【課題】化学増幅レジストの性能を引き出すことにより、高い解像性能と良好なパターン品質を有するレジストパターンが得られるレジスト付き基体の製造方法、レジストパターン付き基体の製造方法、パターン付き基体の製造方法及びレジスト処理方法を提供する。
【解決手段】基体上に化学増幅レジストを塗布するレジスト塗布工程と、前記レジスト塗布工程後、レジスト塗布基体に対してベークを行うパターン露光前ベーク工程と、を有し、前記パターン露光前ベーク工程後に形成されることになるパターン未露光のレジスト層に対して現像剤による減膜処理を行うとすると前記レジスト層の残膜率が９５％以上となる時間及び温度条件にて、前記パターン露光前ベーク工程を行う。 （もっと読む）

【課題】被加工部材に微細なパターンを精確に形成することのできるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】一実施の形態によるパターン方法は、被加工部材１上の第１の膜上に第１の貫通溝を有するハードマスク３を形成する工程と、前記第１の膜および前記ハードマスク３上にフォトレジスト５を形成する工程と、前記フォトレジスト５と前記第１の膜を反応させて前記フォトレジスト５中に変質部を形成する工程と、現像処理により前記フォトレジスト５の前記変質部以外の部分を除去する工程と、前記現像処理後に前記ハードマスクに第２の貫通溝を形成する工程と、前記第１および第２の貫通溝を有するハードマスク３をマスクとして用いて被加工部材をエッチングする工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ブリッジ前寸法等の解像力、ＤＯＦに優れた感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、並びにそれを用いたレジスト膜及びパターン形成方法を提供する。
【解決手段】酸の作用により分解してアミド基又はチオアミド基を生じる樹脂を含有する感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、液浸露光時における疎水性を確保しつつ、アルカリ現像液に対する反応性に優れ、ブロッブ欠陥、ブリッジ欠陥等の現像欠陥の発生を抑制することができる感放射線性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、［Ａ］下記式（１）で表される基を有する重合体、及び［Ｂ］感放射線性酸発生体を含有する感放射線性樹脂組成物である。また、下記式（１）におけるＡは、炭素数４〜２０の脂環式基又は炭素数１〜２０の鎖状炭化水素基であることが好ましい。さらに、下記式（１）におけるＱは、下記式（２−１）又は（２−２）で表される基であることが好ましい。
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【課題】露光時の剥れが抑制される感光性レジストパターンの形成方法、及びそれを利用した半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】ドライエッチングが施されたシリコン基板の表面に対して、酸溶液又はアルカリ溶液によりウエットエッチング処理を施す工程と、ウエットエッチング処理が施されたシリコン基板の表面に対して、水酸基で終端させる表面処理を施す工程と、水酸基で終端させる表面処理が施されたシリコン基板の表面に対して、水酸基の水素原子を有機珪素化合物基で置換させる表面処理を施す工程と、水酸基の水素原子を有機珪素化合物基で置換させる表面処理が施されたシリコン基板の表面に対して、感光性レジストパターンを形成する工程と、を有する感光性レジストパターンの形成方法である。 （もっと読む）

【課題】レジストの組成を変化させること無く、またプラズマ照射装置のような特別な装置を必要とせず、パターニングの精度を維持しつつ、インクの塗布量を確保することが可能な液滴塗布基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の液滴塗布基板の製造方法は、基板の一面上にレジスト層がパターン形成されてなる液滴塗布基板の製造方法であって、前記基板の一面を覆うように化学増幅型のレジストを塗布しレジスト層を形成する工程Ａと、前記レジスト層を所定のパターンで露光する工程Ｂと、前記レジスト層の表面を、フッ素を有する高分子を含有する修飾剤を用いて修飾する工程Ｃと、前記レジスト層を現像する工程Ｄと、を少なくとも順に備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガム現像性、ランニング処理性、耐傷性に優れ、機上現像性、インキ着肉性、感度及び耐刷性のすべての性能が良好である平版印刷版原版及びその製造方法を提供する。
【解決手段】支持体と、ラジカル重合開始剤及びラジカル重合性化合物を含有する画像記録層と、水溶液中で曇点を有するアミノ基及びアミド結合の少なくともいずれかを含むモノマー単位を有する高分子樹脂を含有するオーバーコート層とをこの順に有することを特徴とする平版印刷版原版。 （もっと読む）

【課題】化学増幅型レジスト層の未露光部について高い残膜率を維持し、露光部ついては現像後の未露光部に対して高いパターンコントラストと高い解像度の提供。
【解決手段】所定の露光前ベーク温度条件で露光前ベークを行い、且つ、所定の露光後ベーク温度条件で露光後ベークを行った後の試験用レジスト層に対して現像処理を行い、露光前ベーク温度条件及び露光後ベーク温度条件毎の残膜率を得る工程と、露光前ベーク温度軸及び露光後ベーク温度軸を有するグラフにて前記残膜率が９５％以上の領域における温度条件で、前記試験用レジスト層と同組成且つ基体上に形成されたレジスト層に対して露光前ベーク及び露光後ベークを行う。 （もっと読む）

【課題】少なくとも（ａ）基板上に光架橋性樹脂層を形成する工程、（ｂ）光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行う工程、（ｄ）回路パターンの露光工程、（ｅ）現像工程を含むレジストパターンの作製方法において、搬送工程や露光工程で光架橋性樹脂層表面に傷や異物の付着がなく、密着露光を行ってもフォトツールを汚染しないレジストパターンの作製方法を提供することである。また、光架橋性樹脂層に段差があっても、段差周囲で光の屈折による線太りや酸素による重合阻害を生じることのないレジストパターンの作製方法を提供することである。
【解決手段】（ｂ）光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行う工程の後に、（ｆ）透明性フィルムと非感光性のアルカリ可溶性粘着層が積層したマスキングフィルムを光架橋性樹脂層上に貼り付ける工程を含み、（ｃ）回路パターンの露光工程後に、（ｇ）透明性フィルムを除去する工程を含むレジストパターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】ＰＥＤ安定性に優れ、形状が良好なパターンを形成することが可能である感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、該組成物を用いて形成された感活性光線性または感放射線性膜、及び該組成物を用いたパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解度が増大する樹脂、
（Ｂ）活性光線または放射線の照射により一般式（Ｂ−１）で表される酸を発生する化合物、および、（Ｃ）一般式（Ｃ−Ｉ）で表される化合物、または一般式（Ｃ−Ｉ）で表される化合物の複数をＲまたはＲ’により表される連結基で結合した化合物を含有することを特徴とする感活性光線性または感放射線性樹脂組成物。（式中の符号は、特許請求の範囲及び明細書に記載の意味を表す。）
【化１】
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