【課題】耐熱性が高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品５が実装される部品実装部３を有する基材１と、基材１の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子２と、基材１に形成され部品実装部３に実装される電子部品５とコンタクト端子２とを接続するボンディングワイヤー６を通すために基材１に他方の片面に開口させて形成される開口部４とを具備して形成されるプリント配線板に関する。このものにおいて、上記コンタクト端子２を基材１に直接密着して設けられた金属箔から形成する。コンタクト端子２を構成する金属箔を接着剤を用いて基材１に貼り付けた場合のような耐熱性の低下の問題がなくなる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードにおいて、ＩＣチップから発せられる熱を効率良くＩＣカード外部に伝え放熱を行うことにある。
【解決手段】金属製のケースに覆われたＩＣカードにおいて、発熱体であるＩＣチップ１１は能動面が露出するような実装方法で、かつ前記金属製のケース１２に対向するように配置される。前記ＩＣチップの能動面は実装されるプリント配線板１３の下にあるバネ性のスペーサ１５の弾力によって前記金属製のケースと直に接する構造で、電気的、熱的導通がとれている構成とする。
【効果】発熱体であるＩＣチップから直接金属製のケースへと熱を伝えるため、効率良く熱をＩＣカード外部へ伝えることが可能となる。またＩＣカード内のモジュールと金属製のケースとが密に接する構造となるため、前記モジュールのガタつきを抑えることが可能となり、高信頼性につながる。 （もっと読む）

【課題】 特にＩＣカードのような小型の半導体装置に適した熱抵抗の小さい放熱経路を設けて、電子部品から発生した熱を効率的に外部に放散させ、半導体装置の小型化、高機能化を図る。
【解決手段】 基板２５のサーマルビアホール３６を設けた位置にＣＰＵ２１を実装し、基板のＣＰＵ実装面と反対側に配置された下パネル２９との間に、半流動性のシリコンゴムのような、変形可能で電気的絶縁性を有する高熱伝導性材料３７を充填する。ＣＰＵから発生した熱は、その大部分がサーマルビアホールを介して基板のＣＰＵ実装面と反対側に、高熱伝導性材料から下パネルに伝達され、その表面から直接大気中に放散する。 （もっと読む）

【目的】 １枚のカードを、どのＡＴＭでもクレジットカードと銀行のキャッシュカードの両方に使えるようにする。
【構成】 長方形のカードを長辺方向に沿い２片に分割して磁気記録片１とエンボス形成片２を形成し、磁気記録片１の長辺に沿い平行な２本の磁気ストライプＡ，Ｂを対称に設け、磁気記録片１の両長辺を入替え自在にエンボス形成片２の長辺に接合して一体化する。以上のような構成で、例えば磁気ストライプＡをクレジットカード用、磁気ストライプＢを銀行のキャッシュカード用とした場合、磁気ストライプＡをカードの外側にして磁気記録片１の長辺をエンボス形成片２の長辺に接合して一体化すると、このカードはクレジットカードとして使うことができ、他方、磁気ストライプＢをカードの外側にして磁気記録片１の長辺をエンボス形成片２の長辺に接合して一体化すると、このカードは銀行のキャッシュカードとして使うことができる。 （もっと読む）

【目的】 外部から加わる曲げ作用をカード基材で効果的に吸収し、ＩＣモジュール側に伝達される曲げ作用を小さくする。
【構成】 基板１２と、ＩＣチップ１７を樹脂モールドしてなる樹脂モールド部１９を有するＩＣモジュール１１が、カード基材３０の凹部３５に装着される。凹部３５は基板１２を接着する比較的浅い第１凹部３５ａと、樹脂モールド部１９を受入れる比較的深い第２凹部３５ｂとからなっている。第１凹部３５ａの周縁に周縁切欠３６ａ，３６ｂが設けられ、第１凹部３５ａ内に第２凹部３５ｂと周縁切欠３６ａ，３６ｂとを連結する連結切欠４０が設けられている。 （もっと読む）

【目的】 ＩＣカードに搭載される、読み出し／書き込み等の機能を持つモジュールのリードフレーム形状において、リードフレームとモールド樹脂との密着力を向上させて、モジュールの曲げに対する端子部の剥離耐力を向上させるものである。
【構成】 リードフレーム１３のアイランド１４および端子１５において、そのアイランド端ハーフエッチング部１４ａおよび端子端ハーフエッチング部１５ａの断面形状を、モールド樹脂１７ａおよび１７ｂで挾持できる傾斜形状としたものである。 （もっと読む）

【目的】カード基材の凹部にＩＣモジュールを接着埋設したＩＣカードにおいて、これが曲げられたり衝撃を受けることがあってもＩＣ機能が破壊されないようにする。
【構成】カード基材１に形成された樹脂モールド部用凹部２ｂの内周面に段部２２を介して環状凹部２３を形成し、樹脂モールド部用凹部２ｂ底面にアクリル系接着剤を、環状凹部２３にウレタン系接着剤をそれぞれ滴下，塗布したのちＩＣモジュール１１を接着埋設する。樹脂モールド部２０の上方部外周面が弾性接着剤層２４で当接囲繞される結果、ＩＣカードに加わる曲げ力や衝撃力は弾性接着剤層２４により分散，吸収されるので、ＩＣチップ１６の機能が破壊されることはなくなる。 （もっと読む）

本発明は、注文に応じて変動可能な刻印を有するＲＦＩＤタグおよびラベルを提供する。紙のシートを使用して、ＲＦＩＤトランスポーダーを支え、保護する単純かつ安価な構造を形成する。この紙の構造物はまた、レーザープリンターを使用する注文に応じて変動可能な刻印のための表面として働く。この構造物としては、ベースシート、レーザープリンターで適用される画像がレーザープリンターの印刷経路を介してシートアセンブリを通ることにより形成されるカバーシート、および少なくとも１つのウインドウを有するマスクシートが挙げられる。シートは、カバーシート上に画像を印刷する際にレーザープリンターによって加えられる熱および圧力から電子回路を保護するためのウインドウ中で保護ポケットを形成する。印刷後、この構造物は、複数のＲＦＩＤタグおよびラベルに分離され得る。識別情報が、保護ポケット内の電子回路から外部受信機に送られる。 （もっと読む）