【課題】 アンテナ装置において、金属体に対応可能で設置場所の制約が少ないと共に、製造工程数が削減されて各部の接続も容易にすること。
【解決手段】 磁性体材料で形成されたフェライトバー２に線材３が巻回されたアンテナ本体４、裏面に非磁性体金属膜５が形成されパターン配線６を有する回路基板７と、を備え、アンテナ本体４が、非磁性体金属膜５の直上に巻回された線材３を配して回路基板７の表面上に実装され線材３がパターン配線６に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 情報記録体を回収、再使用ができる情報記録体樹脂封入タグ回収再使用型電子耳標及びその回収再使用方法を提供することよって、情報記録体を複数回再使用できるようにして、情報記録体の１回の使用コスト大幅に下げＩＣタグを含む無線通信技術をいち早く普及させることができるようにすることを目的とする。
【解決手段】軸部の一端側に鍔を形成し前記軸部の他端側に矢尻状の止め部を形成した封入タグ取付体と、前記止め部を係止する有孔の受け部からなる樹脂製の耳標と、情報記録体を樹脂内に完全封止し前記耳標から独立して形成した情報記録体樹脂封入タグとから成り、この情報記録体樹脂封入タグにはこの情報記録体樹脂封入タグ自身を回収再使用のために前記封入タグ取付体の前記軸部に遊嵌するように構成したことを特徴とする情報記録体樹脂封入タグ回収再使用型電子耳標を提供する。 （もっと読む）

【課題】バリによる装着性の影響を低減することができる支持基材付きカード、および、支持基材から取り出されたカードを提供する。
【解決手段】支持基材付きカードは、カード状の支持基材１２と、支持基材内に支持基材の一部によって形成されたカード１４と、カードの外周に沿って支持基材に貫通形成されたスリット１８と、スリット内に設けられ、支持基材とカードとを連結したブリッジ部２０と、ブリッジ部とカードとの間で、カードの側縁よりも内側に施され、カードをブリッジ部から切取り易くする切取り容易化加工部２２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】表裏に、硬質の樹脂シートを使用したシート状表示媒体であっても、平坦な机などに置いた場合に、手で容易に撓ませて取ることができる製品を提供する。
【解決手段】表示機能を有する表層シート、中間層及び外層シート１を積層してなるシート状表示媒体において、外層シートに、複数のカット線５を設け、かつそのカット線の深さを外層シートの厚さの５０％以上とする。 （もっと読む）

【課題】無線タグ回路素子の近傍に金属が存在する場合であっても、確実に無線通信を行うことが可能な金属対応無線タグラベルを提供する。
【解決手段】情報の送受信を行うタグアンテナと前記タグアンテナを介して情報の通信と記憶を行うＩＣ回路部を備えた無線タグ回路素子が設けられたラベル基材を備える無線タグラベルと、前記ラベル基材に脱着自在に設けられるスペーサ本体部と、前記スペーサ本体部の一面側に設けられ対象物に貼着可能な粘着層を備えるスペーサとを有する金属対応無線タグラベルであって、前記無線タグ回路素子は、前記ラベル基材が前記スペーサ本体部に装着された場合に、前記スペーサ本体部の内部に配置される電源から電極部を介して電力供給可能であると共に、前記電極部から電力供給された場合に、前記ＩＣ回路部に替えて使用可能な金属対応ＩＣ回路部、あるいは前記アンテナに替えて使用可能な金属対応アンテナを備える。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現でき、かつ、信頼性が高く歩留りのよいＩＣタグ及びＩＣタグの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣタグ１０は、インレット１００と、インレット１００を底面に配置する凹部１１１を有する一次成形品１１と、インレット１００を封止する二次成形品１２とを備え、非接触で外部機器と通信可能なものとした。このＩＣタグ１０は、インレット１００を凹部１１１の底面１１１ａに配置又は固定した一次成形品１１を二次成形用金型７１０，７２０内に配置し、二次成形用樹脂Ｒ２をゲート７２１から圧入して、少なくとも凹部を充填してインレットを封止する二次成形品１２を成形する。二次成形用金型７１０，７２０は、二次成形用樹脂Ｒ２を射出するゲート７２１の中心線ｈ１がインレット１００と交わらない位置に形成されているものを用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ＩＣタグの損傷等を防止し、物品の情報管理を高い信頼性又は耐久性をもって行うことができるＩＣタグ付きボックスを提供することである。
【解決手段】ＩＣタグ付きボックス１０は、プラスチック材で構成され、第１の面２２及び当該第１の面２２と隣接する第２の面３２と、少なくとも第１の面２２に融着され、第１の面２２と第２の面３２とを連結する連結部３４と、融着された第１の面２２と連結部３４との間に設けられたＩＣタグ４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】接着剤や粘着剤を用いることなく、ＩＣチップやアンテナを保護するための被覆材が、インレットに対して強固に固着された非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、第一の基材１１が分子中にメチル基を有する高分子化合物ａ、第二の基材１５が分子中にメチル基を有する高分子化合物ｂからなり、高分子化合物ａの一部と、高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合され、第一の基材１１の一部と、第二の基材１５の一部とが密着されていることを特徴とする （もっと読む）

【課題】ＩＣチップをフィルム基板に固定する接着剤の加熱加圧機構用の大きなスペースを必要とせず短時間での養生が可能であり、ＩＣチップの損壊を招きにくく歩留まりを向上することができるＩＣチップ実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ実装体の製造装置に、アンテナ回路が形成され且つ接着剤８４を介してＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８の搬送経路上に、カバーシート８５でフィルム基板８を覆い重ね合わせつつＩＣチップ８３をフィルム基板８に熱圧着する熱圧着部と、カバーシート供給部４とを設け、熱圧着部に、カバーシート８５と共にＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８を挟む１本のベルトと、カバーシート８５に張力を付与する張力付与手段と、フィルム基板８を加熱する加熱手段とを設けた構成とした。 （もっと読む）

【課題】省スペース化および装置の簡素化が可能で、ＩＣインレットを落下させることなく、地合いの乱れが抑制されたＩＣインレット内蔵紙の製造方法を提供する。
【解決手段】基材と、基材に設けられた、アンテナおよびＩＣチップを有するＩＣインレット３１０を湿紙間に抄き込む方法であって、第一の円網により形成した第一の湿紙２４を、無端フェルト１０上に転移させる第一の工程と、前記無端フェルトの進行方向の下流側で、第一の湿紙のワイヤー面に、下方からＩＣインレット３１０を貼り付ける第二の工程と、第二の工程の後に、第一の円網より無端フェルトの進行方向の下流側に直列に配置された第二の円網により形成した第二の湿紙を、無端フェルト上の第一の湿紙のワイヤー面に抄き合わせる第三の工程とを有し、第二の工程は、下方からワイヤー面に向かうエアをＩＣインレットに吹き付ける工程であることを特徴とするＩＣインレット内蔵紙の製造方法。 （もっと読む）