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国際特許分類[H01B1/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択 (29,859) | 導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択 (6,823)

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【課題】分散性及び耐酸化性に優れる金属微粒子を含む金属微粒子組成物を提供する。
【解決手段】金属微粒子組成物は、(A)ニッケルを含有する粒子径1〜150nmの範囲内にある金属微粒子、及び(B)アビエチン酸を含み、(A)成分100質量部に対し、(B)成分を0.1〜40質量部の範囲内となるように配合してなるものである。好ましくは、金属微粒子が、ニッケル及び銅の合金であり、金属微粒子100質量部に対し、ニッケル元素の量が5〜50重量部の範囲内であり、銅元素の量が50〜95重量部の範囲内である。 (もっと読む)


【課題】高精細で低抵抗な金属銅層を精度よく形成可能な酸化銅ペースト及びこれを用いた金属銅層の製造方法を提供する。
【解決手段】酸化銅ペーストを、長径の長さの平均値が100nm以上1700nm未満であり、短径の長さの平均値に対する長径の長さの平均値の比が1.2以上20以下である酸化銅粒子群と、分散媒とを含んで構成する。また該酸化銅ペーストを支持体上に付与し、導体化処理することで金属銅層を製造する。 (もっと読む)


【課題】異方性導電フィルムによる良好な異方性導電接続を実現するために、フィルム平面方向の絶縁性を、“導線性粒子の小径化”、“導電性粒子表面への厚い絶縁膜又は高機械的強度の絶縁膜の形成”、“異方性導電フィルム自体の薄膜化”という従来の手法とは異なる手法で実現できるようにする。
【解決手段】成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤を含有する絶縁性接着剤中に磁性導電粒子が分散されてなる異方性導電フィルムは、更に着磁処理された絶縁強磁性体粒子を、成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤の合計100質量部に対し2〜40質量部含有する。絶縁強磁性体粒子は、0.05〜1μmの平均粒子径を有し且つその平均粒子径は、磁性導電粒子の平均粒子径の1〜20%である。 (もっと読む)


【課題】 導電性ペーストを用いて太陽電池電極を形成するに当たり、工程の複雑化または煩雑化を招くことなく、太陽電池電極のアスペクト比を大きくすることができるとともに、ライン抵抗および比抵抗も優れたものとする。
【解決手段】 本発明に係る太陽電池電極形成用導電性ペーストは、ライン幅が80μm以下の太陽電池電極を形成するために用いられ、(A)銀粉末、(B)ガラスフリット、(C)有機バインダ、および(D)有機溶剤から少なくとも構成されている。(A)銀粉末としては、(A−1)アトマイズ銀粉および(A−2)湿式還元銀粉の混合粉が用いられ、その混合割合が、アトマイズ銀粉/湿式還元銀粉=70/30〜99/1の範囲内である。 (もっと読む)


【解決手段】(A)平均組成式(1)
aR’bSiO(4-a-b)/2 (1)
で表される一分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)銀粉末又は銀メッキされた微粉末粒子、
(D)導電性微粉末(但し、銀・銅及びそれらを含む金属を除く)、
(E)付加反応触媒、
(F)脂肪酸、脂肪酸誘導体及びそれらの金属塩から選ばれる1種又は2種以上
を含有する付加硬化型導電性シリコーン組成物。
【効果】本発明の導電性シリコーン組成物は、1.0×10-2Ω・cm以下の高導電率を与える硬化物、特にシリコーンゴムを形成することができ、かつ塗布性が可能で、その形状保持性が良好であり、更には保存安定性も良好なものである。 (もっと読む)


【課題】高速印刷であっても転写ミスや擦れの発生がなく、高精細な印刷が可能となるよう、基材への印刷性、印刷精度、密着性が良好で、フレキソ印刷などの高速印刷に適しており、かつ、安定した導電特性を発揮することができる紫外線硬化型導電性インク用組成物を提供する。
【解決手段】(A)ウレタンアクリレート類のオリゴマー、(B)四官能のアクリレート類、三官能のアクリレート類、二官能のアクリレート類、及び一官能のアクリレート類から選択される少なくとも3種のアクリレート類、(C)導電性フィラー、(D)2種以上の光重合開始剤、及び(E)高分子分散剤を含有し、(C)導電性フィラーの配合量が、該光硬化型導電性インク用組成物の総質量に対して77〜85質量%であり、(C)導電性フィラーの80質量%以上が、鱗片状、箔状、あるいはフレーク状であって、粒度分布50%粒径が5μmを超える銀粉である光硬化型導電性インク用組成物。 (もっと読む)


【課題】ペースト作製時の溶媒中での分散性が良好であり、かつ、混練時におけるフレーク等の発生を抑制できる銀粉及びその銀粉の製造方法を提供する。
【解決手段】当該銀粉とエポキシ樹脂とを420Gの遠心力で混練し、さらに3本ロールミルを用いて混練して得られたペーストを粘弾性測定装置により測定したせん断速度1250sec−1での法線応力が1〜10Nである銀粉。当該銀粉は、塩化銀と錯化剤により溶解して得られた銀錯体溶液と還元剤溶液とを混合し、銀錯体を還元して銀粉を製造する方法において、還元剤溶液に還元剤としてアスコルビン酸を含有させるとともに、銀錯体溶液及び還元剤溶液の両方、又はいずれか一方に、銀に対して0.1〜15質量%の水溶性高分子を添加して還元した後、乾燥前に界面活性剤又は界面活性剤及び分散剤により表面処理することで得られる。 (もっと読む)


【課題】銅ナノ粒子を用いた焼結性接合材料の耐酸化性と接合性とを両立するとともに、当該焼結性接合材料を用いて作製した半導体装置等の接合部におけるイオンマイグレーションを抑制する。
【解決手段】粒径1000nm以下の銅ナノ粒子を含む液又はペーストであって、銅ナノ粒子の個数基準の粒径分布の粒径ピークは、粒径が1〜35nmの区間、及び、粒径が35nmより大きく1000nm以下の区間にそれぞれ一つ以上あり、銅ナノ粒子は、単一粒子155(一次粒子)と、単一粒子155の融合体156である二次粒子とを含む焼結性接合材料を用いる。 (もっと読む)


【課題】体積抵抗率が低く、かつ冷熱サイクルに対する優れた耐久性を有する導電膜を形成可能な導電ペーストを提供する。
【解決手段】銅粒子(A)と、単糖類であるアルドースとケトヘキソース、およびIUPAC命名法による1位の炭素がヒドロキシル基を有する不斉炭素である多糖類からなる群から選ばれる少なくとも1種の糖(B)と、熱硬化性樹脂(C)とを含有する導電ペーストである。この導電ペーストは、pKaが1〜4の有機酸の、エステルまたはアミド(D)をさらに含有できる。この導電ペーストを基材上に塗布した後、150℃未満の温度で加熱し硬化させて導電膜を形成できる。 (もっと読む)


【課題】高い導電性を維持しつつ従来よりも透過率を高くしたりヘイズ値を下げたりすることのできる透明導電性塗布膜、透明導電性インクを提供する。
【解決手段】少なくとも金属ナノワイヤーを含有する透明導電性塗布膜、透明導電性インクにおいて、前記金属ナノワイヤーのうち折れ曲がっているワイヤーの割合が10%以下であるようにする。そして、透明導電性塗布膜においては、表面抵抗が150Ω/□以下、ヘイズ値が1.0%以下であるようにする。透明導電性インクにおいては、透明導電性インク中の伝導度が1mS/cm以下であるようにする。 (もっと読む)


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