエッチング処理を施し、上記パターン露光において露光された部分に対応する領域における被加工表面の少なくとも一部をエッチングすること、を含む被加工表面のエッチング方法。被加工物上に複数の凹凸を形成する加工方法。被加工物上に、ヒートモード感光性化合物を蒸着することにより蒸着膜を形成すること、および、上記蒸着膜に、上記化合物が感光性を有する波長のレーザー光をパターン露光することにより、該蒸着膜に複数の凹部を形成すること、を含む。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィを利用した微細加工を行うために使用される新規なフォトレジスト用化合物、上記のフォトレジスト用化合物を用いたフォトレジスト液、および上記のフォトレジスト液を使用して所望の表面をエッチングするエッチング方法の提供。
【解決手段】下記一般式(Ａ)で表される化合物。


[一般式(Ａ)中、Ｘ¹およびＸ²は、酸素原子、等を表し、ｍおよびｎは０〜３の範囲の整数を表し、Ｒ¹〜Ｒ³は水素原子または置換基を表し、Ｌ¹およびＬ²は二価の連結基を表す。] （もっと読む）