【課題】放熱性、繰返し曲げ加工性、及び、形状維持性に優れた銅合金板を提供する。
【解決手段】Ａｇを０〜１．０質量％、Ｔｉを０〜０．０８質量％、Ｎｉを０〜２．０質量％、Ｚｎを０〜３．５質量％、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｐ、Ｓｉ、Ｓｎ、及びＺｒの群から選択された一種以上を合計で０〜０．５質量％含有し、残部Ｃｕ及び不純物からなり、導電率が６０％ＩＡＣＳ以上であり、引張強さが３５０ＭＰａ以上であり、板表面の法線方向のステレオ三角に対し、ベクトル法による表示で用いられる等面積分割を行って得られたボックス番号１の結晶方位の集積度が１以上である銅合金板。 （もっと読む）

【課題】高強度及び高ノッチ曲げ性を兼備したＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】０．５〜３．０質量％のＣｏ及び０．１〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、板厚方向の中央部において、板厚方向と平行にＥＢＳＤ測定を行い、結晶方位を解析したときに、Ｃｕｂｅ方位｛０ ０ １｝＜１ ０ ０＞の面積率が１０〜８０％、Ｂｒａｓｓ方位｛１ １ ０｝＜１ １ ２＞の面積率が２０％以下、Ｃｏｐｐｅｒ方位｛１ １ ２｝＜１ １ １＞の面積率が２０％以下であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金。 （もっと読む）

【課題】高耐力、優れた曲げ加工性を有し、端子、コネクタ、リレー、リードフレーム等の電子機器用部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品を提供する。
【解決手段】Ｍｇを３．３原子％以上６．９原子％以下の範囲で含み、さらに少なくともＰｄ及びＡｇの１種又は２種以上を、それぞれ０．１原子％以上５．０原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされ、走査型電子顕微鏡観察において、粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ^２以下とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高強度及び高ノッチ曲げ性を兼備したＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】０．５〜３．０質量％のＣｏ及び０．１〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、板厚に対し４５〜５５％の断面位置である板厚方向の中央部において、板厚方向と平行にＥＢＳＤ測定を行い、結晶方位を解析したときに、次式で定義されるＰが１〜８であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金：
Ｐ＝（Ｆ１＋０．２×Ｆ２）／（Ｆ３＋Ｆ４）
（ただし、Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３及びＦ４は、それぞれ、｛１ ０ ０｝＜０ ０ １＞、｛０ １ ２｝＜１ ０ ０＞、｛３ ６ ２｝＜８ ５ ３＞及び｛２ ３ １｝＜３ ４ ６＞の各方位の面積率である）。 （もっと読む）

【課題】導電性、強度、及び曲げ加工性のバランスが改良されたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、Ｓｉの質量濃度に対するＮｉとＣｏの合計質量濃度の比［Ｎｉ＋Ｃｏ］／Ｓｉが３．５≦［Ｎｉ＋Ｃｏ］／Ｓｉ≦５．５であり、圧延方向に平行な断面において粒径が１〜５０ｎｍの範囲にある第二相粒子の平均粒径が２〜１５ｎｍであり、且つ、当該第二相粒子同士の平均距離が１０〜５０ｎｍである電子材料用銅合金。 （もっと読む）