【課題】 ２００ｎｍ未満の粒子径を有する銅微粒子分散液の提供。
【解決手段】 ２００ｎｍ未満の粒子径を有する銅化合物を、ポリオール溶媒中に懸濁した後、引き続き温度１５０℃未満で、加圧水素下で還元処理して得る。 （もっと読む）

【課題】 極めて良好な導電性、成形性及び機械的強度を有する導電性樹脂組成物及び導電性成形品を提供する。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エラストマーを基質とし、（ｂ）融点が３００℃以下の低融点金属、（ｃ）金属粉末、及び（ｄ）カーボン系フィラーを混合してなる導電性樹脂組成物及び導電性成形品。 （もっと読む）

【課題】ビヒクル中への分散性に優れ且つ凝集が少ないことからビヒクルとのなじみ特性が良いので導電ペースト用として優れており、また、粒度分布特性に優れており、特に、薄膜化、多層化された積層セラミックコンデンサの内部電極の形成に用いる導電ペースト用として適したニッケル粉、並びに該ニッケル粉を含有する導電ペーストを提供すること。
【解決手段】吸油量が５〜２５ｍｌ／１００ｇのニッケル粉、好ましくは更にレーザ回折散乱式粒度分布測定による平均粒子径（Ｄ₅₀値）の１．５倍以上の粒子径を持つ粒子個数が全粒子個数の２０％以下であり、平均粒子径（Ｄ₅₀値）の０．５倍以下の粒子径を持つ粒子個数が全粒子個数の５％以下であるニッケル粉、並びに該ニッケル粉を含有する導電ペースト。 （もっと読む）

【目的】 厚膜ペースト中の分散性が高く、優れた印刷性や塗布性の得られる高品質の無機粉体、特に金属粉及びこれを配合した厚膜用ペーストを提供すること、並びにこのような無機粉体を容易に且つ効率的に製造する方法を提供すること。
【構成】 本発明の被覆無機粉体は、金属など無機物質粒子の表面を、有機シラン化合物で被覆したものである。本発明の製造法は無機粉体を有機シラン化合物を含む媒体で処理するものである。 （もっと読む）

【目的】 どのような設計あるいはどのような回路の中で用いても常に定常的な電気的応答を可能ならしめる静電容量可変型導電性シリコーンゴム組成物を提供する。
【構成】 シリコーンゴム組成物に、導電性カーボンブラックと共に複酸化物あるいは、元素周期表II族の金属もしくは金属化合物の表面に複酸化物層を形成してなる物質を配合する。 （もっと読む）

【構成】 （Ａ）平均粒径が２０〜５０μｍで、粒度分布が平均粒径の±５μｍで、かつアスペクト比０．７〜１．０である球形有機高分子フィラー、（Ｂ）最大粒径が該球形有機高分子フィラーの平均粒径より小さい銀粉、（Ｃ）エポキシ樹脂及び（Ｄ）硬化剤を必須成分とし、その重量配合比が（Ａ）／（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）＝０．３／１００〜２／１００で、かつ（Ｂ）／（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）＝６５／１００〜８５／１００である導電性樹脂ペースト。
【効果】 ペーストの塗布厚みを一定にすることが可能であり、半導体素子への応力を緩和し接着強度と導電性に優れ、極めて信頼性の高い半導体製品または電子部品を得ることができる。 （もっと読む）

本発明は、強化導電性ポリマー組成物に関する。本発明のポリマー組成物は、改善された剛性および導電性を有し、炭素フィブリルを含有し、このフィブリルの少なくとも一部分は凝集体の形態であり、そしてこの凝集体の実質的全部は、面積ベースで測定して、約３５μｍよりも小さい径を有する。この改善された剛性および導電性を有するポリマー組成物は、その少なくとも一部分は凝集体の形態である炭素フィブリルをポリマー材料と配合し、この配合物を混合して、当該フィブリルを当該ポリマー材料中に分布させ、次いでこの配合物に剪断力を適用して、当該凝集体の実質的全部が、約３５μｍよりも小さい径を有するまで、この凝集体を分解させることによって製造される。 （もっと読む）