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国際特許分類[H01B1/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択 (29,859) | 導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択 (6,823)

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【課題】金属ニッケル微粒子が効果的に分散された組成物を提供する。
【解決手段】分散性ニッケル微粒子組成物は、金属ニッケル微粒子の表面に、硫黄含有有機化合物又は硫黄原子が被覆した複合ニッケル微粒子と、下記の一般式(1)又は(2)で表される官能基のいずれかを2つ有するエステル化合物と、を含有する。


[式(1)又は(2)中、基Rは、それぞれ独立して、炭素数1〜6のアルキル基、置換されていてもよいフェニル基又はベンジル基を示す。] (もっと読む)


【課題】VOCの問題を生じさせる有機溶媒系の導電ペースト材料ではなく、水を主成分とした水系媒体に銅粉末を分散させた水系銅ペースト材料を塗布、加熱して導電層パターンを形成した場合に、導電性に優れた導電層パターンを容易かつ低コストで形成できる水系銅ペースト材料を提供する。
【解決手段】水系媒体中に、表面に酸化膜が形成された銅粉末と、前記酸化膜を加熱還元できる水系還元剤成分と、水系バインダー樹脂とを含有する水系銅ペーストにより、上記課題を解決する。この水系銅ペースト材料には、銅酸化物、銅化合物錯体及び銅化合物塩から選ばれる1又は2以上の銅化合物が含まれていてもよいし、酸化防止剤成分がさらに含まれていてもよい。また、水系還元剤成分としては、次亜リン酸、アスコルビン酸、ヒドラジン又はジメチルアミンボラン等を挙げることができる。 (もっと読む)


【課題】 高い導電性を実現できるとともに、基材上に形成された導体パターンの線幅の太りを低減することができる加熱硬化型導電性ペースト組成物を低コストで提供する。
【解決手段】 本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物は、(A)銀粉末と、(B)加熱硬化性成分と、(C)硬化剤と、(D)溶剤と、必要に応じて(E)添加剤とを含有しており、さらに、レオメータで測定した貯蔵弾性率が100Pa〜400Paとなっている。これにより、高い導電性を実現しつつ高精細な導体パターンを低コストで形成することが可能になる。 (もっと読む)


【課題】 不純物濃度が低い金属酸化物微粒子分散液、及び高い透明性と導電性を発現する透明導電膜を提供する。
【解決手段】 平均粒子径が1〜60nmであり、配位原子として窒素、酸素、硫黄、及びリンのうちいずれかを有する炭素鎖長C6〜C24の有機配位子が配位した金属酸化物微粒子が有機溶媒に分散している金属酸化物微粒子分散液であり、かつ、精製後の該分散液に含まれる不純物濃度が10,000ppm以下であることを特徴とする金属酸化物微粒子分散液、並びに該金属酸化物微粒子分散液を用いた透明導電膜。 (もっと読む)


【課題】軟質でありながら良好な回復率を保持する樹脂粒子を基材とし、電気的接続に供した際に低圧接続においても初期抵抗値を低く抑えることができる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子が、分子内に2以上の架橋性基を有しかつ該架橋性基間の原子数が15以下である架橋性モノマー(a1)と、n−ブチルメタクリレート(b)とを含む単量体成分から形成されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 高い導電性を実現できるとともに、基材上に形成された導体パターンの線幅の太りを低減することができ、より細線化に対応可能な加熱硬化型導電性ペースト組成物を低コストで提供する。
【解決手段】 本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物は、(A)銀粉末、(B)加熱硬化性成分、(C)硬化剤および(D)溶剤を含有し、(D)溶剤として、(D−a)主溶剤のジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートと、1種類以上の(D−b)副溶剤とを混合して成る混合溶剤が用いられ、(D−b)副溶剤の沸点が200℃〜300℃の範囲内にあり、かつ、その溶解度パラメータが7.5〜12.0の範囲内にある溶剤であり、混合溶剤の溶解度パラメータが8.0〜9.5の範囲内にある。 (もっと読む)


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