本発明は、デバイス（１）に包含される材料が変形するとき、温度の変化（１４）を検出することを可能にする温度センサデバイスに関連する。このデバイスは、２つの殻（２）によって形成される本体および内側中空部（７）内に備えられる構造体（８）を、それらが短突起（５）の補助の下に互いに結合される態様で包含する。電気端子（４）が互いから距離（１２）を離して短突起（５）の１つおよび構造体（８）内に配置され、その結果、温度（１４）の上昇がデバイス（１）の構造部材の変形を生じさせ、それによって臨界温度（１４）に到達した後のこれらの電気端子の接触を可能にし、伝導媒体（１０）の補助の下に警告デバイス（１３）の作動をもたらす。
（もっと読む）