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国際特許分類[H01B1/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択 (29,859) | 導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択 (6,823)

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【課題】電気的接続に供した際に、初期の接続抵抗値が低いだけでなく、経時的な抵抗値の上昇も抑制され、長期にわたり良好な接続信頼性を維持しうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の平均粒子径が12.5μm〜50μmであり、圧縮荷重値49mNを負荷した後の圧縮変形回復率が5〜65%であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】安定性に優れ、200℃以下の低温焼成によって優れた導電性が発現する銀ナノ粒子、その製造方法、及び前記銀ナノ粒子を含む銀塗料組成物を提供する。
【解決手段】銀含有ナノ粒子の製造方法であって、銀化合物と安定剤としての分枝脂肪族アミン化合物とを混合し混合物を得て、前記混合物に、還元剤を添加し、無溶媒の反応系において、前記銀化合物を前記還元剤と反応させて、銀含有ナノ粒子を形成する、ことを含む銀含有ナノ粒子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 ヒドロシリル化反応により架橋するエラストマーを用いて、伸縮を繰り返しても電気抵抗が増加しにくい柔軟導電材料、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ヒドロシリル化反応により架橋されたエラストマーと、該エラストマー中に充填されている導電材と、を有する柔軟導電材料を、ヒドロシリル化反応により架橋して該エラストマーを生成するポリマー材料と、予めヒドロシリル化触媒の触媒毒成分を溶解可能な有機溶剤に浸漬され洗浄された該導電材と、該ヒドロシリル化触媒と、を含む架橋前組成物を架橋して製造する。製造された柔軟導電材料において、触媒毒成分の含有量は、柔軟導電材料の質量を100質量%とした場合の0.05質量%以下である。 (もっと読む)


【課題】樹脂基板上に緻密な低抵抗焼成膜が形成できる、低温焼成ペースト用銅微粒子、および銅焼成膜の形成方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷で配線パターンを基板上に塗布し、焼成工程で導電性焼成膜を形成する銅微粒子分散ペーストにおいて、平均粒子径40nm以下の銅微粒子が30〜70質量%、該銅微粒子質量の少なくとも100倍以上の平均粒子径200〜800nmの銅微粒子が70〜30質量%であることを特徴とする低温焼成ペースト用銅微粒子。
上記低温焼成ペースト用銅微粒子を分散したペーストを用いて、水素含有窒素ガス雰囲気で250℃以下の焼成温度で、樹脂基板上に低抵抗焼成膜を形成する方法。 (もっと読む)


【課題】焼成条件により塗膜性能が変化しにくい発熱体として用いる導電性組成物を提供
する。
【解決手段】(A)銀粉末、
(B)10〜25質量%の銀でメッキされている銀メッキニッケル粉末、 (C)ガラスフリット、
(D)有機ビヒクルを含有し、
前記(A)と(B)の合計が50〜80質量%、(C)が2〜8質量%、
残部が(D)であり、
かつ(A)と(B)の比率合計を100質量%とした場合、(A)が50〜80質量%、
(B)が20〜50質量%であることを特徴とする導電性組成物。 (もっと読む)


【課題】インク材料等として、発光輝度の向上を可能にする材料を提供すること。
【解決手段】(1)フェレー径が1000nm以下の銀粒子、及び、該銀粒子に吸着した重量平均分子量3.0×10以上の共役化合物を含む銀−共役化合物複合体と、(2)イオン性化合物とを含む銀−共役化合物複合体組成物等。イオン性化合物は、下記式(hh−1)で表される構造を有する化合物であってもよい。
【化1】


(式中、Mm’+は、金属カチオンを表す。X’n’−はアニオンを表す。a及びbはそれぞれ独立に、1以上の整数を表す。Mm’+及びX’n’−の各々は複数存在する場合には、それらは同一であっても異なっていてもよい。) (もっと読む)


【課題】分散安定性に優れた金属ナノワイヤを含有する分散液およびそれを用いて形成される導電膜の提供。
【解決手段】金属ナノワイヤを含有する分散液であって、前記金属ナノワイヤの直径が10〜200nmであり、直径の変動係数が30%未満であり、直径に対する長さの比(長さ/直径)が10以上であり、前記金属ナノワイヤが、金、ニッケルおよび銅からなる群から選択される少なくとも1種の金属を主体とする金属部材である分散液。 (もっと読む)


【課題】炭素の含有量が低減されたものでありながら、微粒でかつ粒度分布の揃った銅粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の銅粒子は、炭素の含有量が0.01重量%未満であり、かつリンの含有量が0.01重量%未満である。また、(σ/D50)×100で定義される変動係数CV値が10〜35%である。σは画像解析による粒子の粒径の標準偏差を表し、D50は画像解析による粒子の50%体績累積粒径を表す。銅粒子は、表面の一部に非曲面部を有する略球状である。 (もっと読む)


【課題】高精細スクリーン印刷適性と導電性を高いレベルで両立させた導電性ペーストを提供する。
【解決手段】平均粒径が1μm〜5μmの球状又はフレーク状の銀粉と、平均一次粒子径が0.05μm〜0.5μmの銀微粒子が凝集してなる平均粒径が0.5μm〜5μmの凝集状銀粉と、バインダーを含むことを特徴とする導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】通常の還元性雰囲気焼成炉を用いて、300℃以下の低温でも容易に緻密な低抵抗の焼成膜が得られる銅超微粒子分散ペースト、および導電膜の形成方法を提供する。
【解決手段】銅超微粒子がグリコールで湿潤被覆したペーストであって、銅超微粒子100質量部に対して脂肪酸が3〜30質量部含有する低温焼成用銅超微粒子分散ペーストである。当該ペーストで樹脂基板上に配線パターンを印刷し、低温焼成することで緻密な低抵抗焼成膜が形成できる。 (もっと読む)


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