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国際特許分類[G03F7/42]の内容

国際特許分類[G03F7/42]に分類される特許

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【課題】第1に、処理液の更新が促進されて、液溜まりや滞留は発生せず、表面処理の遅速,過不足,バラツキ等が解消され、第2に、しかもこれが簡単な構成により、コスト面にも優れて実現される、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】この表面処理装置15は、電子回路基板の製造工程で使用され、搬送される基板材Aに対し、上下のスプレーノズル16,17から処理液Bを噴射して表面処理する。スプレーノズル16,17は、基板材Aの搬送方向に複数本配設されたスプレー管19,20に、それぞれ多数個設けられており、上側の各スプレー管19は、左右に往復揺動する首振りオシレーション方式よりなると共に、中央側のスプレー管19の揺動角度が、左右側のスプレー管19の揺動角度より、大きく設定されている。もって処理液Bは、基板材A上を左右方向Cに向け、液溜まりや滞留のない規則的な流れを形成する。 (もっと読む)


【課題】処理対象物の表面の損傷を抑制して表面処理の高効率化を図ることができる表面処理装置を提供する。
【解決手段】電子ビーム照射部10の窓14から出力された電子ビームは、薄膜27を通過して配管24内の処理溶液80に照射され、その処理溶液80を活性化する。その活性化された処理溶液80は、溶液タンク23に注がれ、その溶液タンク23の中に入れられた処理対象物90の表面処理に使われる。処理溶液80が酸またはアルカリを含む場合、その処理溶液80に電子ビームが照射された後でも、その処理溶液80の活性化状態は充分に長い時間に亘って持続する。したがって、電子ビームが照射されて活性化された処理溶液80が処理対象物90の表面に供給される場合にも、その処理対象物90の表面処理の効率化を図ることができる。 (もっと読む)


マイクロエレクトロニクスデバイスまたはナノエレクトロニクスデバイスを洗浄するための洗浄組成物であって、組成物中の唯一の酸および唯一のフッ化物化合物としてのHFと、スルホンおよびセレノンからなる群から選択された少なくとも1種の第一の溶媒と、金属イオン錯化または結合部位を有する、ポリヒドロキシルアルキルアルコールまたはポリヒドロキシルアリールアルコールの少なくとも1種の共溶媒と、水と、任意選択で少なくとも1種のホスホン酸腐食防止剤化合物とを含み、アミン、塩基、およびその他の塩を含まない洗浄組成物。 (もっと読む)


【課題】物質、そして好ましくはホトレジスト、を支持体から除去する。
【解決手段】3つのオリフィスノズルからの液体のスプレーの方向を変える。a)i)十分な圧力下で液体源から液体を供給され、そこから液体の流れを噴出する第1オリフィス124;ii)ガス源からガスを制御された圧力で供給されてガスの流れを噴出し、少なくとも部分的に液体の流れを偏向させる、第1ガスオリフィス130;iii)第2ガス源から第2ガスを制御された圧力で供給されてガスの流れを噴出し、少なくとも部分的に液体の流れを偏向させる、第2ガスオリフィス140、を有するノズルを装備し;そしてb)中央オリフィス124からの液体の流れに方向を付与するように第1ガスオリフィス130及び第2ガスオリフィス140の少なくとも1つのガス流の流れを修正することにより、ノズル122からの液体のスプレー方向を調節する。 (もっと読む)


【課題】酸性及びアルカリ性条件におけるエッチング耐性を有し、かつエッチング工程終了後にアルカリ性の剥離液によって剥離することが可能な樹脂パターンをマスクとした被エッチング基体の製造方法等を提供する。
【解決手段】基体上に感光性樹脂層を形成する工程と、前記感光性樹脂層を選択的に露光、現像して樹脂パターンを形成する工程と、前記樹脂パターンをマスクとし、45℃以下の酸性又はアルカリ性のエッチング液を用いて前記基体を選択的にエッチングする工程と、50〜80℃のアルカリ性の剥離液を用いて前記樹脂パターンを剥離する工程と、を含み、前記感光性樹脂組成物が、酸基含有アクリル系樹脂と脂環式エポキシ基含有不飽和化合物との反応により生成したアルカリ可溶性樹脂と、3官能以上の多官能モノマーと、光重合開始剤とを含有する被エッチング基体の製造方法を使用する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ドライ剥離でないと除去することができなかったケイ素含有膜を、剥離液による剥離(以後、ウェット剥)工程で除去できるようにする工程を提供することにある。
【解決手段】リソグラフィーで用いられるケイ素含有膜材料を基板上に塗布して得られた塗布型ケイ素含有膜を、剥離して除去する塗布型ケイ素含有膜剥離方法であって、少なくとも、硫酸イオン及び/またはフッ素イオンを含有する酸性剥離液で処理する第1工程と、窒素化合物を含有するアルカリ性剥離液で処理する第2工程とを含むことを特徴とする塗布型ケイ素含有膜剥離方法。 (もっと読む)


【課題】フォトレジスト組成物、該組成物を使用したフォトレジストパターンを形成する方法、パターン化樹脂組成物及びフォトリソグラフィーの形成方法を提供する
【解決手段】 エチレン性不飽和二重結合を有する重合性水溶性化合物A、エポキシ基含有不飽和化合物B及び下記一般式(1)


で示される化合物Cを重合して得られるポリマー、並びに溶媒を含むフォトレジスト組成物であって、モノマー成分の合計量中、化合物Aの割合が0〜90重量%、化合物Bの割合が0〜50重量%及び化合物Cの割合が15〜100重量%であるフォトレジスト組成物 (もっと読む)


【課題】低ダメージで低コストなレジストの除去方法及び除去装置を提供する。
【解決手段】基板上の有機物を除去するための有機物の除去方法であって、触媒反応部内に、HガスとOガス又はHガスを導入し、HガスとOガス又はHガスを触媒と接触させることにより生成したHOガスを触媒反応部から噴出させ、噴出したHOガスにより基板上の有機物を除去することを特徴とする有機物の除去方法を提供することにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、半導体集積回路、プリント配線基板、液晶等の製造工程における銅、アルミニウム及びこれらからなる合金等の腐食性金属の酸化等による腐食防止を特徴とするインドール化合物を用いた防食剤及び当該化合物と剥離性能を有する化合物とからなる防食性能と剥離性能とを併せ持つ組成物の提供を課題とする。
【解決手段】
本願発明者らは、上記課題を達成するために研究を重ねた結果、インドール化合物から、銅等の腐食しやすい金属に対し、高い防食効果を発揮しつつ、廃液からの回収も可能な防食剤、及び同化合物と剥離性能を有する化合物とからなる防食性能と剥離性能とを併せ持つ組成物を見出した。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、半導体集積回路、プリント配線基板、液晶等の製造工程における銅、アルミニウム及びこれらからなる合金等の腐食性金属の酸化等による腐食防止を特徴とするビアリール化合物を用いた防食剤及び当該化合物と剥離性能を有する化合物とからなる防食性能と剥離性能とを併せ持つ組成物の提供を課題とする。
【解決手段】
本願発明者らは、上記課題を達成するために研究を重ねた結果、ビアリール化合物から、銅等の腐食しやすい金属に対し、高い防食効果を発揮しつつ、廃液からの回収も可能な防食剤、及び同化合物と剥離性能を有する化合物とからなる防食性能と剥離性能とを併せ持つ組成物を見出した。 (もっと読む)


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