【課題】 電気的特性のみならず耐環境性にも優れた配線を実現し、ひいては当該配線を内装した半導体装置や配線基板等の信頼性の向上に寄与することを目的とする。
【解決手段】 絶縁層１１，１３に形成されたビア・ホールを介して下層の導体層１２に電気的に導通するように絶縁層１３と下層の導体層１２とを覆って形成された金属薄膜１４上に形成された配線層１７の表面を、耐環境性に優れた材料からなる被覆層１８で覆うように構成する。この被覆層１８を構成する耐環境性に優れた材料としては、好適には、ニッケル／金、ニッケル／パラジウム、又はニッケル／パラジウム／金が用いられる。 （もっと読む）

【課題】 ホットメルトインクにより形成されたレジストを、有害な廃液を発生させず、環境を悪化させないで、簡略な装置により簡易且つ安価に除去できるプリント基板のレジスト除去方法及び装置を提供すること。
【解決手段】 レジスト除去装置１は、温水Ｗを噴射するノズル部２、プリント基板Ｐを支持しするプリント基板支持機構３、ノズル部２から噴射された温水Ｗを受ける温水受け部４と、レジストが回収された後の温水Ｗを再循環させる循環パイプ９、再循環された温水Ｗから微細な異物を排除するフィルター６、温水Ｗを噴射するために加圧するポンプ７、再循環された温水Ｗを加熱する加熱器８を備えて構成され、レジスト回収装置５の温水受け部４で洗浄後の温水Ｗからレジストを回収し、レジスト除去に用いた温水を再利用する。 （もっと読む）